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阿里首款AI芯片“含光800”重磅發布 全球最強AI推理芯片如何練成？

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阿里雲 – 最高1888元通用代金券立即可用

阿里巴巴集團首席技術官兼阿里雲智能總裁張建鋒

據悉，含光為上古三大神劍之一，該劍含而不露，光而不耀，正如含光800帶來的無形卻強勁的算力。

含光800為何能打破記錄？

根據張建鋒的說法，在業界標準的ResNet-50測試中，含光800推理性能達到78563 IPS，比目前業界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。

含光800不僅Resnet50的成績打破記錄，從設計到商用的速度也很快。張建鋒表示，平頭哥用大概一年半的時間實現了含光800從設計到商用。平頭哥用7個月完成了前端設計，之後用3個月就成功流片。僅成立一年的平頭哥半導體為何這麼快就能設計出雲端AI芯片？

要知道，芯片作為典型的長周期產品，想加速芯片的商用，在硬件和軟件方面都需要有很強的實力，特別是在AI時代，軟硬一體化的重要性更加突顯。平頭哥就得益於阿里在軟硬件方面的積累，算法方面，阿里巴巴達摩院機器智能實驗室過去兩年構建了完整的算法體系，涵蓋語音智能、語言技術、機器視覺、決策智能等方向，並且取得多個世界領先水平的成果；硬件方面，阿里巴巴此前已在服務器、FPGA以及存儲等領域擁有多年研發經驗，此外，平頭哥團隊在體系結構、編譯技術等領域擁有深厚的技術儲備。

含光800性能的突破得益於軟硬件的協同創新，芯片架構方面，含光800採用創新的架構，針對深度學習中使用的大量權重參數和張量數據，在支持稀疏壓縮與量化處理的基礎上，通過獨特設計的數據訪存與流水線處理技術，大大減低了I/O需求和數據的搬移。 NPU同時深度優化了卷積，矩陣乘，向量計算和各種激活函數，通過高有效的硬件資源調度和全並行的數據流處理，把AI運算的性能和能效都推向極致。

其中，性能的提升必須解決內存牆問題。所謂的內存牆，是指採用採用馮諾依曼結構的處理器，存儲和運算處理分離，當進行深度神經網絡處理時，算力得到了提升，但大量讀寫運行操作會受到帶寬限制，芯片的整體性能提升也同時受到限制。

平頭哥的做法是通過自研架構大幅減少對內存的訪問，在保證性能的情況下，把芯片功耗降到最低水平。具體而言，含光800會根據神經網絡推理運算特徵，設計特定的硬件、高速連接的存儲結構以及專用指令集，對內存和計算單元實現高效組織管理，實現單條指令完成多個操作，提高計算效率和內存訪問效率。

3個月發3款芯片新品，阿里“硬”了

阿里首款AI芯片發布之後，其從雲端到終端的產品佈局已經十分明確。這些產品也都密集在最近幾個月發布，今年7月的阿里雲上海峰會上，阿里巴巴集團副總裁戚肖寧發布了高性能RISC-V架構處理器玄鐵910。玄鐵910集成16個核心，主頻2.5GHz，採用12級亂序流水線，最大支持8MB二級緩存，搭載AI增強的向量計算引擎，可用在人工智能加速器、網絡通信和自動駕駛等領域。現場公佈的數據顯示，玄鐵910較業界主流芯片性能提高40%，較標準指令性能高出20%。

8月，平頭哥又發布SoC芯片平台“無劍”，無劍平台由SoC架構、處理器、各類IP、操作系統、軟件驅動和開發工具等模塊構成，面向AIoT提供的集芯片架構、基礎軟件、算法與開發工具於一體的整體解決方案。根據官方的說法，無劍能夠幫助芯片設計企業將設計成本降低50%，設計週期壓縮50%。

需要指出，7月發布的玄鐵910是基礎單元處理器IP，無劍是芯片設計平台，所以含光800是阿里的首款AI芯片。這也意味著，阿里的C-Sky系列、玄鐵系列AIoT終端芯片IP，一站式芯片設計平台無劍，以及最新發布的雲端AI芯片構建了阿里端雲一體的芯片生態，平頭哥端雲一體全棧芯片產品家族雛形已現。

更值得關注的是，端側的7款C-Sky系列嵌入式CPU IP核已得到大規模量產驗證，授權客戶超100家，累計銷售超十億顆，應用於機器視覺、工業控制、車載終端、移動通信和信息安全等領域。

