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首搭第十代英特爾酷睿處理器 RedmiBook 14增強版筆記本評測
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隨著英特爾第十代酷睿處理器的推出,RedmiBook 14更是先人一步,不僅是首批搭載十代酷睿處理器的輕薄本,更是繼續將性價比發揮到極致。並且在此前的月光銀之外,新增深空灰、若雪粉兩個顏色,滿足不同用戶���個性化需求。這就是我們今天評測的主角——RedmiBook 14 增強版輕薄筆記本。

對於RedmiBook 14 增強版筆記本,我們首先最為關注的就是性能,也就是第十代英特爾酷睿處理器究竟有多強?此外就是RedmiBook 14 增強版是否還保持著極致性價比?所以我們首先從處理器性能開始說起,因為這可能是你最先看到的十代英特爾酷睿處理器筆記本評測。
十代英特爾酷睿處理器首秀
距離第十代英特爾酷睿處理器移動版推出還不到一個月,各大品牌的輕薄筆記本就已經蓄勢待發,而RedmiBook 14 增強版更是首批搭載十代酷睿處理器的筆記本,這對於想在第一時間體驗新品的用戶來說,是一次絕佳的機會,不僅是興奮的,也是幸福的。

Intel在今年5月底的台北電腦展上正式公佈了10nm工藝、代號Ice Lake的第十代酷睿處理器,不過當時公開的只有系統級特性和規格,並沒有具體到產品型號、參數。 8月初,Intel正式發布了多達11款十代酷睿處理器,專為輕薄型筆記本設計,包括低功耗的U系列和超低功耗的Y系列。而Comet Lake架構、14nm++工藝的處理器將作為十代酷睿的先行者率先與大家見面,之後再推出10nm、Ice Lake架構的產品。

第十代酷睿處理器首先就是在標貼上的變化,此前藍色的貼紙換成了扁平化設計的科技銀,並在標貼上有CORE i3/i5/i7以及10代標識。此外,十代酷睿在命名規則方面也有很大變化,這裡不再做太多普及,大家看到10開頭的五位數段就是10代處理器,我們還是回歸到這款全新的RedmiBook 14 增強版,以及Intel Core i5-10210U。
具體參數方面,第十代Intel Core i5-10210U採用了14nm++工藝的Comet Lake架構,4核8線程,頻率1.60 GHz-3.40 GHz,最大睿頻4.20 GHz,三級緩存8 MB,內建Intel UHD Graphics顯卡,TDP15W,支持DirectX12。
這款處理器與上一代i5-8265U在參數上基本一致,除了架構的變化,三級緩存增加到8MB,頻率也有所提升,並且集成顯卡也有了變化,意味著UHD顯卡不再涉及數字型號。此外就是在內存的支持方面,Core i5-10210U可支持到DDR4-2666規格。
接下來我就來看看這款十代英特爾酷睿i5-10210U處理器的性能表現如何。
Fritz Chess Benchmark是一款測試處理器多核處理能力的軟件,測試方法主要看電腦在一秒鐘可以走多少步國際象棋。 Intel Core i5-10210U擁有4核心8線程,最終的得分13636步,多核成績相比i5-8265U要高出20%以上。

Cinebench R15也是一款測試處理器性能的軟件,在這款軟件中,Intel Core i5-10210U的多核性能跑分成績達到了736cb,與i5-8265U比較有著10%+的性能提升。
Cinebench R20是最新版本,能夠更大地發揮處理器的計算力,但是其結果與Cinebench R15並不能直接對比或換算。 R20最終的多核任務得分為1607cb,單核任務為427cb。其性能表現總體來說對比上一代都是有著明顯的提升。
第十代英特爾酷睿處理器的推出,讓輕薄本在多任務處理模式下的性能發揮更加強勁,也讓輕薄筆記本煥發了新的活力,新的移動處理器的推出,也讓英特爾不再擠牙膏,並在移動PC陣營繼續領先。
顯卡
此次RedmiBook 14 增強版筆記本全系標配英偉達GeForce MX250獨顯,與上一代保持一致,也是目前高端輕薄本中的高配了,MX250顯卡的具體參數我們不再贅述,畢竟他是推出了很長一段時間,經得起考驗的一款高性價比顯卡。
此次我們選擇了3DMARK 11裡的專業模式測試,最終的得分P4918,可見十代處理器+MX250的組合同樣發揮了強大的性能。
另外在最新版的3DMARK進階版本中,我們主要測試了Fire Strike和Ice Storm Extreme兩個項目,最後的得分分別為3461和59919,這樣傲人的成績能夠綜合評價這款筆記本尤其是顯卡所具有的性能。這樣的成績也意味著RedmiBook 14 增強版筆記本在應對日常工作和娛樂等方面,都有足夠的信心和保證。
有了第十代酷睿處理器的加持,以及MX250獨立顯卡,是不是在遊戲運行性能方面也會有所提升呢?接下來我們實測一下大家最熟悉最常玩的英雄聯盟。剛開始遊戲進入還是比較順利,人機模式,1080P全屏,品質中等。
遊戲過程中普遍幀數在100-110多FPS,處理器資源佔用30%,溫度72°,顯卡資源佔用56%,溫度64°。遊戲運行流暢,畫質清晰。綜合體驗對比上一代i5 8265U+MX250組合略有提升,對於定位於移動辦公平台的十代的i5-10210U來說,這樣的表現也是不俗了。
內存
在內存和硬盤方面,RedmiBook 14 增強版與上一代基本一致,單通道8GB DDR4內存、256/512GB固態硬盤,雖然從容量上看是不錯的,但是單通道的內存和SATA接口的固態硬盤,顯然拉低了檔次,好��就該配置來說,其測試和體驗的表現還是相當不錯的,應對日常辦公和娛樂毫無壓力。
使用AIDA64內存測試,讀取的速度為18823 MB/s,寫入的速度為19081 MB/s,延時90.6ns。
我們評測的這款產品,硬盤採用的是三星PM871b,M.2 SATA協議接口,閃存類型3D-NAND TLC,標準讀寫速度540/500 MB/s,是很多輕薄本使用的一款較高性價比的存儲方案。

實測該硬盤順序讀取速度550 MB/s,寫入速度529 MB/s,超過標稱參數。所以我們看到RedmiBook 14都是本著超高性價比的原則進行配置,讓用戶在足夠用的情況下節省不該浪費的預算。
散熱與續航
最後我們再來看看這款RedmiBook 14增強版在散熱和續航方面的情況。十代酷睿i5-10210U處理器的熱功耗為15W,所以在散熱解決方案上不用改變,通過拆機也可以看到,RedmiBook 14增強版採用了一個較大直徑的散熱風扇,散熱管從CPU到顯卡一體化連接,直徑寬、距離短,加上後置的散熱孔設計,讓整機在散熱方面有著優秀的表現,比如在超長時間、多任務工作模式下,整機依然可以保持流暢地使用。

AIDA64烤機20分鐘錶現非常穩定,處理器利用率100%,但是溫度一直在70°以下。
之後使用熱成像儀對筆記本檢測,C面最高溫度51.4°,位於後部的散熱口處,鍵盤區基本上不受影響。底部最高溫度54.5°,也是CPU的區域所在,被底部4個區域的通風柵格非常完美地全面覆蓋到。
續航時間方面,RedmiBook 14 增強版內置了一個48Wh、3220mAh的鋰離子電池。

測試的條件為關閉無線和藍牙連接,屏幕亮度25%,保持依然清晰可見狀態,電池使用模式為節電模式,從電池圖標上顯示剩餘時間約9小時35分鐘。
運行PCMARK Work模式,連續運行最終獲得9小時31分鐘的續航,此時筆記本剩餘19%未關機,電池提示還可以使用2小時26分鐘,所以這款筆記本的續航時間超過10小時是穩妥的。
看完了RedmiBook 14 增強版硬件性能的評測表現,是不是感到激情滿滿了?作為此次升級的最大亮點,第十代英特爾酷睿處理器無論是在多任務處理還是在綜合性能表現方面,都有很大提升。而RedmiBook 14 增強版筆記本在硬件的綜合表現上,也是秉承極致性價比的同時,打造更具卓越性能的硬件配置。
雖然有著強大的性能,但是RedmiBook 14 增強版畢竟還是面對學生群體、職場新人等年輕用戶,所以在外觀顏值方面,也同樣極具誘惑力。所以接下來我們就來看看RedmiBook 14 增強版的外觀設計,畢竟還有很多用戶可能是第一次接觸。
清新簡約的外觀設計
全新的RedmiBook 14 增強版輕薄筆記本電腦在月光銀之外,還新增深空灰、若雪粉兩個顏色。與上一代保持一致,外觀設計依然非常小清新,A面Redmi 的LOGO,加上DESIGNED BY XIAOMI的尾巴,既顯示著身份,也讓整個A面更顯低調而輕奢。全金屬輕薄機身輕至1.5kg,出差旅行,或者是學生攜帶到圖書館、教室,隨手放在包裡,走到哪裡都不會成為負擔。

14英寸1080p全高清防眩光屏幕,適合全天候的工作環境。僅有5.75mm的超窄邊框,屏佔比高達81.2%。讓辦公和娛樂擁有更寬闊、更具沉浸的視覺體驗。

全尺寸鍵盤、一體式觸控板,手感細膩,操控流暢而精準。電源按鍵位於鍵盤區的右上角,與鍵盤融為一體,讓整個C面更加簡潔。如果設計有LED背光就更好了。


掌托右下角的是第十代英特爾酷睿處理器標貼。值得一提的是,這款筆記本不僅預裝正版微軟Windows 10家庭中文版系統,還預裝了價值748元Office家庭和學生版,激活即可免費使用,大大減小了用戶的支出,也節省了很多維護的時間。

接口方面,RedmiBook 14 增強版也是以實用為主,2個USB 3.0、1個USB 2.0、1個全尺寸HDMI、1個3.5mm耳麥孔。沒有配備Type-C接口還是比較遺憾的,可能是考慮到這不是人人必須的配置。


另外值得一提的是,RedmiBook 14 增強版還搭載DTS專業音效的音響系統,所以在影音娛樂方面,提供了相當不錯的視聽體驗。無論是在沒有耳機的情況下,還是在宿舍裡跟同學們共享影音,這款筆記本的音效都一定不會讓你失望。

個性化交互,樂在其中
在RedmiBook 14筆記本里,還有兩個個性化的應用交互,一個是預裝的“小米畫報”應用,一個是小米智能解鎖2.0。
小米畫報主要是為用戶提供了海量高清的桌面壁紙,並且通過設置,你還可以選擇壁紙輪換更新的時間。這讓你的桌面每天都能保持不一樣的面孔,甚至是未知的壁紙,會讓你有一種很期待的感覺。
小米畫報在導航上提供了推薦、發現、熱門和本地菜單,不僅可以瀏覽本地的圖片庫,也可以瀏覽更多海量的壁紙庫,點擊一個壁紙,還可以查看壁紙相關的信息;點擊下面的小電視圖標還可以將此壁紙設置為桌面,非常貼心和有趣。
另一個就是小米智能解鎖2.0的應用,這也是延續了上一代RedmiBook 14的功能特點。我們知道系統的登錄主要包括賬戶密碼、PIN碼、指紋識別、Windows Hello面部識別等方式,賬戶和PIN密碼是最基本的,但卻是登錄最繁瑣、也是最不安全的兩種。該應用通過與小米手環3進行捆綁即可實現快速解鎖,免密登錄。此外,對於最新的小米手環4,近期也將更新固件,實現與RedmiBook 14增強版筆記本的綁定。

畢竟得益於小米手環的大量用戶基礎,所以如果你還同時擁有RedmiBook 14 增強版筆記本,與小米手環3進行綁定設置後,當需要登錄系統時,在一定的範圍內,電腦感應到手環,無需輸��PIN碼,就可以快速登錄系統了。
各版本售價與購買渠道
RedmiBook 14增強版輕薄筆記本電腦已經開啟預約,並於9月6日10點全平台開售,具體的型號和首發售價分別是:
· i7/8GB/512GB/MX250 2GB獨顯/月光銀,售價4999元,預約立省200,到手價4799元;
· i5/8GB/512GB/MX250 2GB獨顯/月光銀,深空灰,若雪粉,售價4499元,預約立省200,到手價4299元;
· i5/8GB/256GB/MX250 2GB獨顯/月光銀,售價3999元
最近想要入手筆記本、注重性價比和外觀顏值的用戶,可以在小米商城、小米之家、有品、小米京東/天貓/蘇寧旗艦店等渠道進行預約選購,別忘了,9月6日上午10點購買,不到5千元的價格就能即刻擁有搭載最新十代英特爾酷睿處���器的輕薄筆記本,RedmiBook 14增強版,你值得擁有!
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from 首搭第十代英特爾酷睿處理器 RedmiBook 14增強版筆記本評測 via KKNEWS
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天天談論芯片你可知芯片究竟是什麼?
2020年5月15日,美國發布對華為的芯片禁令,從此,芯片引起國人的廣泛關注。9月15日該禁令開始生效,台積電、聯發科、高通、索尼、三星、SK海力士、美光等世界知名芯片製造商不能再為華為供應芯片。9月16日,中紀委在其官方網站發文稱“華為芯片斷供或是中國芯片產業涅槃的開端”。
我們天天議論芯片,你可知道芯片究竟是什麼?
1.芯片的發明改變了人類生活方式
1947年12月23日,美國貝爾實驗室3位科學家約翰·巴登、威廉·肖克利和瓦爾特·布拉頓發明了鍺晶體三極管,電子世界進入半導體時代。晶體三極管的3位發明人獲得1956年諾貝爾物理學獎。
20世紀50年代是半導體的黃金時期,幾乎所有的半導體材料和基本工藝都是在這一時期研發出來的。
1954年10月18日,美國德州儀器公司發明了晶體管收���機,這個有4只晶體三極管的收音機小到可以裝到口袋裡。
1958年9月12日,德州儀器公司電子工程師傑克·基爾比(1923年-2005年)發明了集成電路,並在1959年成功製造出世界上第一塊集成電路,即芯片。該集成電路就是在一塊鍺片上蝕刻出PNP型晶體管(三極管)、電阻和電容,用外部導線把它們連接成電路。這塊簡陋的集成電路拉開了芯片產業的序幕,也把人類科技水平推向一個新的高峰,並徹底改變了人類的生活方式。
芯片製造技術的不斷進步讓單個晶體管價格大降。1959年,一塊芯片上有6個晶體管,折合每個晶體管10美元; 1971年,一塊芯片上有2000個晶體管,折合每個晶體管0.3美元;2004年,一塊芯片上有上百億個晶體管,單個晶體管價格跌至十億分之一美元。芯片性價比的提高,讓芯片進入普通百姓家庭成為可能。
芯片可謂20世紀最偉大的發明,其他很多發明也建立在芯片的基礎上。今天,我們生活在一個被芯片包圍的世界裡,沒有芯片寸步難行。
百姓日常生活離不開芯片,手機、電腦、智能手錶等智能設備有芯片,光貓、路由器、U盤、儲存卡、移動硬盤等網絡設備和電腦外設有芯片,身份證、護照、銀行卡、購物卡、消費卡等隨身證件有芯片,電視、音響、投影儀、充電器、LED燈、電子秤、空調、冰箱、微波爐、電磁爐、熱水器等家用電器也有芯片,門禁、監控、太陽能電池等也需要芯片。如果誰發明一種代碼讓世界上所有的芯片失效,那人類生活將會停滯。日本藤素 日本藤素藥局 日本藤素實體店 日本藤素哪裡買 正品日本藤素 汗馬糖 必利吉保羅V8 德國必邦 壯陽藥 春藥
傑克·基爾比因發明芯片獲得2000年諾貝爾物理學獎。他也是手持計算器和熱感打印機的發明人。基爾比被人稱作科學家時,他謙虛地說:“科學家是解釋事物的人,要有偉大的思想;而我是解決問題的人,就是個工程師,職責就是發明新工藝,製造新產品,而且還要從發明創造中賺錢。”
2.認識芯片必須首先了解“PN結”
從上文可知,在半導體材料上製作出二極管、三極管、電阻、電容等電子元件,再用導線把它們連接起來,這���是集成電路,也叫芯片。要想認識芯片,必須首先了解“PN結”,它是半導體技術的核心。日本藤素 日本藤素藥局 日本藤素實體店 日本藤素哪裡買 正品日本藤素 汗馬糖 必利吉保羅V8 德國必邦 壯陽藥 春藥
半導體材料摻入五價元素,電子濃度增大,形成N型半導體;半導體材料摻入三價元素,空穴濃度增大,形成P型半導體。“空穴”指的是共價鍵上的電子獲得能量後擺脫共價鍵的束縛成為自由電子後,在共價鍵上留下的空位。
P型半導體與N型半導體緊密接觸後,帶負電的電子和帶正電的空穴便向對方擴散;電子和空穴在擴散中導致接觸面形成內電場,內電場又阻止這種擴散,讓電子和空穴向回漂移。當電子和空穴的擴散速度和漂移速度達到動態平衡時,P型半導體與N型半導體的接觸面便形成“PN結”。
“PN結”的主要性能就是“單項導電性”。如果把P型半導體端作正極,N型半導體端作負極,電流便可通過PN結;如果把N型半導體端作正極、P型半導體端作負極,電流則不能通過PN結。計算機用二進位就是由“PN結”的性能決定的,電流通過“PN結”代表“1”,電流不能通過“PN結”代表“0”。
“PN結”就是二極管。如果讓兩塊P型半導體中間夾著一塊N型半導體,就構成三極管,也就是上文提到的PNP型三極管。當然,如果讓兩塊N型半導體中間夾著一塊P型半導體,這就成了NPN型三極管。
普通人是看不到芯片“真身”的,芯片小如人的頭皮屑,大的也就像人的指甲蓋,因為它太單薄,必須封裝在密封的殼中才能連接到外部電路上。打開電腦、電視等電器,可以看到一塊很大的電路板,電路板上有很多電子元件,那些有多個引腳的電子元件就是芯片,這些引腳連接著芯片的輸入輸出端,有的在芯片封裝體的兩側,有的在四個面上,有的則是在底部成矩陣排列,密密麻麻,有1000多個引腳。
3.造芯片好比在一粒米上雕刻地球及所有道路建築
這裡需要提及一個概念,那就是“摩爾定律”。1965年,世界著名芯片製造商美國英特爾公司的創始人之一戈登·摩爾提出,單片芯片上的晶體管數量會每年翻一番。後來他更正為每兩年翻一番。這一判斷經過實踐驗證基本正確。2011年,英特爾酷睿i7芯片上有22.7億個晶體管。目前,一些高端芯片上的晶體管數量超過數百億個。幾年前,半導體廠商Cerebras Systems用台積電16納米製程工藝生產的AI芯片WSE,則集成了1.2萬億個晶體管!
“製程”指的是芯片上晶體管柵極寬度,我們可以把它通俗地理解成晶體管的大小。製程越小,在一塊芯片上製作的晶體管就越��,集成電路的規模就越大。日本藤素 日本藤素藥局 日本藤素實體店 日本藤素哪裡買 正品日本藤素 汗馬糖 必利吉保羅V8 德國必邦 壯陽藥 春藥
芯片運算速度不斷提高,得益於芯片的集成度越來越高。芯片的集成度越高,上面的電子元件就越小,各電子元件之間的導線也就越短,電流通過時用的時間隨之縮短,能耗減少,處理速度加快。
讓一塊芯片承載更多的晶體管,有三種方法,一是增加芯片面積,二是縮小晶體管體積,三是讓集成電路立體化。增大芯片面積一般不被考慮,因為這會增加能耗,降低芯片的效率。現在,人們主要採取後兩種方法增加芯片上的晶體管數量。
芯片製造屬於微觀世界,上面的電子元件小到只有幾個原子或幾個分子大,要用更小的度量衡單位納米和埃來衡量。一般尺子上的最小刻度是毫米,1毫米等於1000微米,1微米等於1000納米,1納米等於10埃。人的頭髮直徑是7萬納米,周長是22萬納米。用製程5納米工藝製造芯片,就好比沿著一根頭髮修建4.4萬條公路。
縮小電子元件體積是有極限的,人們便考慮在一塊芯片上搭建多層集成電路來增加晶體管數量。這就好比是建居民住宅,平房容納的居民數少,蓋成幾十層高的樓房容納的居民數就多。集成電路的疊加要比蓋樓房複雜得多。樓房各層佈局是相同的,而芯片各層電路是不同的,層與層之間的連接異常複雜。
我們再進一步比喻,製造芯片就像在一顆米粒上雕刻出一個完整的地球,而且還要把地球上所有的道路和建築都要雕刻出來。道路就是芯片上的導線,建築就是芯片上的電子元件。通過這個比喻,讀者便可想像,製造芯片該有多複雜,難度該有多大。
4.矽的提純是芯片產業的基礎
半導體材料很多,但在實際應用中,九成以上都選用矽,因為矽的熔點是1415攝氏度,可在芯片加工中允許高溫工藝。
矽是從沙子冶煉來的,但要把沙子冶煉成能製造芯片的矽,需要極高的純度。我們把純度是99.99%的金叫純金(4個9),但製造芯片的矽的純度至少要達到11個9,即每10億個矽原子裡的雜質原子不得超過1個,這一純度的矽1955年美國貝爾實驗室就提煉出來了。目前一塊芯片上有數以千億計的電子元件,對矽的純度要求更高,至少為13個9,這是芯片製造的基礎,不掌握矽的提純技術,是不可能造出芯片來的!
讀者會問,為什麼製造芯片的矽要求純度這麼高? 芯片上的電子元件非常微小,如果用5納米製程工藝製造芯片,上面有1納米的雜質就會把整塊芯片廢掉。我們不妨打個比方。如果一條公路40米寬,公路中��有塊1米寬的大石頭,汽車可避開這塊石頭走,不會造成交通擁堵。但是,如果一條公路只有5米寬,公路中間有塊1米寬的大石頭,汽車就避不開這塊石頭了,這條公路就堵死了。
所以,製造芯片不但要求矽的純度高,還要求製造工藝的各個環節是無塵的,其純淨度是醫院外科手術室的10萬倍,甚至有一半的工藝是在真空環境下進行的。正因為如此,新冠肺炎疫情下芯片製造廠無需停工抗疫,因為工作人員從頭到腳全身防護,有的防護服甚至自帶呼吸系統,以防人體新陳代謝的脫落物和呼出的氣體污染芯片。
5.光刻機其實是集成電路投影儀
�� “光刻機”這個名字翻譯不准確,很有誤導性,很多人誤認為光刻機通過物理接觸在晶體矽表面上“刻”出集成電路來,就像電腦刻字一樣。其實,芯片不是“刻”出來的,而是“照”出來的。所以,光刻機叫“集成電路投影儀”更貼切。
當製造芯片的晶圓進入光刻工藝階段時,光刻機通過掩模版把集成電路圖投影到晶圓表面的光刻膠上,光刻膠曝光後,通過化學藥液把曝光區域蝕刻,然後清洗,這樣,集成電路的圖形就出來了。光刻過程和傳統照相的照片沖印是一個道理,光線通過底片讓相紙感光,然後把感光的相紙放在藥液裡顯影、定影。
一塊芯片要經過數十次甚至數百次光刻,光刻後的若干工藝還需要幾個星期,然後才能進入封裝階段。
芯片製造技術日新月異,但芯片製造的大多數核心技術出自貝爾實驗室,貝爾實驗室為信息技術革命所做的貢獻永垂青史。
7.有光刻機就能造芯片嗎?
很多讀者對光刻機很感興趣,認為有了光刻機就能造出芯片來。其實不然,雖然光刻機在芯片製造中佔重要地位,但它僅是芯片製造1000多道工藝中的一道而已,有了光刻機但如果沒能掌握其他工藝,照樣造不出芯片來。
1961年,美國GCA公司製造出世界上第一台光刻機。目前,世界上有4個國家的7家公司可以製造光刻機,即荷蘭的阿斯麥爾,美國的英特爾、超科技半導體、魯道夫,日本的尼康、佳能,德國的速思微科。
上文已述,芯片產業的基礎是材料,也就是矽的提純,不掌握矽的提純技術,生產不出芯片級純度的晶體矽,造芯片就無從談起。
再有,芯片上有數以千億計的電子元件,這麼龐大的電路靠人工是畫不出來的,必須使用電子設計自動化軟件EDA。EDA是��多自然學科的綜合運用,由美國凱登、新思科技和明導三家公司壟斷。
EDA在芯片製造過程中起著決定性作用,芯片的功能和集成度,完全取決於EDA的設計能力。有了高純度矽和光刻機,卻沒有EDA或不會使用EDA,照樣造不出芯片來。
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經典翻轉本配高精度手寫筆 – 聯想YOGA C740評測
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外觀:金屬材質,纖薄機身

YOGA C740整機均為金屬材質,採用全金屬鋁沖壓工藝並在表面進行高精度的噴砂工藝處理,整體偏簡約風格,線條圓潤,手感則是觸摸起來非常細膩光滑。

(機身左側接口)

(機身右側接口)
YOGA C740在接口方面設置比較合理,機身左側是兩個Type-C接口、一個耳麥接口,這兩個Type-C接口兼具充電、顯示輸出、數據傳輸多功能一體,兩個Type-C接口中間還配備了一個充電狀態指示燈,比較人性化。機身右側則是電源鍵和一個USB3.1 GEN1接口。之所以說接口設置比較合理,是因為除了Type-C接口還保留了USB接口,方便用戶的過渡使用,而不是像某些品牌產品直接一刀切在輕薄產品上全部用Type-C接口。

YOGA C740的C面設計依舊簡約,對稱性非常明顯,鍵盤左下角標註了“DOLBY ATMOS SPEAKER SYSTEM”字樣,說明該機內置杜比全景聲音響系統,鍵盤右下角則是指紋識別模塊,方便用戶免密刷指紋登錄。這款產品在鍵盤快捷鍵使用上也有技巧,比如“Fn+空格”可快速實現背光亮度調節,“Fn+Q”可在安靜、均衡、野獸三種性能模式之間進行切換。鍵盤手感方面,這一點因人而異,小編認為YOGA C740給到的感覺是舒適感還不錯。

這款電腦的攝像頭非常有意思,聯想特意為其配備了物理手動遮蔽功能,用戶可通過手動撥動攝像頭上部的滑塊,快速實現對攝像頭鏡頭的遮蔽,徹底杜絕了惡意軟件後台偷偷開啟攝像頭窺探用戶隱私的可能。

作為傳承了經典翻轉功能的筆記本電腦,YOGA C740不得不說的就是一機多模,不論用戶是坐、臥、躺,該機都可根據用戶的實際需求通過360°翻轉進行變形。
屏幕:14英寸IPS材質,十點觸控還有手寫筆

YOGA C740搭載了一塊兒14英寸IPS材質屏幕,分辨率為1080P,300nits亮度,屏佔比88%。這塊兒屏幕還支持十點觸控,允許用戶如操控手機一般操作電腦,提高了用戶的使用效率且滿足了用戶的多種使用需求。
我們使用Spyder5 Elite對YOGA C740的屏幕進行色域測試,通過上面的測試截圖可以看到其屏幕達到了74%NTSC高色域水平,實際使用起來雙眼也很舒適。在100%亮度下,測試實際亮度值為311.6,我們實際的測試值相較官方給到的72%色域值要高出兩個百分點,實際亮度值也比官方給到的數據值高出不少。

YOGA C740除了支持十點觸控允許用戶手動操作電腦屏幕外,還隨機附送了一根高靈敏度觸控筆。這根觸控筆靈敏度級別為4096級別壓感,可以幫助用戶實現在傳統紙張上書寫和繪畫的手感,更加真實。較為遺憾的是YOGAC740的這根手寫筆不能置於機身內部,聯想採用的解決方案是配備了一個可插入機身右側USB接口的塑料筆套,在用戶不使用手寫筆的時候,可將其插入該筆套中,實現手寫筆隨機攜帶的功能。
性能:十代酷睿搶先體驗,性能夠用
聯想YOGAC740是首批搭載了十代酷睿的電腦,有兩個版本,分別是十代酷睿i5-10210U和十代酷睿i7-10710U,這兩款處理器均採用十代酷睿中的14nm製程工藝,研發代號Comet Lake。其中,i5-10210U��四核心八線程,基礎頻率1.6GHz,單核睿頻最高4.2GHz,6MB三級緩存,TDP為15W;i7-10710U處理器為六核心十二線程,基礎頻率1.1GHz,單核睿頻最高4.7GHz,12MB三級緩存,TDP為15W。
小編手中拿到的是聯想YOGA C740搭載十代酷睿i5-10210U的版本,內置16GB運行內存,512GB NVMe PCI-E高速SSD,顯卡則是內置的Intel UHD Graphics核心顯卡。
先通過CPU-Z來看一下處理器的基本信息,然後測試一下處理器的分數,可以看到CPU-Z中YOGA C740搭載的十代酷睿i5-10210U單核得分為455.5,多核得分2197.5。

接下來再通過CINEBENCHR15來對處理器的單核和多核性能進行測試。我們知道YOGA C740可通過Fn+Q切換不同的性能模式,這裡小編自然是調整到高性能的“野獸”模式進行測試,來充分的釋放處理器的性能。通過CINEBENCH R15的測試可以看出,i5-10210U得到的單核得分為182,多核得分為776。
我們從國外CPU專業評測網站PassMark拿到了一組客觀對比數據,看到i5-10210U的單核成績為2340,而桌面級處理器i7-8700的單核成績為2627,可以看到在單核表現方面i5-10210U已經很接近i7-8700的表現了。

AIDI64的拷機測試也是不可少的,我們使用該軟件對YOGA C740的系統穩定性進行測試半小時左右,CPU達到最大負載,溫度最高達到了86℃,最終穩定在72℃左右,整個過程頻率保持較為穩定。
最後我們用CrystalDiskMark對YOGA C740內置的512GB NVMe PCI-E SSD進行數據擦寫測試,通過上面的測試截圖可以看到讀取速度為3554MB/S,寫入速度為2979MB/S,這樣的讀寫速度對用戶來說就是可以帶來更快的響應速度。
由於YOGAC740配備的顯卡為核心顯卡,並不是獨立顯卡,而且該機的定位���注重移動辦公的輕薄筆記本電腦,並不是專攻遊戲性能的遊戲本,所以小編在這裡就不做無意義的遊戲性能測試了,對於一款輕薄筆記本電腦,續航的測試更為重要,下面我們就一起看看它的續航如何。