RISC-V架構的玄鐵處理器以及無劍SoC平台也已有客戶，包括人工智能企業雲天勵飛、老牌芯片公司炬芯科技等。

含光800也已經實現了大規模應用，應用於阿里巴巴集團內多個場景，例如視頻圖像識別/分類/搜索、城市大腦等，未來還可應用於醫療影像、自動駕駛等領域。同時，阿里云作為全球前三的雲服務提供商，含光的能力將通過雲服務對外提供。張建鋒現場宣布，基於含光800的AI雲服務也正式上線。

另外，在生態建設方面，平頭哥還將成立芯片開放社區。

不僅如此，平頭哥還在研髮用於阿里雲神龍服務器的SoC專用芯片。未來，阿里還將進一步完善產品形態，推出包括雲端AI訓練芯片和終端AI推理芯片，滿足更多場景的算力需。

自研AI芯片的終極目的是什麼？

阿里從雲端到終端AI芯片的佈局已經明確，並且也已經有不少客戶，這是否意味未來阿里不僅不需要購買芯片，還可能替代其它芯片公司？答案是否定的。在這一輪的AI浪潮中，我們看到無論是國外的谷歌、Amazon、Facebook還是國內的阿里，這些強於軟件的科技巨頭們都在積極研發AI芯片。

至於其中的原因，Cadence首席執行官、華登國際創始人陳立武此前接受采訪時表示：“科技巨頭積極佈局AI是因為他們不希望落後，因為他們都有大量的數據。當然，科技公司開始做芯片並不意味著傳統的芯片廠商會被取代，科技公司希望在一些應用上用自主研發的芯片來提升效率。”

事實也確實如此，就拿阿里來說，其業務橫跨電商、金融、物流、雲計算、大數據、全球化等場景，用戶規模龐大，對算力的需求更高，挑戰也更大。傳統CPU、GPU和FPGA難以滿足所有需求，並且面臨成本和功耗挑戰。定制化的ASIC芯片能夠實現更高的性能同時兼具更低功耗，因此科技巨頭們基於對自身業務和需求的了解，紛紛開始自主研發AI芯片，希望在保持領先性的同時，降低整體計算成本。

從全球範圍看，谷歌TPU是全球科技企業從軟變硬的代表。此次含光800的發布及商用，表明阿里的優勢也不再只是在軟件領域，在AI芯片的加持下，未來阿里的優勢也將是軟硬一體的優勢。

為了實現這一目標，阿里幾年前就開始了佈局。 2017年雲棲大會上，阿里成立達摩院，這是阿里在全球多點設立的科研機構，立足基礎科學、顛覆性技術和應用技術的研究。達摩院由全球建設的自主研究中心、高校聯合實驗室，全球開放研究計劃三大部分組成，涵蓋量子計算、機器學習、基礎算法、網絡安全、視覺計算、自然語言處理、下一代人機交互、芯片技術、傳感器技術、嵌入式系統等，涵蓋機器智能、智聯網、金融科技等多個產業領域。

平頭哥得到達摩院和阿里雲的軟實力加持，基於達摩院的算法能力，才能打破了算法和硬件之間的鴻溝，基於阿里雲飛天雲平台的優勢，得以快速形成了端雲一體芯片生態。

如今，阿里自主研發芯片的目標也已經部分達成。根據云棲大會的現場演示，在城市大腦中實時處理杭州主城區交通視頻，需要40顆傳統GPU，延時為300ms，使用含光800僅需4顆，延時降至150ms。拍立淘商品庫每天新增10億商品圖片，使用傳統GPU算力識別需要1小時，使用含光800後可縮減至5分鐘。

顯然，平頭哥的目的並非是賣芯片，平頭哥還會延續了母體阿里巴巴集團“讓天下沒有難做生意”的願景，開闢了全新的商業模式，即平頭哥模式（以無劍平台為核心），為企業提供普惠算力。

另據介紹，針對AIoT市場有強應用驅動和場景碎片化等特點，芯片公司按照傳統的方式設計芯片很難去適應未來的需求，平頭哥希望通過端雲一體芯片生態為各行業提供普惠算力。

張建鋒說：“在全球芯片領域，阿里巴巴是一個新人，玄鐵和含光800是平頭哥的萬里長征第一步，我們還有很長的路要走。”