在續航方面,聯想YOGAC740內置了51wh 4芯電池,還支持充電15分鐘使用2小時的快充功能。通過上圖PCMARK 8 Work模式下續航時間的測試可以看到得出的續航時間為4小時20分鐘,筆者實際使用測試的情況則是滿電狀態下正常使用Word碼字、PS簡單作圖、聯網郵件、同時打開QQ和微��、簡單的網頁搜索資料,連續使用最終續航時間為4小時48分鐘,雖沒有達到7-8小時的理想狀態,但對於一款輕薄本來說也是可以肯定的續航成績。
總結:

通過實際的使用體驗,小編認為聯想YOGA C740最大的亮點莫過於360°翻轉,像小編這樣辦公地點和姿勢都不固定的人,經常從工位坐姿換成沙發的躺姿,又可能在週末的時候趴在床上辦公,而360°翻轉帶來的一機多模配合十點觸控很好的契合了小編的這種使用習慣;第二大亮點則是配備了4096級壓感的超靈敏高精度手寫筆,這根手寫筆給小編帶來了紙質書寫一樣的批註感覺,以前必須各種截圖再文檔備註的溝通過程,現在只需用手寫筆輕輕一圈直接寫字備註即可,方便了不少。
十代酷睿的搭載為YOGAC740帶來了動力源泉,內置人工智能、
Thunderbolt 3以及英特爾Wi-Fi 6、4K HDR等技術,性能可滿足用戶日常各類多任務需求以及遊戲娛樂需求。作為一款主打輕薄的筆記本電腦,售價也不高,符合大眾的消費水平,性價比不錯,非常適合重度移動辦公依賴症人群以及輕度設計創作需求的朋友。
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from 經典翻轉本配高精度手寫筆 – 聯想YOGA C740評測 via KKNEWS
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Surface Pro 7評測:性能更強 終於補齊Type-C
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微軟Surface Pro 7
新浪數碼 於澤

Surface Pro 7外觀不變
外觀設計不變
Surface Pro 7外觀看上去與Surface Pro 6完全一樣,主要變化在機身內部,微軟在Surface似乎並不是通過較大的外觀差異去吸引用戶,而是小修小補設計缺陷,並通過軟件功能去獲得用戶青睞。至於這些已經沿用多時的設計好不好,主觀角度上我覺得還不錯。

還是經典的二合一設計
但相比於功能,外觀上的設計似乎並不是微軟最講究的地方。包括高端的Surface Studio 2、筆記本電腦形態的Surface Laptop,許久沒更新的SurfaceBook,再到我手上的Surface Pro 7,微軟都沒有對這幾款產品的外觀設計做太多改進(相對於上一代)。這次甚至連新配色都沒有,只有亮鉑金和典雅黑兩種配色。

屏幕沒變 邊框還是那麼厚
同樣地,微軟也沒有對Surface Pro 7的屏幕做太大更新, Surface Pro 7的屏幕同SUrface Pro 6保持一致,沒有全面屏也沒有窄邊框,依然保持了12.3 英寸的大小(2736×1824 分辨率)和267ppi 的像素密度。色彩表現優秀,整體顯示質量較高,在同類產品中可能不是特別突出,但應付平時瀏覽網頁、看書、辦公我認為足夠舒適了。
要吐槽的是屏幕邊框實在有些過時了,都9102年了,誰家的屏幕邊框還做的這麼厚?

新增一個麥克風孔,收音效果更好
另外屏幕上方有兩個麥克風孔,就是微軟所說的立體增強麥克風。這些麥克風可以為視頻電話會議帶來不錯的體驗,同時喚醒Cortana也更加方便。

各種姿勢都可以
無論是擔當繪畫板,亦或是筆記本電腦,本質上Surface Pro 7依然還是一台平板電腦,因而整機的內部配件都被集中在屏幕背後。在主板、散熱裝置、屏幕、電池這些部件的堆棧下,使得Surface Pro 7在平板狀態下達到了8.5毫米的厚度和770克 (i5) / 784克 (i7)的重量。更直觀地說,對比12.9 英寸的新iPad Pro,Surface Pro 7都要更厚更重一些。
終於有了USB Type-C
我在微軟Surface Pro 6的評測上用了這樣一個標題,離完美只差一個接口的距離,這個接口就是USB Type-C。在USB Type-C潮流大行其道的今天,微軟Surface Pro系列一直沒用上USB Type-C確實讓我有點意外。這也無形限制了設備的擴展性。

終於加入USB Type-C
記得我當時專訪帕內老爺子的時候,他給出的解釋是,目前USB Type-C還不成熟,又是一年過去了,這次Surface Pro 7終於沒有讓我們失望,加入了USB Type-C接口。它取代了舊型號的mini Displayport。 USB Type-C的用途太廣泛了,你可以用它連接耳機,給設備充電,外接便攜顯示器,甚至可以連接USB Type-C集線器。對於我這樣使用USB Type-C為筆記本電腦和手機充電的人來說,這種改進太重要了。

支持充電
另外它還支持PD移動電源,或在緊急情況下使用PD充電器。我使用65W的充電器給Surface Pro 7充電,大概10分鐘充了5%。總之,出門給Surface充電不再是問題了、
在我看來,這是Surface Pro 7最大的改進。如果說不足的話,USB Type-C能再多一個就好了……
鍵盤和触控筆還是熟悉的味道
Surface Pro的鍵盤由於兼顧著屏幕蓋和鍵盤的角色,表面材質偏軟,因此鍵盤的穩定感肯定沒有筆記本形態的 Surface Laptop來得穩固。

放在腿上還是不穩
缺點也同樣表現在將設備放在大腿使用的時候,由於鍵盤底部中空,敲打不宜用力,相對於普通筆記本而言,主機部分容易因為敲擊力度大而導致不穩擺動。外接鍵盤並沒有因為機型升級而帶來太大的變化,依然提供鍵盤背光燈和相當不錯的鍵程。

手感還是熟悉的味道
說起Surface Pro,不免也要說說與之搭配的Surface Pen觸控筆。當然,和前面的鍵盤蓋一樣,觸控筆需要另外到微軟商城購買。

Surface Pen
Surface Pen我認為是Surface 系列裡最出色的周邊產品之一,本次Surface Pro 7所配置的依然是一支可以磁吸在主機旁邊的Surface Pen。由一節9號電池供電,通過藍牙與設備連接,支持4096級壓感以及新增加的傾斜繪寫。
經過數代的升級,Surface的書寫體驗已經十分流暢,在Surface Pro 7這款產品中,已經看不到有畫面不跟筆的情況。

軟件上有一些改進
還有一些改進是在軟件中。例如,如果你習慣在Surface Pro 7上使用手寫筆編輯電子��格,Excel現在支持Surface Pen輸入,可以直接在單元格中書寫。
十代酷睿加身核顯提昇明顯
體積和配置一直都是兩個相對立的東西,越高的配置意味著越厚重的機身,考慮到續航和散熱,因而硬件配置一向都不是平板電腦最擅長的地方。
在Surface Pro 7相對小巧的機身裡,微軟配備了第十代Intel Core i3-1005G1、 第十代Intel Core i5-1035G4以及 第十代Intel Core i7-1065G7處理器,新浪數碼評測是Core i7-1065G7版本。
在存儲部分中,提供了8GB和16GB內存可選,SSD最大可擴展到1TB,在平板電腦中都算是較高的配置水準了。
CPU信息
我們先來看看Core i7-1065G7處理器,這是一顆10nm處理器,同時也是首批10nm U系列處理器中最強型號。這款處理器擁有四核心八線程規格,基頻1.3GHz,最大睿頻3.9GHz,三級緩存8MB,TDP為15W,核顯型號為Iris Plus Graphics。
重點說一下Iris Plus核顯,這也是英特爾鼎力推出的Gen 11核顯。
CR15測試
理論性能測試方面,Cinbench R15多核成績682cb、單核成績166cb。從測試成績來看,i7-1065G7性能表現並不是特別強,與同期14nm U系列處理器性能基本一致。
I7-1065G7最大升級的地方在核顯上。 Iris Plus Graphics擁有64個EU��顯卡的流處理器單元),屬於目前消費級處理器核顯中的最強規格。
核顯是亮點
“Iris Plus核顯在硬實力的提升上相對GEN 9核顯確實是非常明顯,最典型的就是在4K分辨率下,最高畫質運行《 英雄聯盟》能夠達到30fps以上,這在GEN 9核顯時代是不可想像的。
3DMark實測
3DMark實測Time Spy總分929、顯卡分825,Fire Strike總分2917、顯卡分3173。
不過從實際測試來看,Iris Plus核顯還是難以完全取代MX 250這樣的入門級獨顯,但是能夠替代MX 230、MX 210這些入門獨顯中的基礎款型號。 ”
對於一款定位移動辦公和輕娛樂的二合一產品來說,這樣的性能表現足夠了。
AI加入開機速度更快
在十代酷睿的加持下,在AI性能方面相比前代有所增強,舉一個例子。以前筆記本處於睡眠或休眠時,你打開筆記本屏幕,屏幕會在3秒到4秒後才亮屏。 Surface Pro 7在休眠狀態下打開屏幕,屏幕會立刻點亮耗時1秒左右,響應速度非常快。
連續高負載下表現基本穩定
相對於8代酷睿處理器(9代酷睿沒有低功耗處理器)而言,英特爾10代酷睿還有一個明顯的變化是性能輸出更加穩定,尤其是在連續高負載測試的情況下,處理器性能的波動非常小,不會像8代酷睿那樣受限於一些機器模具設計的影響,而出現性能越跑越低的情況。
10代酷睿帶給Surface Pro 7的另一項改進是支持WiFi 6。目前支持WiFi 6的路由器並不算多,但升級是早晚的事,此次超前的升級可以為日後打好基礎。
電池續航縮水
輕薄款電腦一向都是看重續航多於性能,因為這種電腦本來就是為遠離辦公室和電源的人群而設的生產力產品。
但很遺憾,這次Surface Pro 7的續航卻縮水了。
續航略為減少
Surface Pro 7唯一比上一代差的地方就是電池。微軟官方宣傳將Pro 7的電池使用時間預估為10個小時,比上一代的13個小時低了3個小時。
實際測試,在屏幕亮度50%、40%性能(系統建議性能檔)、連接WiFi的條件下,用自帶瀏覽器打開愛奇藝播放 1080P視頻,1小時耗電約16%。之後我用這台電腦在同樣的模式下聊天,用自帶瀏覽器同時打開 6~10 個頁面查資料,1 小時耗電約13%。
由此來看,Surface Pro 7的續航應付6-8小時的中等強度(網頁瀏覽、文字創作為主)辦公問題不大。
但相比上代產品, Surface Pro 7縮水了近2個小時,續航不升反降著實不太爽。

依然是最好的二合一產品
總結:依然是最好的二合一產品
從最初的Surface RT到今天的Surface Pro 7,微軟一直在努力地通過這個系列來跟大家證明Windows在平板設備上的可行性。正如微軟所願,經過多年迭代升級,這款本來定向於平板電腦的設備逐漸變得越來越像一台正兒八經的筆記本電腦。
升級後的Surface Pro 7硬件性能有了進一步的提升,英特爾10nm處理器和USB Type-C接口的加入鞏固了Surface Pro系列在同類產品中的地位。
外觀設計雖然是目前設備與設備間所競爭的主戰場,但這部分似乎仍不是微軟想加入競爭的地方,在Surface Pro 7上,除了新增USB Type-C口,沒有任何新的設計,一切都是那麼熟悉和正常。
Surface Pro 7不會讓你覺得很驚艷。很多老用戶會因為新增了USB Type-C口而開心,電池續航時間的減少有點遺憾。
總之,Surface Pro 7目前還是最強的二合一設備。
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[多图]一加7T評測:“巴赫演算率”創造流暢美感
手感
在發布會中,一加首次重點提及了手感,並稱其是“Smooth”的構成要素之一。坦白說,一加7T拿到手的時候並沒有採用升降鏡頭+曲面屏的7 Pro那麼驚艷,但它的手感確實給小編留下了非常深刻的印象。

手感往往很難用語言進行客觀描述,它通常是你將手機握在手中的那絲主觀感受。正如在發布會上所說的,一加7T的整機厚度 8mm、金屬中框3.2mm、屏幕比例 20:9,略窄的設計,讓握持手感更加舒適。如果簡單的概括來說就是一加在發布會上所說的“手感真TM爽”。
首先是重量上感覺還能接受,由於一加 7T 沒有升降式攝像頭,也沒有超 4000mAh 的大電池,因此整機重量控制在190g。近期小編評測使用過的手機,包括OPPO Reno(191g)、OPPO Reno 2(189g)、OPPO Reno Ace(200g)和一加7 Pro(206g),���此在上手之後並沒有覺得特別重,處於可接受範圍內。

為了降低視覺厚度效果,一加7T的玻璃後蓋採用了3D弧形曲線設計,讓腰線更加纖細,而從整體看則更立體,更豐滿。在握持的時候,能夠更加貼服你的手心,而且獨特設計的背部材質讓你感覺像是握著一塊溫潤的玉石。
這裡就不得不提一加在發布會上重點宣傳的第四代AG工藝。 AG 工藝全稱為 Anti—Glare 工藝,中文名則為抗反射玻璃工藝。
在今年的 iPhone 11 Pro 系列也在背部採用了該工藝,而一加其實也在推出一加 6T 時就率先使用了。實際上,該工藝除了應用在手機上,也廣泛應用在車載顯示面板上,以減少炫光。

在採用該工藝之後,給人最直觀的感覺是在順滑的觸摸體驗下實現了高級的啞光質感,最重要的是它很難沾上指紋,對我們這些長時間的深度手機用戶就顯得十分友好了。
所以在手感方面,簡單總結一句話來說就是“手感真 TM 爽”。在你拿到真機,或者去線下體驗店的時候可以感受下這種手感。
配色方面,一加7T擁有冰際藍和冰川銀兩種配色可選,如此精準的工藝調校打造出的精緻一加曲線,真的能讓用戶“不忍心”帶手機殼。
屏幕:
機身正面依然保留了水滴屏設計,沒有引入Pro系列的彈出式前置攝像頭設計。屏幕尺寸為分辨率為2400*1800的6.55英寸屏幕,與前代相比,一加 7T 的屏幕會稍微長一點點,配合全新的全屏手勢交互設計能夠實現輕鬆單手操作。
這款屏幕本身就有過硬的素質,採用新一代 AMOLED 發光材料,對比度 400 萬:1,峰值亮度 1000nits。在陽光直射的地方,一加7T的亮度將比一加7 Pro高27%。

在發布會上一加喊出的“全系90Hz”。沒錯,現在一加7T也引入了90Hz的刷新率,但這並不是全部。 90Hz僅僅是實現流暢的硬件基礎之一,一加提出了“巴赫演算率”的概念,在經過長達4年多的演進中用科學性創造了流暢美感。
官方表示,對於一加7T這塊屏幕,主要優化了三個方面,首先,重新制訂了所有觸控和繪製的優先級,操作響應速度低至40ms,較以往提升38%;其次,深度挖掘旗艦處理器性能,重寫性能調度算法;最後,專門製定了一套一加的90Hz應用認證體系,已經有500個常用應用程序經過了90Hz認證。
在刷網頁和微博的時候,90Hz流體屏會為你帶來極為舒適的跟手度,簡單來形容就是“指哪打哪”。手指的上下滑動,頁面也跟隨手指上下翻滾,這一刻,彷彿手指已經和一加7T的屏幕融為了一體。另外,在左右切換界面時候,也能夠深刻的體會到如絲般順滑。

除此之外,90Hz高刷新率也會帶來帶來優秀的遊戲體驗,高刷新率對於動態效果的加成是���刷新率無法比擬的。高幀率所帶來的 3D 視覺平滑度和流暢度,讓各種情況下的遊戲畫面都能保持細膩。
一加7T的屏幕獲得了HDR10+高動態範圍認證,支持了HDR10和HDR10+的視頻格式,成為首批支持HDR10+的手機產品。其次,一加7T的屏幕還通過了德國萊茵眼睛舒適度認證,結合DC 調光、光感優化等系統性調節,推出夜間模式2.0,綜合提升暗光環境下屏幕使用體驗,幫助用戶在長時間低亮度使用手機的過程中有效過濾有害藍光,健康護眼。
雖然說相比較三星Galaxy Note 10+等Android旗艦,一加7T屏幕在分辨率、每英寸像素密度都存在不足,但整體來說屏幕非常清晰,完全能夠勝任日常使用,可以滿足99%的用戶。
性能:
作為一加的最新旗艦,一加7T在性能上絕對不會讓你失望。一加7T搭載高通驍龍855 Plus移動芯片,驍龍855 Plus是一款高通目前最頂級的移動SOC芯片,一加7T配備驍龍855 Plus芯片,充分證明了它擁有出色的性能表現。另外,一加7T全系標配UFS 3.0閃存,讀寫速度相較UFS 2.1提升79%!
另外,一加7T最高搭載8GB的LPDDR4X四通道內存,配合RAM Boost載入加速技術,充分挖掘大內存的優勢,能夠大幅提升手機遊戲性能和應用啟動加載速度。在高通驍龍855+和USF3.0雙重組合下,一加7T的綜合性能,究竟有多大提升呢?下面讓我們一起來看看安兔兔跑分數據。
在主流跑分軟件安兔兔中,一加7T得到了484275超高分,在安兔兔跑分排行榜上,直接超越了99%市售機型,單從數據上就足矣證明,這款手機擁有著“會當凌絕頂,一覽眾山小”的頂級硬件實力。

在GeekBench 5跑分中,一加7T的單核成績為781分,多核成績為2887分。而作為對比,搭載高通驍龍855處理器的Galaxy Note 10的單核成績為697分,多核成績為2516分。從跑分數據中可以看到一加7T在CPU性能上的強大。

需要注意的是,GeekBench 5的基準是以英特爾酷睿i3-8100為1000分進行校準的。分數越高越好,分數加倍表示性能加倍。
另外,一加7T全系標配UFS 3.0閃存,讀寫速度相較UFS 2.1提升79%!什麼是UFS 3.0?在我們平時使用的手機中,大部分採用基於並行數據傳輸技術eMMC,而UFS則是採用串行數據傳輸技術,如果說二者有什麼區別,相當於PC中的機械硬盤和固態硬盤,在價格上UFS也更貴。我們使用AndroBench測試了UFS 3.0閃存的讀寫速度,1439MB/s的綜合速度符合預期標準。

拍照:
攝像頭設計上,一加7T採用圓形三攝,對稱居中的設計,治好了許多強迫症。將三顆攝像頭包裹在一面玻璃蓋板下,使得圓形弧度與手機邊框的棱線形成完美的融合,美感由心而生。鏡頭裝飾圈在光線下反射出的珠寶級光澤,也向我們展現出一加7T匠心工藝。

一加7T升級到了三個攝像頭,仍然支持光學防抖和電子防抖,4800萬像素廣角攝像頭採用Sony IMX586傳感器,f/1.6大光圈。 IMX586是現在大多數旗艦手機都在用的傳感器,能為4800萬像素呈現出更多的細節。另外還搭載了一個1600萬像素超廣角攝像頭和一個1200萬像素長焦鏡頭。
拋開相機的規格參數,作為普通人,最想要的拍照體驗是什麼?成像效果好,操作簡單,不需要調整繁瑣的參數。我們在使用手機拍照的時候,大部分時間都是拿起手機直接按下快門,而一加7T的簡約拍照界面,顯然是我們的最佳選擇。

在打開相機應用之後,一加7T的相機界面非常的簡潔,用戶可以直接按下底部中間的白色實體按鈕,就能快速拍下照片。用戶能隨時在主攝、長焦、超廣角間自由切換,用全新的視角去發現世界的更多驚喜,尋找最具創意的視角。



從左至右分別為1.0倍標準鏡頭、0.6倍超廣角鏡頭和2倍光學變焦鏡頭。可以重點關注左側車輛的情況,在主攝模式下,基本上只露出紅色的燈尾一點,而在超廣角模式下可以看到半個車身,在2倍光學變焦模式下可以看到體育場館內的窗戶情況。
接下來讓我們來看看樣張吧。與一貫的一加調教一樣,它的色彩呈現非常出色,特別是在陽光充足的戶外圖像中,白平衡仍然保持中性,而極高的飽和度也使色彩看起來鮮豔亮麗,令人眼睛一亮。
OnePlus 7T在紋理與噪點之間得到了很好的折衷,儘管其有效分辨率比近來具有更多像素的手機低,但其圖像包含了極為豐富的細節,在戶外圖像中,純色區域(晴朗無雲的藍天)以及陰影區域都沒有任何亮度噪點;

▲ 標準4800萬主攝下拍攝

▲ 標準4800萬主攝下拍攝
在變焦攝影方面,一加7T默認提供的2倍遠攝鏡頭可以提供非常不錯的效果,相比較一加7 Pro色彩更加飽和,細節也更加豐富。白平衡可在連續拍攝時可重複產生一致的結果,戶外和低光圖像中的白平衡也都相當準確。在大多數測試條件下,色彩都是鮮豔而悅目的,特別是在戶外圖像中,色彩飽和度很高,看起來比一些競爭機型更加鮮豔。

▲ 2倍變焦下拍攝

▲ 2倍變焦下拍攝
在本次發布會上,一加提及了“像素微距”功能,得益於獨立驅動的微距馬達+1600萬像素高清鏡頭的組合,可以輕鬆拍出屏幕的像素點。給生活中常見的物品,提供了獨特的觀察視角。於是小編拿起一加7T,對準了cnBeta的LOGO,讓我們來看看。

接下來,我們再來看看在光線充足情況下的微距表現。


在室內環境下,一加7T的細節保留相當到位,很好的平衡了紋理和噪點。在光線相對來說不是特別充足的情況下也能獲得非常清晰的照片。相比較一加7 Pro,一加7T在較暗部分中的噪點處理上要好很多,只有在仔細檢查時才能真正看到這些噪點。


接下來是,夜景表現。如果不開啟夜景模式,你可以得到一張更為“乾淨”夜空照片,但是暗部細節會有所缺失,高光部分也會有些許溢出。以下面這組樣張為例,在沒有開啟夜景模式的情況下整個畫面看上去更加一體,但是底部石碑和花草的細節有所丟失。

▲未開啟夜景模式
如果開啟夜間模式,細節丟失情況則會得到改善,但是整個頁面的亮度有了明顯的提升,底部石塊的紋理變得更加清晰,高光部分也得到了很好地控制。整體亮度得到了很好的提升,但也無可避免地讓夜空不再乾淨,出現了一些彩色噪點。

▲開啟夜景模式
值得一提的是,一加 7T 的超廣角鏡頭也加入了對夜景模式的支持,這也說在夜間,你可以輕鬆地拍出更明亮同時也更廣袤的夜景照片了。


▲左側為超廣角鏡頭 右側為標準主攝鏡頭



續航:
在使用下來,一加7T給小編留下了非常深刻的印象,3800毫安的電池搭配更快的Warp Charge 30T充電,可以在一小時內從0充電至100%。充滿電之後,OnePlus 7在適度使用的狀態下可以輕鬆地從早上9點一直持續到下午5點,下班打卡時電池剩餘電量仍超過40%。
快充加持之下,一加7T給到用戶信心十足的續航時間,在Geekbench的滿載續航測試當中,一加7T開啟數據、WLAN、NFC和藍牙,在處理器滿載情況下亮屏3小時,剩餘電量76%,平均一小時掉電8%左右,意味著亮屏12小時左右的日常使用不成難度,足夠覆蓋多數用戶需求。
OnePlus7T配備了改進的快速充電技術,該公司稱之為Warp Charge 30T。一加表示,它比以前版本的充電技術快18%,並聲稱它的電量能在20分鐘內從0上升到50%,在一小時內達到100%。
在我們的充電測試中,OnePlus 7T的電量從0%充電到100%需要58分鐘。此外,一加還改進了其技術,以確保手機以恆定速度充電,並避免手機升溫,即使您一邊將手機插在插座上充電一邊玩密集型遊戲,它的機身溫度也不會過高。
氫OS
作為旗艦手機,軟硬件應該相輔相成,一加7T不但有強悍的性能,而且系統也是香的不行。氫OS一直專注適配旗艦產品,其輕盈的界面設計與極快的響應速度都給用過的人留以深刻印象。
作為里程碑版本的氫OS 10.0,相較於前代有著極大的提升, 特別針對90Hz流體屏做了多項優化,輕盈的界面設計,優雅的過渡動效,強大穩定的功能,為用戶提供輕快流暢的體驗。
氫OS 10.0中就升級了“禪定模式”的功能,支持設置時長,一鍵分享“禪定”成就等。我使用一段時間的感受是,讓我不那麼的去依賴手機,而是可以利用其它的時間去思考人生、思考未來、去做真正有價值的事。

小結:
最為旗艦手機,一加7T決定能夠滿足你的需求。卓越的手感、重新定義的流暢體驗,更多人性化的思考,低調卻不張揚,時刻保持克制和內斂,已經成功構建屬於自己的護城河,從不怯於與頂尖旗艦一決高下。
一加7T並非是完美的,例如它不支持5G,不支持無線充電,但是相比較一加7來說,7T上的這些升級還算是可圈可點的,而且它已經完成了自己的使命。現有的這些升級加起來,在一加7的框架上又往前邁了一步,補齊了他的短板,帶來更好的使用感受,往硬件前沿靠攏。
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一文回顧微軟發布會:意想不到的雙屏電腦和折疊屏手機
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真正的Surface全家桶
由於這次微軟放出的雙屏電腦Surface Neo和折疊屏手機Surface Duo實在太過震撼,我們將這款兩款產品放到前面來說。
今天最重磅的兩款產品
雙屏電腦Surface Neo:鍵盤能吸到屏幕上
在Surface Pro X發布之後,微軟終於帶來了真正的重磅新品,雙屏筆記本Surface Neo。 Surface之父Panos拿著Surface Neo走在觀眾席中間非常得意。
嚴格來說,華碩之前也推出過算做雙屏電腦的產品,但體積較大結構相對簡單。聯想曾經展示過一款折疊屏電腦ThinkPad X1,甚至已經準備要為它開一次發布會,後來不知為何也不了了之。所以Surface Neo的誕生,算是真正意義的一款雙屏或者也可以叫做折疊屏的電腦產品。
雙屏電腦Surface Neo
對於Surface Neo,Panos Panay是這樣評價的,“我從沒見過這樣的東西,它能展現出無限的姿態!”
微軟表示,Surface Neo採用了有史以來最薄的LCD屏幕,只有5.6mm厚,這幫助整個機器做到了非常纖薄的設計,整體重量僅為655克,而且為了增強整體的可靠性,微軟為其搭載了康寧大猩猩屏幕。在屏幕與屏幕的連接處,微軟使用了360度金屬鉸鏈設計。帶有鉸鏈扭矩系統的微型齒輪將兩個9英寸顯示屏連接在一起。
得益於雙屏和可翻轉的設計,Surface Neo的用戶可以把它用作筆記本電腦、書、平板電腦等多種不同應用模式。此外,Surface Neo還採用了類似Touch Bar的設計,同時並未完全取消物理鍵盤設計,而是在機��底部配置了可折疊的鍵盤,當鍵盤翻轉過來使用的時候,Surface Neo下屏的上半部分將自動變成Touch Bar。
展開後
配件方面,此次Surface Slim Pen和專屬的鍵盤均可吸附在背面無線充電。當鍵盤從背面轉過來吸到屏幕上,設備可以自動識別鍵盤。
在硬件部分,Surface Neo搭載了英特爾首個Foveros 3D封裝的Lake Field平台,這個平台擁有一顆10nm製程大核心和一顆14nm製程小核心,支持英特爾最新的Gen 11核顯,計算性能和圖形性能更為出色。
Panos Panay說:“Surface Neo不僅是新的Surface,同時也為PC產品劃分出了一個新的品類!”
微軟專門為這款雙屏設備定制了Windows 10系統
在軟件層面,微軟同樣為這款產品做好了準備,系統方面採用了全新的任務欄和“開始”菜單。微軟專門為這款雙屏設備定制了Windows 10系統,這可以說是專門為雙屏設備定制的Windows 10系統,名為Windows 10X。
Windows 10X支持目前所有的應用軟件,也包括Office。同時,Windows 10X的開始菜單不再有平鋪模式。一個軟件可以分配在兩個屏幕上,也可以雙屏同時運行兩個軟件,更有效地利用屏幕。
最後,Surface Neo將於2020年聖誕節左右上市。
Surface Duo:深度定制化的安卓折疊屏手機
在Surface Neo發布之後,微軟通過一段演示視頻,帶來了今天的壓軸產品—Surface Duo安卓折疊屏手機。坦白的說,人們幾乎都快忘了微軟有過這回事,所以當Surface Duo被女主角從兜里掏出來的那一刻,那種驚喜和意外的感覺無法言喻。
Surface Duo
Surface Duo擁有5.6英寸顯示屏。雖然操作系統看起來像是Windows 10X,但事實上是深度定制化的安卓系統,只是微軟讓系統UI變得更像Windows 10X,所以這款設備支持安卓應用程序。這一定程度上也算是微軟的一種妥協吧。
演示片段
從現場演示的視頻來看,Surface Duo的形態與三星的折疊屏手機Galaxy Fold比較相似,邊緣有一個鎖定按鈕和一個音量調節按鈕,右屏幕底部有一個USB-C端口,並且支持手寫筆輸入。