小結

作為科技巨頭，阿里此前更加擅長軟件，並且擁有大量的數據。在正在到來的以數據為中心的時代，能夠借助AI更快挖掘出數據的價值將成為科技巨頭們繼續保持領先優勢的關鍵之一。因此，無論是國外還是國內，科技巨頭們紛紛開始投入巨大的資源進入技術、資金、人才都非常密集的芯片產業，阿里首款AI芯片的推出，意味著阿里已經不再只擅長軟件，在其廣泛的應用場景需求的支撐下，阿里將能夠實現硬件的快速迭代的完善，在雲端和終端進一步釋放出軟硬結合的優勢。

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【Yahoo論壇／劉佩真】Q3國內IC設計業景氣與競爭情勢之觀察

作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員  

圖片來源：iStockphoto

2018年第三季國內積體電路設計業產值季增率將延續第二季正數態勢，主要係因產業進入傳統旺季，加上中國智慧型手機新機陸續發表，帶來相關晶片的拉貨效應。

同時經過第二季調整後，第三季32位元的MCU產品的出貨出現回升，且伺服器遠端管理控制晶片出貨遞增，以及台系MOSFT設計廠出貨情況呈現價量齊揚的局面，再者IC設計服務公司的委託設計成長態勢延續，特別是智原加速先進製程佈局，並延伸現有成熟製程的優勢，透過核心競爭策略，充分掌握ASIC市場成長契機，而創意第三季同時亦有7、16奈米製程的ASIC晶片量產。

不過即便聯發科推出的Helio A系列被視為將Edge AI概念推往大眾市場的戰略展品，但在展訊推出SC9863晶片解決方案開始來爭搶版圖，再加上Qualcomm祭出完整中高低階行動平台–最高階的Snapdragon800系列、中高階的600 系列、主打低階的400和200系列，並進行降價搶市的策略下，壓抑聯發科營運成長空間，更何況整體半導體業面臨中美貿易大戰的干擾，終端應用市場多有旺季不旺的情勢，因而造成2018年第三季積體電路設計業產值增幅並未高於第二季。

值得一提的是，現階段國內積體電路設計業所面臨的經營環境並未獲得顯著好轉，除系統廠強化在晶片的研發恐壓縮積體電路設計業的發展空間，以及各領域晶片的競爭程度仍強之外，主要係因台灣半導體業在人才供給、產品創新、產業政策、市場行銷、規格吸納等各基礎條件均有鈍化力殆之趨勢，且來自於中國半導體業崛起的威脅又與日遽增，特別是美中貿易戰引起中國產官學界一致對於電子產業核心發展關鍵自給率偏低的省思，以積體電路設計業來說，將成為第二期中國集成電路大基金扶植的重心，顯然短期內來自於中國的強力競爭態勢依舊。

事實上，中國在積體電路設計業的發展仍相當積極，也展現相當的產業活力，除比特大陸積極轉往AI晶片公司轉型，2018年3月發布採用台積電28奈米製程的第二代AI晶片BM1682之外，中國AI晶片新創企業—深鑿科技也受到Xilinx的青睞而被收購，此外，2018年5月寒武紀科技發布了Cambricon MLU100雲端智慧晶片和板卡產品、寒武紀1M終端智慧處理器IP產品，而出門問問也於2018年5月發布中國首款已量產的AI語音晶片模組問芯。

同時2018年中旬海光開發出基於AMD Zen核心架構授權的x86伺服器晶片，未來華為更將推出「達文西計畫」(Project Da Vinci)的AI發展計畫，其中包含要將AI導入華為智慧型手機、電信基地台、雲端資料中心以及監視器等各項產品線中，以及要為資料中心研發全新AI晶片。

有鑑於此，台灣積體電路設計業者應善用購併的策略來擴大原有的規模經濟與競爭優勢，特別是當半導體市場出現人工智慧、物聯網、車用電子等典範轉移的時候，台灣更需要加快速度朝海外購併來取得需要的技術、人才和市場，況且相對於全球先進國家對於中國的海外購併多採取嚴格審查態度之祭，我國業者更應利用資本市場來進行國際購併，或是透過海內外策略聯盟的方式進擊，若缺乏資金到海外進行購併，也可借助私募資金，作為策略夥伴到海外打國際盃，畢竟面對未來新興科技的崛起，唯有將資金規模擴大、人才總量膨脹、晶片能耐導向多元化，才可堪稱是最佳的應變策略。