運行Android系統和應用程序
Surface Duo運行Android系統和應用程序,並完整支持谷歌Play商店應用程序。 Surface Duo配備了兩個5.6英寸顯示屏,並且可以展開為8.3英寸顯示屏。顯示屏可以一直向後折疊,前後都有觸摸屏。它使用360度鉸鏈可以折疊成多個角度。
每個顯示器還可以同時運行兩個不同的應用程序,或者可以將Duo變成橫向模式,從而允許將第二個顯示器用作鍵盤或遊戲控制器。
這款產品也將在2020年的聖誕節左右上市,具體售價暫未公佈。
新增15寸版本Surface Laptop 3:配AMD定制處理器
最後我們再回歸到本該是這次發布會的主角,多款Surface設備的更新。拋開雙屏電腦和折疊手機不說,這次Surface的更新也是頗有誠意,並且微軟還帶來了全新的Surface Pro X。

新增15寸版本Surface Laptop 3
發布開始,微軟公司CEO薩提亞·納德拉登台發表演講,他說:“過去十年重點在消費級市場,但我們相信未來十年將是關於創造!”
在簡短的開場之後,Surface之父Panos Panay登台,並且帶來了一票Surface系列新品。
首先帶來的是Surface Laptop 3,Surface Laptop 3分為13、15英寸兩個版本,搭載第十代英特爾酷睿處理器,並且新增了AMD處理器版本。

13和15兩個尺寸
Surface Laptop 3整體材質也有所變化,C面取消了之前不易維護的Alcantara材質,轉而採用全新的鋁合金外殼,更加方便維修和維護。另外觸控板面積還增大了20%。
另外Surface Laptop 3新加入模塊化設計,外殼更容易拆開、內部硬件可拆卸,不僅解決了維修難題,還支持更換硬盤。
配置部分,13寸版本的搭載英特爾第十代酷睿處理器,比Surface Laptop 2快兩倍,是MacBook Air性能的三倍。

新增15寸版本
新加入的15寸版本看點頗多,首先是支持快速充電,一小時內可以充到80%的電量。擁有USB-A和USB-C接口,微軟特意為15寸版的Surface Laptop 3配備了AMD Ryzen為微軟定制的Surface Edition處理器。
推出AMD處理器的版本,也能讓微軟進一步降低Surface Laptop 3的售價,而且在顯卡性能方面有更大的提升。
售價部分,13寸版售價999美元(約合人民幣7100元),15寸版本售價1199美元(約合人民幣8569元)。
終於支持USB Type-C接口的Surface Pro 7
第二款產品微軟帶來了Surface Pro 7,但它與上代產品相比變化不大,主要是新增了USB Type-C接口。
Surface Pro 7首發擁有黑色和銀色配色,從整體外觀來看,Surface Pro 7與以往產品相比變化不大,依舊採用分離式設計。
Surface Pro 7
由於Surface Pro 7整體變化不大,因此發布會上著重介紹了Surface Pro 7對於商務辦公應用體驗的提升,包括觸控筆、手勢觸控等層面,配合微軟Office可以為用戶帶來極大的便利和更高的效率。
Surface Pro 7同樣為10月22日正式發售,起價為749美元,屆時還會有全新的紅色配色Cover一同上市。發布會上微軟並未詳細公佈Surface Pro 7的硬件配置,不過相信英特爾十代酷睿處理器肯定是標配了。
全新品類Surface Pro X:配備SQ1芯片
除了Surface Pro 7之外還另外發布了一款Surface Pro X。這也是微軟首次發布“X”型號。
Surface Pro X
Surface Pro X算是Surface一個全新的品類,這是一台13英寸的設備,擁有7.3mm超薄機身,觸控屏也迎來了超窄邊框,支持4G LTE網絡,同時續航最長可達13小時。
Surface Pro X搭載Windows 10家庭版,與之前Surface Pro最大的不同之處在於磁吸鍵盤中配備有一隻手寫筆,鍵盤需要單獨購買。機器厚度僅7.3mm,重774克,屏幕長寬比仍為標誌性的3:2,微軟稱之為PixelSence觸控屏。
配置部分,Surface Pro X微軟基於ARM架構的的SQ1芯片。處理器功率提高到了7W,性能為Pro 6的3倍,可運行完整版win10。在保證高性能的同時也兼顧了輕薄的體驗。
Surface Pro X將於11月5日開售,999美元起(約合人民幣7140元)。
對標蘋果AirPods的Surface Earbuds耳機
去年微軟推出了首款Surface品牌無線降噪耳機Surface Headphones,支持13級降噪調節,反響還不錯,今年則帶來Surface Earbuds無線耳機。功能上同蘋果的AirPods非常相似。

Surface Earbuds耳機
這款耳機擁有定向雙陣列麥克風,24小時連續工作續航時間。耳機表面支持輕點和滑動控制,比如可以點擊兩側跳過曲目,雙擊可接聽來電等。此外微軟還將其應用方式與Office軟件整合起來,比如利用語音直接在PPT中創建標題。
Surface Earbuds售價249美元(約合人民幣1780元)
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from 一文回顧微軟發布會:意想不到的雙屏電腦和折疊屏手機 via KKNEWS
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[图文直播]微軟2019年Surface新品發布會
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微軟Surface產品購買入口
本次發布會結束,感謝大家的熬夜觀看。稍後本站將會奉上諸多Surface新品的上手和後續報導。
納德拉返回舞台,他說:“今天,你們看到我們幾乎重新想像了科技世界的每一部分……人們如何跟他們的設備交互乃至是操作系統的角色。一個全新的應用程型點亮了這些新的形式因素。我們推出了一款能讓每個人無論在哪裡都能創造更多的Surface設備。這就是我們想要創造的機會。讓我們每個人都感到更有信心、更有能力、更有掌控力。”


設備將會在2020假期期間到來。不知道 Surface Neo / Duo 的耐用性(防水防塵、意外跌落)如何。






真是大新聞:微軟正在打造一款可以運行Android應用的Surface手機,“這是推動行業發展的技術,”Panay表示。從UI來看設備像是採用了Windows系統,大屏幕上演示了一邊視頻通話、另一邊顯示文檔。



裝備了5.6英寸的屏幕,可以運行Android應用程序.微軟你終於知道粉絲們要一台 Surface 智能機了.更神奇的是,它可以運行 Android 應用程序。


這款手機叫做Microsoft Surface Duo,Surface Duo 應該會比 Surface Neo 更受歡迎。 “你可以發短信,你可以寫作,你可以做你任何想做的事。毫無疑問,這個產品是一款Surface設備。”






更小版本Surface Neo視頻演示,視頻演示表明,Surface Neo 還支持手機功能,那它就是傳說中的 Surface Phone 咯?








當然,在被消費者買到之前,微軟希望盡快將 Surface Neo 交付到開發者的手中,以便其開發盡可能多的創意應用,和努力做軟件的適配工作。

內部採用英特爾Lakefield處理器,集成了專為雙屏設備打造的 11 代核顯引擎。


當對接硬件鍵盤時,Neo會識別鍵盤並顯示Wonderbar。即便副屏下半部分被鍵盤遮擋,上半部分仍可播放 Netflix 視頻。這款鍵盤將於2020年假期時候發布



磁性吸附鍵盤可疊加在副屏上使用


Surface Neo 運行的是 Windows 10X 系統,早前的爆料是準確的。開始菜單有搜索、網站、應用.用戶可隨意選擇在哪半邊屏幕啟動一款 App,Windows 10X支持所有應用,包括Office,將應用窗口拖動到靠近中間位置,就可以自動最大化




我們留意到了一個細節:新機的開始菜單上面,好像沒有動態瓷貼。除此之外,軟件 UI 還是與全功能的 Windows 10 沒太大區別。 Panos 表示,Surface Neo 預裝了專為雙屏設備打造的 Windows 10 版本。


Surface Pen磁性固定在機身背面,連接之後就可以進行充電,你可以像筆記本、書籍和平板一樣使用Surface Neo。




兩半屏幕之間還是有黑條,Panay重返舞台,他看起來非常興奮,“很難告訴別人你的孩子很漂亮,但這個產品確實漂亮”鉸鏈支持 360° 翻轉,可較為輕鬆地收納攜帶,整體質感看起來也是相當高檔的





其適用於不同的握持姿勢,可運行 Windows、Office、Edge、Teams、Azure 。它就是 —— Surface Neo!系統軟件顯然基於成熟的 Windows 10 平台,可翻轉過來使用的實體鍵盤,當然也是可拆卸式的,看起來像是個筆記本,但又不僅僅是一台筆記本。








我們將展示為下個假期準備的一款產品。我們希望我們的粉絲能夠在假期中盡情享受這款設備帶來的樂趣,不過我們希望先提供給我們的開發者。現在,微軟已經有了 Surface 平板和鍵盤,一台筆記本、可拆卸式的屏幕。
那麼下一步,我們可以期待些什麼? Panos 表示,曾經他們投資的設備類型飽受質疑,人們不能理解他們為什麼要這麼做。然而時間證明,該公司確實有著這方面的獨特遠見。所以現在,微軟準備好了推出全新的設備類型。
“當我們開始Surface的時候,我們有這樣的願景–消除筆記本電腦和平板電腦之間的衝突。於是我們做了一台平板電腦並加了一個鍵盤。然後我們做了一台筆記本電腦又把把屏幕拿掉了。當時很多人對我們投資的東西提出質疑並表示不理解。”
經過這麼多年,這些技術跟公司已經融為一體。它們一起創造出了獨特而神奇的產品。當我們思考微軟在一個更移動化、雲端化的世界裡的未來時……我們想讓你們使用的產品更小、更適合你的生活方式但同時也能讓你更有創造力。

Panay返回舞台並討論迄今為止推出的最大產品線,本次硬件發布會,也算是微軟有史以來推出的最強大陣容了。然後可以期待下微軟從未做過的一些新鮮事物了

Surface Pro X 將於 11 月 5 日上市,即日起接受預定,起價為 999 美元(約合 7140 RMB)。



Belsky返回舞台,Fresco將很快登陸Surface。他表示 Adobe 正努力將創意云的其它關鍵部分盡快帶到 Surface Pro X 上。雖然沒細說,但我們可以期待下 Photoshop 和 Lightroom 等應用程序的到來。

就像使用真的鉛筆一樣,用戶可以打開Surface Slim Pen並開始擦除,屏幕對手寫筆筆觸的識別精準度很高,同時你可以在手寫筆與手指之間自由切換,將手寫筆倒過來,橡皮擦功能用起來也很方便。唇彩和眼影的選擇上色很是輕鬆。熟悉軟件的功能之後,你可以通過新款手寫筆在 Surface Pro X 上實現行雲流水般的創作。




Fresco是最近在iPad上推出的繪畫應用。現在大家看到的是在Surface Pro X上用壓力傳感器繪圖。





“我們知道有數百萬客戶在Windows上使用Creative Cloud。如今,超一半的Surface Book客戶是Creative Cloud客戶。”

接下來是Adobe時間,Creative Cloud for Surface Pro X。 Adobe 創意云首席產品官 Scott Belsky 受邀上台。他說:“我們正在重新設計我們的許多產品,把它們從桌面擴展到移動產品中。”


接下來是Surface Slim Pen,取出手寫筆,Surface 設備上會出現一個情境菜單。以便用戶訪問白板或屏幕截圖等應用。在將手寫筆放入鍵盤頂部的收納槽的時候,它就可以開始接受充電了。 Panay說道:“如果你想在二合一的電腦上高效工作,你還需要一個鼠標。”該機的 GPU 性能超過了 2 Teraflops,與一台 Xbox One 主機相當了。



Panay討論眼神交流。 “當你進行眼神交流時你可以獲得很多信息,而當你不進行眼神交流也可以獲得很多信息。”他似乎在談論某種新功能。這是一個關於注意力的功能,看起來Surface Pro X會調整用戶的眼睛,讓其在參加電話會議時看起來就像在直視設備一樣。蘋果原本打算在iOS系統中為FaceTime提供類似功能,但直到現在都沒有推出

下面是該芯片內置 AI 引擎的演示介紹(運行 Windows 10 ARM 的 Surface Pro X),擁有 9 Teraops 的計算性能。

採用定制Suface SQ1芯片,“驍龍移動DNA和集成AI加速器,通常ARM 芯片只有2W 左右的能耗,微軟將功率提升到7W,Surface Pro X每瓦傳遞的性能是Surface Pro 6的三倍,即便如此,該機仍運行全功能版本的 Windows、Edge 和 Chrome 。




該機主打移動性、生產力和速度。機身尺寸仍是12英寸,但顯示屏是13英寸,配備了扁平的 Surface Slim Pen 手寫筆,帶有專屬的筆槽。配備 USB-C 端口和 LTE-A 蜂窩網絡連接能力。厚度僅 5.3mm,是迄今為止輕薄的 Surface 設備。 2880 x 1920 分辨率、267 PPI. 1400:1對比度,Surface Pen 與鍵盤套深度集成,方便充電和收納。




Surface Pen整合至鍵盤中,該機重量僅為 1.68 磅(762 克)當然,這應該是不帶鍵盤套的重量。




看起來又要介紹另外一款Surface Pro,5.3mm厚度,USB-C端口,支持快充 LTE,Microsoft SQ1處理器,13英寸的PixelSense屏幕,




Panos Panay��到舞台,回顧2010年推出的首款Surface原型機。在那個時候,他們還不知道未來 Surface 產品線會發展成現在這個樣子。

Surface Earbuds起步價249美元,今年晚些時候推出,約合 1779 RMB

用戶可以在Earbuds上滑動或者點擊手勢操作,每隻耳塞上都配備了觸控傳感器,以幫助用戶控制音樂和接打電話。在與 Android 設備配對後,你甚至可以輕擊耳塞打開 Spotify 。通過按下側面來跳過音軌、按兩下接聽電話。另還有Office聽寫,還可以通過它把切換PowerPoint上的幻燈片,這樣就不用把手機從褲兜里掏出來了






接下來是Surface音頻視頻–Surface Earbuds,具備降噪功能,配備定向雙陣列麥克風和便攜式充電收納盒,續航可達 24 小時,
深度支持 Office Dictation 和 Spotify 等應用




Surface Pro 7 將於 10 月 22 日正式開售,即日起接受預約,價格為 749 美元起,約合 5353 RMB 。看起來會推出一款全新的紅色Surface Type Cover

這看起來非常新穎,你可以在Excel的單元格中進行手寫輸入


Seiler現在使用Surface Pen進行手寫輸入。這並沒有什麼特別新鮮的新功能,不過對Office辦公套件進行了進一步增強,大大提升了生產力。新機還配備了全新的 Studio Mics 麥克風



接下來在Surface Pro 7上運行Edge瀏覽器,看來微軟要演示Surface Pro 7的各種模式。你可以將各種來源的內容,拖入 Edge 的收藏夾。內容的收集和組織方式很有特點,Edge及其Collections功能則是從網絡上抓取內容。 “它的力量不只是收集信息……而是分享的能力。”



和往年一樣,今年Surface Pro 7提供黑色和銀色版本,Surface Pro 7 同樣採用了 USB-C 端口。

在視頻中介紹新設備如何幫助殘障人士提升生活品質。這位Surface Pro的用戶雖然癱瘓,但她卻在用Surface Pen以多種方式在使用這台設備


Surface Pro 已經發展了六代,現在讓我們看看最新的版本。 Robin Seiler登台介紹Surface Pro,手上是一台銀白色版本的 Surface Pro 7 。



13 / 15 英寸機型的起售價,分別為 999 / 1199 美元,約合 7140 / 8570 RMB,即日起接受訂購,10 月 22 日正式上市。

該機的電池續航,足夠一整天使用(具體參數未透露),快充已經日漸成為消費設備市場不可或缺的一項功能,可以在不到1小時內充電80%

微軟 Surface 團隊與 AMD 悄悄合作了很久,現在介紹全新的銳龍版 Surface Laptop 3.同級別筆記本中處理器運行速度最快,相同級別最輕、性能最佳的15英寸筆記本。 Surface Laptop 3 的銳龍芯片是獨一無二的,第一款採用3:2 PixelSense Touch顯示屏的15英寸筆記本


對於想要擁有更大的屏幕顯示面積的用戶來說,Surface Laptop 3 有了 15 英寸的版本





Panay表示,這款金屬筆記本的屏幕周圍沒有像其他筆記本那樣的橡膠緩衝器。新款Surface Laptop 3在上市之後必然會對蘋果MacBook Pro產生巨大衝擊。速度比Surface Laptop 2快2倍,也是 MacBook Air 的三倍



舞台一角還放置了另一台未打開屏幕的 Surface Laptop 3。內部採用可拆卸設計,可以拆卸硬盤,似乎也是微軟首次在現場亮出 Surface 的內部構造,擴容看起來也不難,這次新機應該可以拿到挺高的可修復性得分。



鍵盤行程僅 1.3mm,這一點延續了舊款,欣喜的是,微軟將觸控板面積增大了 20%


Panos 右手托著一台真機上台,你依然可以單手輕鬆開合屏幕,錄音室麥克風和一些in的配色的顏色–Surface Laptop 3.正如我們之前所說,這是微軟在PC產品上與長期合作夥伴英特爾出現分裂的第一步,這也意味著他們將在未來幾年內發布更多運用AMD技術的Surface機型開闢了道路。





首先從 Surface Laptop開始,採用英特爾第十代處理器。微軟表示Surface Laptop是客戶調查中同級別滿意度最高的筆記本產品。支持快充,微軟還提供了AMD Ryzen處理器版本的Surface。正式名稱為 Surface Laptop 3





他還在屏幕上展示了自己女兒的照片。 Panay走進觀眾席,談論他女兒的鋼琴是如何完美地為她調音的。我們每個人都需要一台適合自己的裝備。 Panos 稱每個人都有“思考和感受的時刻”.Panay的女兒彈奏鋼琴。 Panay說道:“她在創造,一個13歲的女孩在笑,你知道這有多難嗎?”




微軟Surface主管Panos Panay登台亮相。過去十年,行業專注於消費級市場。但納德拉相信,未來十年是屬於創意和增強領域的。他說他很榮幸能夠代表微軟Surface團隊來到這裡向大家介紹最新的產品進展。我們想要做的是,將人們放在我們所做工作的中心。在Surface,我們通過為客戶提供所需的設備和技術支撐,以做到這一點。 Panos 回憶五年半前的那場超級碗賽事,這激勵他實現了每一級超越。


作為一家科技巨頭,Surface 絕對是為沈悶的 PC 市場注入了一針強心劑。他說:“我們不希望僅僅為一種設備打造一種體驗。我們希望能夠創建能夠適用於我們日常生活中所有設備的統一體驗。”過去十年,行業專注於消費級市場。但納德拉相信,未來十年是屬於創意和增強領域的。



微軟首席執行官納德拉(Satya NaDELLa)上台,本次發布會正式開始。納德拉首先對各位粉絲表示了特別感謝。他說:“特別感謝參與本次發布會的所有Surface粉絲。”納德拉說Surface品牌成立於7年前,並希望在形態和功能上有進一步的創新。納德拉回顧了包括Studio在內的所有Surface設備

在發布會開始之前屏幕上的預熱並沒有太多暗示的內容,現場受邀的嘉賓、媒體記者中很多都是使用Surface設備的。微軟公關經理弗蘭克·肖(Frank Shaw)上台表示,本次會議上有很多Surface的忠實擁躉,隨後迎來了台下觀眾的熱烈歡呼。


本次發布會的舉辦地是美國紐約,今天當地的天氣非常不錯。現在外媒The Verge已經到現場完成了簽到工作,並且在入口碰到Panos Panay。他說道:“我很激動,但也有點緊張。”看起來這對於微軟來說是非常重要的一天。










Surface Pro 7
根據此前掌握的信息,微軟計劃在Surface Pro 7系列中使用英特爾第十代酷睿處理器,從酷睿i3到i7。而在內存和存儲組合上,從4GB / 128GB開始,最高可達16GB / 512GB。

根據外媒披露的信息,微軟將會提供以下幾種規格配置
Microsoft Surface Pro 7,Intel Core i3,4GB RAM,128GB SSD
Microsoft Surface Pro 7,Intel Core i5,8GB RAM,128GB SSD
Microsoft Surface Pro 7,Intel Core i5,8GB RAM,256GB SSD
Microsoft Surface Pro 7,Intel Core i7,16 GB RAM,256 GB SSD
Microsoft Surface Pro 7,Intel Core i7,16 GB RAM,512 GB SSD
外媒TechRadar還推測微軟可能會降低Surface Pro 7基礎款的價格,可能會在600美元以下,從而吸引更多的消費者。而作為比較,Surface Pro 6就沒有酷睿i3版本,最便宜的Surface Pro 6(酷睿i5 / 8GB內存)售價899美元。







Surface Laptop 3
微軟將會帶來15英寸版的Surface Laptop 3,這是微軟第一次提供15英寸的Surface Laptop。報導還稱微軟首款Surface Laptop 3 15英寸版定位高端,面向商務人士,所以價格可能會比較高。
微軟將推出六種規格配置的15英寸Surface Laptop3。基本型號預計採用AMD Ryzen 5 3550U處理器和8GB內存,售價999美元。還將有另一款入門級Surface Laptop 3,配備AMD Ryzen 7 3750U處理器和8GB內存,預計價格約為1099美元。
微軟還計劃推出配備六核AMD CPU和12GB 內存的Surface Laptop 3,它根據CPU和SSD不同,還將有2個細分型號,其中一款配備性能較弱6核心CPU,售價為1399美元,而另外一款採用採用性能更好的6核心CPU和SSD,定價為1599美元。
根據曝光的謠傳信息,15英寸Surface Laptop 3的規格參數如下
● 內置AMD Ryzen 5 3550U和8GB內存的Surface Laptop 3,售價為999美元
● 內置AMD Ryzen 7 3750U和8GB內存的Surface Laptop 3,售價為1099美元
● 內置六核AMD處理器和12GB內存的Surface Laptop 3,售價為1399美元和1599美元
● 內置低功耗版六核處理器的Surface Laptop 3,售價為1399美元











搭載高通驍龍8cx處理器的Surface設備,支持LTE/5G
援引外媒Windows Central報導,微軟正在開發一款代號為Excalibur的Surface設備,這是微軟與高通公司密切合作的ARM版Surface,搭載的是高通最強移動平台驍龍8cx。

報導稱驍龍8cx能媲美英特爾酷睿i5處理器,預計微軟會在今年秋季推出ARM版Surface設備。雖然微軟目前還沒有ARM PC上市,但是這家巨頭已經在推動其合作夥伴(比如聯想、華碩)與高通合作,並且已經有相關設備上市發售。
驍龍8cx採用四個超級內核(Kryo 495)+四個能效內核的CPU架構,集成Adreno 680 GPU和驍龍X24 4G基帶,支持DX12,功耗7W。
第二代Surface Go
在發布會正式開始之前,型號為“OEMTX OEMTX Product Name EV1”的設備現身GeekBench跑分庫,和初代Surface Go採用相同的命名規則,因此推測應該就是Surface Go的繼任者。

根據GeekBench跑分庫羅列的信息,Surface Go採用英特爾酷睿m3-8100Y和8GB內存,顯示英特爾酷睿m3-8100Y主頻最高3.39 GHz,單核心得分為3,113,多核得分為5,621。從得分上要高於搭載英特爾奔騰4415Y的Surface Go,它的單核成績為1895分,多核成績為3874分。
Surface Pen和Type Cover等配件更新
新款Surface Pen除了支持無線充電功能之外,壓力靈敏度也將會顯著改善。根據外媒Windows Latest最新發掘的一項專利,微軟下一代Surface Pen有望大幅改進壓力靈敏度。在文件中,這家總部位於雷德蒙德的公司指出,觸控筆的尖端包括一個傳感器,用於檢測力和壓力。

根據微軟這項專利描述,新款Surface Pen包括一個壓力傳感器,該傳感器可以檢測產生電壓所施加的力。該文件顯示,包括一個電路以產生數字值的電壓,該設置包括一個存儲器,一個處理器,以確定手寫筆何時處於著墨狀態。
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from [图文直播]微軟2019年Surface新品發布會 via KKNEWS
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Intel CPU處理器路線圖:14nm用到2021年 7nm再等3年
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Hardwareluxx網站日前匯總了一份Intel CPU處理器的路線圖,整理的資料是比較清晰了,大家可以參考下。
首先來看移動平台的處理器路線圖。

移動CPU市場上,Intel今年已經推出了兩種十代處理器,包括Comet lake-Y/U及Ice Lake-Y/U系列,分別是14nm、10nm工藝的,CPU核心架構也分別是Skylake、SunnyCove ,用的核顯也有不同,14nm Skylake還是Gen 9.5的,10nm Ice Lake的是Gen11的。
2020年還有14nm工藝的Rocket Lake-U系列系列處理器,架構還是Skylake,核顯Gen 9.5水平的。
10nm節點有Tiger Lake和Alder Lake,其中後者架構、核心都不確定,Tiger Lake的CPU是下一代的Willow Cove,搭配Gen 12核顯,這是Xe架構的,預計在2020年底2021年初問世。
7nm節點會有Meteor Lake處理器,不過架構、核顯依然不確定中,2022年上市。

桌面處理器中,Coffee Lake-S、Skaylake-X系列沒什麼好說的了,現在的主力,九代酷睿也都是咖啡湖的產物,就是核心數不同而已。
接下來還有Cascade Lake-X,還是14nm Skylake架構的,10月份發布的就是這個了。
再往後的Comet Lake-S、Rocket Lake-S也曝光很久了,會使用LGA1200插槽及400系列芯片組,Comet Lake-S最多10核20線程,Rocket Lake-S還不確定。
在桌面處理器上,14nm工藝是最長壽的,直到Rocket Lake-S都要使用這個工藝,2021年也不會淘汰。
10nm工藝的桌面處理器中,Hardwarluxx沒提到Ice Lake-S,直接跳入了第二代的Tiger Lake-S上,用上新一代CPU內核Willow Cove及Gen12核顯。
再往後的是Alder Lake、Meteor Lake,分別是10nm及7nm,分別在2022年、2023年問世。

服務器CPU中,Cascade Lake今年上半年發布了,明年還有Cooper Lake,還是14nm工藝的。
10nm工藝的Ice Lake處理器會在2020年下半年發布,這也是前不久Intel說一年內推出兩代服務器處理器的原因。
再往後就Sapphire Raids、Granti Rapids處理器了,分別是在2021、2022年問世,使用10nm及7nm工藝,CPU內核架構也會升級到Willow Cove及Golde Cove,後者是更新一代的內核。
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冷酷的性能怪獸 小米遊戲本2019評測
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具體到遊戲本方面,小米在去年首次涉足遊戲本,就憑藉出色性價比的品牌基因,被認為是其試水新領域的一次出色嘗試。如今又經過一年的積累,小米在本月初的China Joy上正式發布了旗下第二款遊戲本——小米遊戲本2019,搭載了最新的第九代Intel酷睿處理器、NVIDIA圖靈架構顯卡以及144Hz屏幕,號稱“性能怪獸再升級”。

筆者此次拿到的便是配置和售價最高的i7/16GB/512GB/RTX 2060版,下面,就請大家尤其是即將步入大學生活的大一新生跟隨筆者的文字,一起來看看這款性能怪獸又修煉到了怎樣的段位。
外觀:以不變應萬變的經典簡潔外觀

本著小米筆記本產品線上“沒有設計就是最好的設計”的設計理念,小米遊戲本2019依舊延續了前作的極簡設計風格,採用全金屬磨砂機身,觸感細膩光滑,配色沉穩低調,隱約有一種呼之欲出的商務感。

機身A面,正如雷軍去年首選遊戲本發布會上“這是一台能夠帶去上班的遊戲本”的表述,小米遊戲本2019依舊沒有任何logo標識,無論是喜歡簡單的用戶,還是有自己的設計想法、想打造一台個性十足的遊戲神器的用戶,都能從中獲得屬於自己的快樂。

翻開屏幕來到機身B面,小米遊戲本2019採用了極具工業風和科技感的隱藏式不銹鋼轉軸與懸浮式屏幕設計,帶來一種不同於傳統筆記本的獨特視覺感受。

更關鍵的是,該機還全系標配了一塊刷新率為144Hz的15.6寸窄邊框IPS高清屏,分辨率為1920×1080,擁有72% NTSC色域和178度廣視角,屏佔比高達81%。與傳統刷新率為60Hz的屏幕相比,144Hz的屏幕可以有效解決拖影與畫面模糊現象並有效避免畫面撕裂卡頓,為玩家帶來更加連貫、流暢、行雲流水般的顯示效果,使玩家在電競中佔據更多優勢。

機身C面,小米遊戲本2019採用了鍵程為1.8mm的全鍵盤設計,並延續了一貫的高水準,段落感強,回彈有力,無論是遊戲還是文字輸入,它都可為你提供舒適的手感。而且它還支持30鍵防衝突設計,可以使玩家輕鬆釋放連招,讓玩家的技能釋放如行雲流水般流暢。

該機的鍵盤同樣延續了前作四分區炫彩背光鍵盤設計,在小米盒子中你還可以對鍵盤燈的顏色及效果進行自定義,非常炫酷。

此外,在鍵盤左側還提供一顆“龍捲風”按鍵和5個可編程按鍵,其中“龍捲風”按鍵可將風扇切換至疾速模式,轉速達到6000RPM,有如飛機起飛一般的動靜,其散熱能力也的確不要太強。
而另外的5個可編程按鍵可以讓用戶把自己常用的多按鍵操作整合在其中的某一個按鍵中,省去以往需要頻繁同時按下多個按鍵的繁瑣操作。不過初次使用會有誤觸或者不習慣的現象,適應一段時間就好。

鍵盤的下方,小米遊戲本2019配備了一塊玻璃材質的大面積觸摸板,擁有非常順滑的手感和極高的靈敏度,在不方便使用鼠標的情況下也能很方便地進行操作。

機身D面,無比寬大的不銹鋼進風格柵讓小米遊戲本2019更是具有濃濃的遊戲本特徵,其高達46%的超大開孔率和高度適中的腳墊可有效提升進風效率,內部隱約可見兩個直徑75mm的金屬扇葉風扇,相較於常見的塑料葉片,金屬在高速運轉時形變更小,更有利於實現高通風量,為筆記本帶來更好的散熱效果。