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晶心科火力全開 強攻區塊鏈

工商時報【涂志豪╱台北報導】 由OpenSingularity基金會發布的天網工程計畫（Skynet Project）將利用區塊鏈（blockchain）、物聯網、人工智慧（AI）等技術建構安全可靠的裝置網路，而Skynet計畫預期將採用RISC-V架構核心來設計晶片，並打造智慧機器經濟生態系統。法人看好專攻RISC-V架構處理器矽智財供應商晶心科（6533）將直接受惠，並獲得更多系統廠及IC設計廠授權案及權利金收入。 此外，晶心科日前宣布啟動RISC-V授權設計服務中心專案，已經與數家業界特殊應用晶片（ASIC）及系統單晶片（SoC） 設計服務業者簽署共同推廣合約，並預計在未來數月之內達成全球簽署20家授權設計服務中心的目標。 晶心科表示，目前已簽署RISC-V授權設計服務中心包括韓國ASIC Land、大陸青島芯恩集成電路、及美國XtremeEDA等。合作協定由晶心科授權RISC-V為基礎架構的特定處理器核心矽智財（IP），再由授權夥伴提供終端客戶設計服務，提供完整RISC-V處理器系統晶片設計方案。 RISC-V指令集架構（ISA）在中央處理器（CPU）市場引起高度矚目，目前已有多家大型系統公司及IC設計公司加入RISC-V陣營，共同推動RISC-V技術繼續發展。晶心科表示，由於RISC-V精簡、可擴展的架構，應用包含先進駕駛輔助系統（ADAS）、AI、物聯網、區塊鏈等，未來發展不可限量。 事實上，RISC-V架構處理器已成為系統廠搶進AI市場的重要選項之一，儲存大廠美商威騰（WD）宣布將在RISC-V架構處理器上實現標準化，用於儲存、影像辨識、神經網絡等AI運算，而且WD投資打造AI處理器的新創公司Esperanto，將採用台積電7奈米打造新一代AI晶片。 晶心科第二季受惠於新台幣兌美元匯率貶值，加上採用晶心科RISC-V矽智財的授權金及權利金收入明顯提升，推升第二季營收達8,809萬元，較第一季大幅成長154％，與去年同期相較亦成長5％幅度。隨著 晶心科具有超過10年設計低功耗、高效能32/64位元處理器核心專業經驗，內嵌AndesCore核心矽智財的晶片出貨量已達25億顆。晶心科表示，身為RISC-V的創始會員，晶心科的定位是將此豐富開發經驗帶入RISC-V架構的開發中，以帶領RISC-V進入主流市場。

文章來源：中時電子報

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RISC-V產品年底開始大量上市 AIoT芯片市場​​開啟搶奪戰

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京東商城

2019年底開始，基於RISC-V的產品將陸陸續續上市。那麼，RISC-V將如何搶占AIoT市場？ RISC-V真的能成為新的時代ISA的代表嗎？

RISC-V免費是誤解，靈活性是最大優勢

或許是因為業界對Arm的授權費有些意見，亦或單純因為免費的產品更具吸引力，架構簡單、完全開源的RISC-V指令集一經推出就引發了巨大的關注。全球範圍內，包括西部數據、英偉達、谷歌、高通、華為、聯發科等巨頭都紛紛加入RISC-V基金會。印度甚至在政府的大力支持下，RISC-V成為了印度的國家指令集。

此時，有人就把指令集開源和免費劃上了等號，並且把免費視作RISC-V的優勢。 RISC-V指令集免費，但並不意味著RISC-V處理器免費。晶心科技總經理林志明接受采訪時也指出，遵循BSD（Berkeley Software Distribution）確實可以免費使用RISC-V指令集設計產品，但RISC-V的CPU並不免費，這是一個誤解。

晶心科技總經理林志明

有意思的是，這雖然是一個誤解，但也是推廣RISC-V的好機會。比如晶心科技就有RISC-V FreeStart項目，這個項目可以讓開發者免費使用晶心的RISC-V N22核心，集成開發環境等，不過基於RISC-V FreeStart項目設計的產品量產時則需要繳納一定的版稅。芯來科技也有“一分錢計劃”，模式與晶心基本相同，目的都是為了推廣RISC-V。