底部則佈置了兩個3W揚聲器,支持杜比全景聲。

在機身側面,該機在後部和兩側共提供了4個出風口,可讓熱量快速排出。同時得益於厚度略大於其他輕薄本的特點,小米遊戲本2019可以輕鬆佈置各種功能接口。

在機身左側,該機分別提供了兩個USB 3.0接口、耳麥接口、麥克風接口。其中3.5mm音頻輸出還通過了Hi-Res Audio高品質音頻標準認證,內置高推力耳放,這意味著玩家可以使用更加專業的音頻耳機來玩遊戲或者聽音樂

機身右側分別為USB 3.0接口與UHS-1讀卡器。

而機身後部則依次為千兆網口、USB 3.0接口、HDMI 2.0接口和電源接口。

最後,我們要說,作為一款遊戲本,便攜性一般不作為主要的考察標準,不過小米遊戲本2019還是做到了一定的輕薄度,整機的厚度保持在2.1cm左右,裝入電腦包或者背包中也不顯得擁擠沉重,對於絕大多數遊戲玩家和喜歡游戲的上班族來說都不是什麼問題。
配置:九代酷睿i7-9750H+RTX 2060堆料太狠

硬件配置上,小米遊戲本2019相比前代產品進行了全方位升級,筆者拿到的是三款型號中的最高配版本,其率先搭載了第九代英特爾酷睿i7-9750H處理器和RTX 2060 6G獨顯的強悍組合,可謂是誠意滿滿。
CPU方面,該機搭載了i7-9750H CPU,基準頻率為2.6GHz,最大睿頻為4.5GHz,屬於移動處理器中的高端型號,相比於上代酷睿i7-8750H提升了多達400MHz,在理論上有近20%的性能升級。同時配備16GB DDR4 2666MHz雙通道內存,並支持最高32G的內存擴展。
在CPU-Z的測試當中,i7-9750H單核得分485.2分,多核得分3359.4分,距離桌面級的i7-8700K更進了一步。
而在CineBench R15測試中,這款i7-9750H處理器取得了單線程185cb,多線程1177cb的成績。其中,它的單核成績與上代旗艦級桌面CPU同樣非常接近,可見其性能十分強悍。
GPU方面,該機搭載了基於圖靈架構的英偉達NVIDIA GeForce RTX2060 獨立顯卡,基準頻率為1110MHz,加速頻率為1335MHz,與桌面版2060一樣擁有1920個流處理器,並支持光線追踪和DLSS技術,相比之前的1060有了近50%左右的綜合性能提升。同時輔以6GB GDDR6獨立顯存,使得該機的圖像處理性能非常強悍,可以輕鬆應對市面上的絕大多數遊戲。
內存方面,小米遊戲本採用了兩根8GB DDR4 2666MHz的雙通道內存,在AIDA64測試中,其內存讀取速度為37545MB/s,寫入速度為36699MB/s,拷貝速度為32388MB/s,延遲為68.6ns,成績十分出色。
硬盤方面,該機配備的是一塊東芝512GB PCIe SSD,支持NVME協議。在CrystalDiskMark測試中,該硬盤的順序讀寫速度分別達到了3204MB/s和2875MB/s,4K隨機讀寫速度分別為44.82MB/s、101.2MB/s,這樣的成績已經達到了消費級中高端固態硬盤的水準,整體表現非常強悍,絕不會成為整機運行時的瓶頸。

此外,該機依舊支持自定義擴展,機身內預留了內存插槽、2.5英寸SATA安裝位/M.2 2280 SSD升級槽,並附帶完整的托架+螺絲,後期需要時打開後蓋就可自行升級,很方便。
△ 初始狀態
△ 10分鐘CPU單烤測試
作為一款遊戲本,我們理所當然對其進行了滿載烤機測試。 CPU初始溫度為46度,經過時長為10分鐘的CPU單烤測試後,小米遊戲本2019的CPU核心溫度升至56度,頻率為4GHz左右,功耗為56W,可以看出,在小米遊戲本2019的身上,i7-9750H的性能的到了完美釋放。
△ 10分鐘GPU單烤測試
接下來在時長為10分鐘的GPU單烤測試後,小米遊戲本2019的顯卡溫度上升到了71度,功率為90W左右,頻率為1860MHz,與此同時,顯卡一側的風扇也會隨之提升轉速直至最大來幫助散熱,保證顯卡性能的充分發揮。
△ 30分鐘CPU+GPU雙烤測試
最後是時長為30分鐘的CPU+GPU雙烤測試,測試結束時CPU核心的溫度為63度,功率為45W左右。而顯卡的溫度則為62度,功耗為90W左右,頻率一直可以穩定在高段位釋放,這也是小米遊戲本2019性能持久穩定的原因之一,此時CPU和GPU各自的風扇都接近或達到了龍捲風模式的水平。

總體來看,在極限性能測試下,該機無論是CPU還是GPU都維持了較好的穩定性,雖然CPU頻率在觸碰到溫度牆後略微有所下降,但得益於強大的散熱能力,該機CPU和GPU都還是有著非常出色的表現。考慮到日常使用中的負載遠小於烤機狀態,因此這樣的結果也足以證明小米遊戲本2019的綜合性能足以讓其在高性能運行狀態下保持穩定運行。
遊戲測試:高特效暢玩各大遊戲再無壓力
在實際遊戲測試環節,我們分別選取了熱門單機遊戲《古墓麗影:暗影》和FPS對戰遊戲《絕地求生》、《英雄聯盟》進行測試。

從整體的效果來看,小米遊戲本2019在《古墓麗影:暗影》的測試中整體的表現相對穩定,最高特效的情況下也能保持80幀左右的平均水平,沒有出現明顯的跳幀情況。

在《英雄聯盟》中,因為硬件性能足夠,我們直接在最高遊戲畫質下測試,遊戲運行1個小時左右,幀率大部分時間穩定在160幀左右,即使遇到團戰情況,幀數也非常穩定。
在《絕地求生》中,移動戰斗場景下的FPS穩定在100幀左右,同時得益於其強悍的配置與144Hz的屏幕,遊戲過程非常流暢,並沒有出現卡頓與模糊等不良情況。

此外,小米遊戲本配備的是一塊刷新率高達144Hz的電競顯示屏,從《古墓麗影:暗影》、《英雄聯盟》等主力電競遊戲的對比體驗來看,144Hz高刷新率能夠有效避免畫面撕裂,帶來更順暢的遊戲畫面,特別是對於《絕地求生》這類FPS遊戲而言,144Hz高刷新率下能明顯感覺到子彈不會那麼飄,能夠讓你更準確地擊殺敵人。
續航:依舊55Wh電池+180W充電

作為遊戲本,其身份就決定了它的使用場景一般都是有電源的場所,因此續航往往不是這類產品的重點評價指標。不過,由於雷軍將其定位為一款“能帶去上班的遊戲本”,賦予了更多的商務屬性,因此它的續航還是值得簡單提一下的。

具體來看,小米遊戲本2019依然內置了一塊55Wh的鋰電池,支持19.5V/9.23A 180W的充電功率。在實際測試中,在極限畫質下,基本可以滿足2個小時的LOL遊戲。而在其他工作或娛樂場景,則基本可以達到5小時的續航時間。
總結:全方位升級 加量不加價

總的來說,對於亮點只在配置的遊戲本而言,最終決定消費者購買意願的就是硬件配置堆料足不足,從這點來說,小米遊戲本做得非常不錯。無論是最新的第九代英特爾酷睿i7-9750H處理器+英偉達RTX 2060顯卡的強悍組合,還是刷新率高達144Hz的窄邊框屏幕和512GB PCIe SSD高端固態硬盤,都充分顯示出了足夠的誠意。

至於前面提到的風扇噪音問題,筆者認為這個倒不算什麼問題。一來超高的性能必然帶來超強的熱量和散熱需求,性能必然是優先選項。二來在發燒玩家遊戲過程必然是要佩戴專業遊戲耳機的;至於日常其他使用場景,如此高的配置應對各項工作自然是小菜一碟,也不會產生太多熱量,自然也就不需要大規模散熱了。

而在售價方面,小米遊戲本2019相對於前代產品幾乎做到了“加量不加價”的程度,而且不僅是筆者手中的這款最高配版本,售價7499元的i5/8GB/512GB/ GTX 1660Ti版和售價8599元的i7/16GB/512GB/GTX 1660Ti版同樣極具性價比,足夠和一線品牌遊戲本一較高下。再加上米品牌龐大的粉絲基礎,所以我們還是很好看它在今年下半年遊戲本市場中的整體表現的。
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from 冷酷的性能怪獸 小米遊戲本2019評測 via KKNEWS
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Ice Lake架構深度解析 Intel的雅典娜女神
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這意味著Intel的第一代量產級10nm產品(不算Cannon Lake唯一的那款10nm i3)終於要在市場上亮相了,在此之際,小編編譯、整理了目前有關於Ice Lake架構的相關解析文章,探尋其背後的改進之處。
繼上一次Intel更新他們的桌面級處理器的架構已經過去了將近5年的時間了,不得不說,Skylake是一代非常成功的架構,也可能是從P6以來Intel使用時間最長的一代處理器架構,支撐Intel走到現在還在主流和服務器市場上面佔據著上風。
首先我們要理清一點,Ice Lake是整個處理器架構的代號,而現在的Intel處理器架構中包括了內核、GPU、以及Uncore部分的其他IO單元,所以本文並不只是針對CPU的內核微架構進行解析,而是對於整個體系結構。
注:如果沒有說明來源,本文圖片均來自於WikiChip和AnandTech。

Ice Lake處理器結構圖
Sunny Cove內核微架構:IPC平均提升18%

Sunny Cove內核結構圖
前端緩衝區:加大加大加大
x86處理器的內核主要可以簡單地分成兩個部分,前端部分與後端執行部分,前端部分主要完成“取指譯碼”的工作,後端主要為指令的具體執行單元,前後端之間有緩衝區,用於存放解譯融合完畢的微指令。 Intel很早就在內核中引入了“微指令融合”的技術來提高效率,融合過的微指令會進入緩衝區然後被分配給後端執行部分進行具體的執行。 Intel目前認為,如今程序更多的瓶頸位於訪存和前端指令分派上,Sunny Cove的前端部分改進就體現了這一理念,所以這次緩衝區就被擴大了不少。
緩衝區部分對比
架構
Haswell
Skylake
Ice Lake
亂序重排緩衝區
192
224
352
訪存Load隊列大小
72
72
128
訪存Store隊列大小
42
56
72
超 能 網 制 作
可以看到Intel這次把亂序重排緩衝區(ReOrder Buffer,主要是用於亂序執行後將執行的微指令根據原本順序提交的指令緩衝區)大小做到了可以容納352條微指令,直接提升了128條/57%之多,而Haswell到Skylake才僅僅提升了32條。同樣在訪存上面也進行了不小的提升,Load(加載)隊列增加了56,Store(存儲)隊列增加了16,比Haswell到Skylake的改變都明顯要多。
緩存對比
架構
Haswell
Skylake
Ice Lake
單核心一級數據緩存大小
32KB
32KB
48KB
單核心一級指令緩存大小
32KB
32KB
32KB
單核心二級緩存大小
256KB
256KB
512KB
微指令緩存
1.5K μOPS
1.5K μOPS
2.25K μOPS
超 能 網 制 作
再來看緩存部分,新的內核終於增加了萬年沒變動過的一級數據緩存,從32KB到48KB,雖然只增加了12KB,但是要知道,32KB的一級指令緩存+32KB的一級數據緩存的設計,從Core系列的第一代架構——Core微架構上面就開始使用了,一直沿用到現在,同時一級數據緩存的帶寬也增加了。而每個內核附帶的二級緩存直接提升一倍,達到512KB的大小,這也是從Nehalem架構把二級緩存內置進每個核心、單獨設立共享L3緩存以來在內核緩存上發生的最大幅度變動了。

Skylake與Sunny Cove內核架構對比圖,左Skylake,右Sunny Cove
前端部分的改進較小,主要是改進了預取器與分支預測器的性能,增加了微指令緩存的大小使得其能夠滿足每週期5(6)指令的發射。
後端:更寬

上Skylake,下Icelake,注意看Port
後端也有不小的改變,Sunny Cove的執行端口相比Skylake多了兩個,達到了10個之多。並且端口的用途更為精細化,有專門用於讀取和存儲地址的端口,並且專用於存取數據的端口數量均為兩個。

然後在執行單元中,Sunny Cove新增了支持AVX-512指令的單元,其實這類單元在Skylake-Server上便已經加入,同時引入的還有Cannon Lake上面加入的iDIV這個硬件整數除法器,同時還加入了新的MulHi單元,專用於乘法指令的處理。
AVX-512計算單元的引入使得Sunny Cove內核一次可以處理1條512-bit的指令或者2個256-bit的指令。
內核互聯方面,桌面級Ice Lake仍將採用Ringbus也就是環形總線的設計,而服務器端將延續Skylake-Server的Mesh總線設計。
指令集與AI加速
指令集隨著新單元的加入也同時進行了擴充,在加密解密、AI加速、通用計算、特定計算等方面都新加入了不少指令,尤其是AVX-512指令集。
對於近幾年大熱門的人工��能,Intel一方面在Uncore部分加入了自家的“高斯網絡加速器(Gaussian Network Accelerator)”這樣類似於手機SoC上面常見的AI硬件加速電路,還通過引入AVX512VNNI指令集,使用AVX-512單元來進行AI相關的加速計算,Intel將這種加速稱為”DL(Deep Learning) Boost”。這是一種很聰明的取巧辦法,專用計算單元的引入可以保證一定的加速性能,而新指令集的加入同時也可以更加充分地利用上新的CPU特性。
加密解密指令集上面的改動諸如AES的吞吐量加大、加入新的針對SHA算法的一系列指令等,總之在編譯器進行適當優化的前提下,Ice Lake的加密解密性能是比Skylake強不少的。
小結
簡單歸納一下Sunny Cove微架構的改進點:
改進了預取器與分支預測器的性能
一級數據緩存增大50%
一級緩存存儲帶寬增大100%
二級緩存增大100%
微指令緩存增大50%
每週期能夠加進亂序重排緩衝區的微指令多了25%
亂序重排緩衝區大了57%
後端執行端口多了25%
支持AVX-512等新指令集
綜合以上的改進,Sunny Cove相對於Skylake在IPC上面取得了平均18%的進步,而對於Broadwell或者說Haswell,則是有47%的進步幅度,在針對AVX-512進行優化過的測試中,最高可以比上代移動低壓處理器快2~2.5倍。在摩爾定律前進緩慢的今天,這個數字已經非常高了。
題外話,其實很多改進在Cannon Lake上面就已經有了,比如AVX-512、相關的指令集變動和緩存帶寬增加等,還有些改動是從Skylake-Server架構上面下放而來的,比如AI加速的指令集其實已經在服務器端處理器上出現了。但因為Cannon Lake實際被Intel放棄,所以繼承了Cannon Lake改進點的Sunny Cove內核架構才能在相比較Skylake時得到平均18%的IPC進步,如果一切正常,Intel的10nm沒有延期,Ice Lake應該是Cannon Lake的下一代,對比起來就沒那麼大的進步幅度了。
第11代圖形架構
Ice Lake的核顯首次達到了1TFlops的計算性能,還增加了不少的功能特性,可謂改進頗多。 Intel用了”the most powerful version”來形容這代核顯的性能,怎麼做到的呢?