面對千億規模的物聯網市場和有實力的競爭者，Arm也採取了類似的做法。 2015年，Arm宣布開發者可以免費使用Cortex-M0的知識產權，進行產品的設計和样品開發。

RISC-V基金會中國顧問委員會主席方之熙博士此前接受采訪時表示，RISC-V會將低端的設計完全開源免費，Arm也能夠把簡單的設計開源免費供大家使用，想要使用RISC-V的公司還是應該關注RISC-V可以根據應用場景實現的差異化。

差異化或者說靈活性確實才是RISC-V的優勢所在。林志明表示，RISC-V出現的時候，也是晶心成立11年的時候，一是出於職業的直覺，另一個是因為RISC-V的理念和晶心推動的方向很接近，比如允許開發者增加指令集，所以我們一開始就很看好RISC-V。

“另外，RISC-V的包袱比較小，許多應用的並不需要一個非常複雜的處理器，而是需要做一些適度的減法。我認為RISC-V在未來三十年最大的優勢就是可以在計算機領域在各種解決方案上都能做到最優化。”林志明同時表示。

碎片化和生態不成熟純屬攻擊話術

即便擁有靈活性的特性，想要獲得市場，對於芯片來說PPA（Power Perform Area）指標無法繞開。林志明表示，與同級別的Arm產品相比，我們RISC-V IP的CPU的PPA每項指標平均可以提高20%，如果做一個粗淺的加法，就可以獲得60%到80%的提升。

這種顯著的提升到底是RISC-V指令集的本身特性帶來的還是因為經驗的積累？林志明認為各佔一半，一方面，RISC-V本身比較精簡，包袱也比較小，加上我們的編譯器做的比較好。另外，晶心成立近15年，我們協助客戶量產的經驗也能夠發揮作用。

不過，對於芯片而言，只有獲得客戶的認可才可以談成功。這其中，生態至關重要。去年，Arm建立了一個網站攻擊RISC-V，從成本、生態系統、碎片化風險、安全性和設計保證方面攻擊RISC-V。談及Arm的攻擊，林志明認為，這只是給攻擊者自己壯膽用的，並沒有對RISC-V產生真正的打壓，並且，現在攻擊開源生態，本身就不會得到任何好處，反倒會產生反作用力。

那RISC-V的生態系統以及相關工具鏈的發展情況如何？林志明表示，對於那些使用即時操作系統（RTOS）的領域，RISC-V已經成熟了。說的更具體一些，如果要把RISC-V應用到嵌入式系統，比如驗���機、共享單車、電動車儀表、無人機飛控等都沒有問題。但如果要用於更多的領域，比如航空航天，還需要發展。

晶心對RISC-V工具鍊和生態的建設有不少貢獻，比如晶心是DSP工作組的領導，還是快速插入工作組的聯合領導，在指令集以及軟件方面的工作小組也在積極參與。特別值得一提的是，RISC-V的32位Linux的主體就由晶心貢獻。

至於碎片化，林志明表示這純屬攻擊的話術。具體而言，RISC-V指令集分為基本指令集和模塊化擴展指令。只要RISC-V基金會繼續保持他的團隊，嚴格要求所有廠商，宣稱是RISC-V的CPU就必須保證基本指令集彼此相容，這不可能存在所謂的碎片化。至於擴展指令，不同的廠商就可以根據自身的情況選擇是否增加，這也是RISC-V具備靈活性特點的原因。

既然是否使用擴展指令不同廠商可以自主選擇，因此擴展指令不僅不會相互兼容，是否開源也將由廠商自主決定。

再看安全性，林志明指出，必須強調，安全是全方位的。不過RISC-V的標準指令集裡還沒有安全指令，工作組還在討論和製定中。在標準指令集裡的安全指令確定之前，RISC-V也有許多保護措施可選。晶心十多年前就已經有安全微處理器產品，目前我們也與很多的安全廠商合作。

既可以用物理不可克隆功能（即PUF，Physical Unclonable Function），這是一種“數字指紋”技術，每個半導體設備（如微處理器）擁有唯一的身份。也可以構建信任根(Root Of Trust)的平台環境。當然也有數個其他信任根(Root of Trust)的平台可以採用。平頭哥的RISC-V處理器就採用可信執行環境TEE的方案。

“我們保證RISC-V處理器安全的方法會包含但不限於上述的方式。對於處理器的安全，不同的公司會採取不同的方式實現不同的安全級別，但要實現更多的安全功能肯定需要付出更高的成本。”林志明表示。

RISC-V成為AI和IoT時代代表性的指令集需要機運

至此，無論是RISC-V技術本身還是其生態建設的進展都已經非常清晰。接下來需要關注的就是RISC-V未來的發展。產品進展方面，林志明表示：“作為RISC-V CPU IP的領導廠商，我們第一個RISC-V CPU IP是2017年第四季度提出的，2018年開始陸陸續續獲得客戶的採用。客戶取得授權後需要設計和投片，到現在一年半時間差不多剛好樣品出來。再花半年推動量產、上市以及軟硬件的整合，今年下半年和明年年初開始RISC-V的產品就會比較多的投入市場。 ”

林志明透露，採用晶心RISC-V IP的產品中，大概50%的產品都與AI和IoT相關，有些是純AI的。並且，邊緣計算的產品比較多，也有應用於數據中心和服務器的產品。

雖然RISC-V技術本身的優勢明顯，也已經有平頭哥、華米、格蘭仕等公司相繼推出RISC-V指令集的處理器，但未來RISC-V能否成為一個時代標誌性的指令集？林志明認為這需要一些機運。

回顧已經取得巨大成功的x86和Arm，這背後分別是英特爾和微軟，Arm和谷歌的深度合作甚至是捆綁，打造標準化的平台，借助PC和智能手機單體幾十億出貨量的市場，成為兩個時代最成功的處理器指令集架構。

“RISC-V已經獲得了市場的認可，想要獲得x86和Arm那樣的成功，需要與像華為或者蘋果這樣體量的公司進行組合，才可以把RISC-V CPU做的很大。另外，IoT市場一個明顯的特點就是產品種類多但量比較少，但RISC-V需要有一個像手機和PC一樣出貨量很大的產品品類，這不是技術的問題，而是需要機運。 ”林志明說到。

目前，無論是物聯網還是AI都沒辦法實現標準化的平台。那麼，在機運到來之前，RISC-V可以進軍存量市場，也就是基於RISC-V設計手機處理器，林志明認為這最有資格的就是華為。除此之外，就是耕耘AI和IoT這樣的新興市場，這時候，比拼的就是誰能夠提供更優的解決方案。

上面提到，RISC-V指令集架構的靈活性可以讓開發者在AI和IoT領域都能實現很多創意。除此之外性能的功耗也是取勝的關鍵。以挖礦（數字加密貨幣）為例，剛開始礦工使用CPU挖礦，後來轉向了GPU，再後來甚至有使用手機挖礦的，但最終是ASIC勝出，因為無論CPU還是GPU，在這一場景都會有許多指令集用不到，這就不能實現最優化。而ASIC足夠高效，耗電也更少。 RISC-V同樣具備這樣的優勢，能夠提供合適的算力，並且兼具低功耗的優勢。

還值得關注的是，雖然都是RISC-V IP的提供商，但晶心、芯來科技、SiFive之間也有合作。林志明表示，我們與他們現在不是純粹的競爭者，而是競合者。在技​​術上，我們是合作關係，希望通過合作壯大RISC-V的生態，但在商業層面，如果客戶要選擇RISC-V IP的時候，我們就是競爭關係。

小結

RISC-V是當下最受關注的指令集，特別是在國內大力發展自研芯片的背景下，簡單、完全開源的RISC-V指令集架構是一個好的選擇，受到更大的關注自然也可以理解。而這樣的熱潮也讓Arm感到緊張，並且攻擊RISC-V。不過，RISC-V在嵌入式領域的工具鏈已經準備好。並且，只要RISC-V基金會保持運作，保證RISC-V處理器基本指令集的相互兼容，碎片化更多就是一個攻擊的話術。安全方面，RISC-V標準指令集中目前還沒有安全指令，但可以用多種方式保證RISC-V處理器的安全。

至於RISC-V能否成為AI和IoT時代的時代代表性指令集架構，技術本身不存在障礙，但林志明認為需要一些機運，與巨頭公司的深度捆綁，或者找到PC和手機量級的產品。

毋庸置疑的是，隨著RISC-V產品的大量上市，AIoT芯片市場​​，x86、Arm、RISC-V的爭奪戰正變得激烈。

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