借助10nm工藝,暴力堆疊規模
Intel的10nm工藝在晶體管密度上的提升幅度是真的很大,14nm時代最多配備24組EU的核顯,在Ice Lake上面直接就翻了2.67倍,最大可以達到64組EU,並且頻率也不低,最高可以跑到1100MHz,比以前只低了50MHz,此時核顯整體的FP32計算量已經達到了1.15TFlops。鑑於此,相比於八代酷睿處理器上搭載的第9代核顯,Intel官方宣稱可以提供平均約1.8倍的幀率。

你一定想問第10代去哪裡了對不對,其實還是在夭折了的Cannon Lake上面,而且唯一一顆的核顯還是被屏蔽了的。
目前在移動低壓版Ice Lake處理器上面,Intel一共提供了G1、G4和G7三種配置的核顯,分別有32/48/64組EU,低端的G1命名仍為”UHD”,而G4和G7都以”Iris Plus”的品牌出現。
除了通過製程進步來堆疊EU數量之外,內部架構的優化也同樣重要。
內部架構優化

與第九代核顯的對比表格如圖,出處:週末雜談,Icelake CPU的助手,Gen11核顯簡介
首先通過增加單個Slice中含有的子Slice來擴大規模,使得每週期的計算次數增加。
其次是在緩存系統上做文章,擴大了三級緩存的容量,Intel方面公佈的是EU的三級緩存有3MB,並且還有0.5MB的本地共享內存。另外還有通過處理器的內存控制器升級,能夠用上更高的內存帶寬。
新接口版本和加強的硬件編碼電路
上個月讓小編最難受的一件事情就是買了一台1440p,144Hz刷新率的顯示器,用HDMI連接筆記本的時候,在1440p下面最高只能輸出60Hz,究其原因,就是老的第9代核顯支持的HDMI版本只能到1.4,最高只能提供4K@30Hz的輸出,1080p下面最大是120Hz,而小編的筆記本並沒有提供USB-C或者DP輸出。
而Ice Lake終於解決了這個痛點,支持了HDMI 2.0b和DP 1.4 HBR3,這兩個就不用多說了吧,反正就是最高分辨率和幀數提升順便還能支持一下HDR。
另外,在視頻硬件編碼部分,也就是Intel QuickSync特性使用的獨立硬件電路上,新核顯也有比較大的改進,現在支持兩條HEVC 10-bit同時進行編碼,在YUV444的情況下最高支持兩條4K60幀視頻流,或者一條YUV422的8K30幀視頻流。
可變速率著色(VRS)
VRS全稱Variable Rate Shading,是一種新的允許GPU根據畫面區域的重要性調整著色精度的技術,具體效果我們之前的新聞有介紹過,可以看一下:來對比一下VRS可變速率著色技術帶來的性能提升吧3DMark將添加該技術基準測試一文中的圖片對比。

VRS可以在不重要的畫面上面節約一定的GPU資源,使這部分GPU資源參與更加重要的部分畫面的渲染中,從而提高了整體的幀數,目前NVIDIA已經在Turing核心中加入了相關的支持。而Intel也沒有落後,在第11代核顯中提供了這項特性,並且他們宣布將與Epic合作,將這項特性加入到虛幻引擎中去,目��文明六已經支持了該技術,並且根據Intel的數據,幀數最大提高了30%。
小結
GPU部分的改進主要還是規模增加了很多,架構上屬於小改動,主要改進了緩存系統,不過第11代核顯的進步還是比較明顯的。

可能以後在1080p低畫質下面核顯也不再是雞肋了,能夠30幀打打遊戲了。
Uncore部分
Uncore部分指的是處理器上除了內核和GPU的其他部分,在頂上的結構示意圖中就是System Agent的那部分,自從Intel在Nehalem把內存控制器和PCI-E控制器移入CPU內部之後就沒有什麼大的變化,但是這次Intel在上面加入了個新東西,還升級了不少老部件。
Thunderblot 3
原來阻擋人們使用Thunderblot(以下簡稱TB)設備的一大原因就是這個接口的使用成本略高,當TB3開始以USB Type-C接口的形式出現之後,使用率確實高上去不少,但是還有其他的攔路虎,其中一個就是TB需要主板搭載額外的芯片來使用,這個控制芯片並不便宜。終於在Ice Lake上面,Intel把TB控制器整合到了處理器裡面,並且再也不會佔據掉處理器提供的PCI-E總線數量或者是與PCH一起擠原本就已經擁擠不堪的DMI 3.0總線,而是在環形總線上面擁有了自己的位置。

而且Intel大方的一下子就提供了4個之多的TB3接口,每個都是PCI-E 3.0 x4的滿規格,也就是說,Ice Lake處理器其實一共擁有32條PCI-E 3.0通道,不過其中一半都是以TB3形式提供的,當然這些接口是支持USB模式的,當運行於USB 2.0狀態時,會繞回到PCH上進行通信。

當然也不是所有的廠商都會給足四個TB3接口,具體怎麼配置還是得看OEM廠商,畢竟其他的配套芯片諸如USB PD所需要的獨立IC都是會增加成本的,而TB接口還需要額外的Retimer芯片,不過Intel已經減半了所需的Retimer,兩條TB3只需要1個Retimer就可以了。

不過將TB控制器集成到CPU內部也使得整個System Agent的IO部分更為複雜了,上面是一張詳細的原理圖,一個Type-CIO路由(圖上名為CIO Router)擁有兩條PCI-E 3.0 x4與CPU相連,而CPU內部的顯示控制引擎(圖上的Display Engine)也要與這個Type-CIO路由相連,以控制Type-C接口所處的狀態,並決定發送的信號。同時還有USB的xHCI也要跟Type-CIO連接,還要管理整個的內存統一性……
複雜的結構所導致的就是整體的延遲會增加,Intel將原因歸結在電源控制上面,原本分離式的芯片很容易管理電源狀態,但是整合進來之後每一個部分都有自己的電源狀態需要管理,需要更為精細化的電源管理系統,而這就增加了總體的延遲。不過更為精細化的電源管理還是有好處的,那就是可以提高能耗效率,Intel方面稱滿載的一個TB3接口的芯片外加鏈路層將使用300mW的功率,四個加起來也只有1.2W。
值得一提的是,Intel已經做好了對於USB4的兼容,不過考慮到目前USB4仍處於草案階段,不排除未來的修改使得兼容失效。不過目前只是針對Ice Lake的移動版本進行架構分析,當然也不排除Intel在桌面級的Ice Lake上面同樣保留內部TB控制器。
題外話,TB3據說在Cannon Lake上面也是有的,但是夭折了。
內存控制器
現在內存控制器原生支持DDR4 3200/LPDDR4X 3733內存,原來Skylake上面的內存控制器頂多只能支持到DDR4 2666,還是八代的Coffee Lake以後的事情了。而隨著DDR4內存的發展,默頻上3000的內存條也開始出現了,內存控制器直接支持到DDR4 3200是一件不錯的事情。而且隨著處理器內核數量的增加,內存帶寬也逐漸要開始成為處理器性能的一個瓶頸所在了,在我們的測試中,內存帶寬對於遊戲性能的影響還是比較明顯的。
此前Intel的移動低壓平台只能使用LPDDR3作為內存,而支持LPDDR4/X的一個好處就是可以��更低的功耗下面帶來更強的性能,尤其是對於此次圖形性能有比較大提升的Ice Lake來說,有著非常大的實際意義,因為內存帶寬直接影響到GPU的實際表現。
GNA
前面在講內核的AI加速時提到了Uncore部分加入了GNA這個針對AI的硬件加速單元,目前並不知道太多有關於它的細節,就連具體名字都有兩種說法,在Intel官方針對Windows Machine Learning的介紹網頁中,它的全名為Gaussian Network Accelerator,而在很多介紹Ice Lake架構的文章中,它的名字又成了Gaussian Neural Accelerator。
目前已知的是該單元的功耗非常低,甚至會在SoC其餘部分關閉的情況下繼續工作,旨在提供穩定的AI加速性能,應用場景為語音識別之類。
圖像處理單元
Ice Lake上面的圖像處理單元(Image Process Unit)升級到了第4代,是的,你大概沒有聽說過Intel的CPU上面還有個圖像處理單元,但它從Skylake開始就一直存在,不過只有在移動雙核型號上有,屬於DSP(數字信號處理器)範疇,為設備的相機提供影像處理功能。
Ice Lake上的IPU可以提供4K@30fps的視頻拍攝能力,還有更好的硬件降噪能力,支持更多的相機,還支持將兩個不同的相機比如一個抓IR信息一個抓RGB信息的兩個相機模擬成一個設備來看待。
Intel方面稱,他們正在向軟件開放更多的IPU寄存器,以向應用提供更好的便利性,並且提供了對機器學習的支持。另外值得一提的是,Intel將之前PCH上集成的MIPI接口轉移到了CPU上,未來可以用於接駁AI加速設備。
小結
Uncore部分可謂是發生了天翻地覆的改變,可以說是Ice Lake相對於之前Skylake變化最大的地方了,內建TB3控制器肯定會給未來的使用帶來非常大的方便,小編個人非常喜歡這個改進。而其他的可以歸於常規性質的功能性更新。
PCH改進
目前的Ice Lake平台上PCH和CPU是封裝在同一塊基板上的,PCH的提升同樣是Ice Lake整個平台的提升。同樣的,Ice Lake CPU通過DMI 3.0 x4總線與PCH相連,提供的帶寬等同於PCI-E 3.0 x4。

重新引入FIVR
FIVR其實早在Haswell架構中就已經被引入了,但是從Skylake開始又把它給去掉了,因為在當時FIVR確實表現不佳,導致了整體功耗和發熱的增大。不過在Ice Lake上面,它又回歸到了CPU和PCH的內部。 Intel官方表示這麼做可以節約整個平台的面積,並且簡化OEM的電源設計。新的FIVR有著更高的電源效率,與整個平台的節能特性息息相關。看上去Intel也是解決了FIVR身上的一些毛病才放心將它集成進CPU和PCH內部的。
CNVi 2
其實Intel在這兩年已經在出貨的芯片組裡面都加入了CNVi方案的Wi-Fi模塊,這種方案將Wi-Fi網卡的部分電路轉移到了芯片組的內部,而仍在外面充當一個射頻模塊的Wi-Fi網卡就可以做的非常小了,比如M.2 2230或者以1216規格直接焊在主板上。 PCH內部的網卡與在外面的RF模塊通過一條Intel專有的CNVi鏈路進行連接。
Ice Lake的PCH上面這條特別的CNVi鏈路升級到了第二個版本,即CNVi 2。

當然,支持的Wi-Fi標準還是由在外面的Wi-Fi網卡所決定的,方便OEM自定義,Intel此舉是為了打破人們升級Wi-Fi路上的屏障(你倒是推動一下AX路由器降價啊),目前Intel有兩張支持Wi-Fi 6標準的無線網卡:AX200/201。
關於Wi-Fi 6具體的提升之處,可以參考我們之前的文章:超能課堂(188) WiFi 6憑什麼可以如此“六”? 。
IO
這塊就簡單羅列一下數據。
6個USB 3.1(5Gbps)/10個USB 2.0
16條PCI-E 3.0,一般會有8條用於兩個NVMe接口
3個SATA 3.0
eMMC 5.1
Intel沒有提到UFS的支持。
小結
PCH的變化並不是很大,主要是常規的功能性提升。
封裝、睿頻與功耗多種功耗目標與不同封裝方式
目前Ice Lake-U和Ice Lake-Y是兩種目標TDP不同的系列,分別針對15~28W和7~12W來設計的,未來的移動標壓級TDP約為45W,而桌面級目前未知。

此次率先發布的11款低壓和超低壓也採取了兩種不同的封裝,U系列沒有怎麼變,還是老樣子,而超低壓就與往常不一樣了,Intel使用了更加緊湊的封裝方式,同時底部觸點也相對更加緊密。

動態調節 2.0

新的動態調節2.0技術變化點看圖就可以了,大致意思就是Ice Lake處理器不會像之前那樣只能睿頻18秒之後就回到基礎頻率,而是慢慢的降下來,整個過程比原先長了8秒。新技術還使用了機器學習來預測CPU將會吃到哪種類型的負載,然後智能調節功耗預算來盡可能地延長睿頻時間。
總結
總的來看,Ice Lake是一代變化非常大的架構,無論是內核還是外面的各種組件。人們都說Intel擠牙膏,但怎麼說呢,競爭對手所給的壓力不夠也是Intel擠牙膏的一個原因,但更多的原因恐怕是來自於這幾年Intel在製程工藝上面遇到的難題,本來在Intel的Tick-Tock戰略中,Cannon Lake是作為Skylake的製程升級版出現的,然而由於10nm的難產,Tick-Tock戰略徹底失效,變成了PAO——製程-架構-優化戰略之後,計劃以10nm初代的角色推出,結果10nm比PAO戰略的計劃還要晚,但是競爭對手的Zen和Zen+架構開始給Intel壓力了,沒辦法,Skylake加兩個核用14nm++再頂一頂吧。這一頂就是將近兩年過去了,Cannon Lake也被徹底的放棄了,上面的許多優化被Ice Lake所繼承了下來。
從整體架構來看,Ice Lake在單線程性能上面繼續衝高,而測試成績也都印證了這一點:基礎頻率和加速頻率都比前代更低的情況下單線程成績能夠將將打平,已經很不容易了。多核的話,Ringbus極限應該是十核左右,如果不採用Mesh架構,那麼桌面版未來的Intel Ice Lake處理器還是會不敵AMD的Zen 2/3。
而在擴展性上面,Ice Lake還是比較良心的,TB3控制器的加入使得USB和TB設備不再需要擠占原本就有些不夠的PCI-E 3.0總線,並且還預留了與USB4的兼容,在未來Ice Lake的優化版或者升級版上我們有望看到正式的USB 4支持。
Ice Lake也會是未來一段時間中Intel主力的架構,只不過等它來到桌面級還需要一段時間。 Intel目前的產品線也是非常的混亂,有機會我們會單開一篇文章來捋一捋。
.(tagsToTranslate)Intel Core 英特爾酷睿(t)Ice Lake架構深度解析 Intel的雅典娜女神(t)kknews.xyz from Ice Lake架構深度解析 Intel的雅典娜女神 via KKNEWS
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對創新力的經典詮釋聯想YOGA C740快評
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筆記本電腦從1985年問世以來,外觀形態始終保持筆記本開合樣式,而聯想YOGA系列通過技術創新打破了這一傳統形態。 YOGA C740很好的傳承了YOGA系列的經典翻轉功能,支持360°翻轉一機多模體驗,不論用戶是坐、臥、躺都能找到舒適的使用姿勢;為了保持一機多模狀態下的電腦操控體驗。
YOGA C740配備十點觸控功能,動動手指點擊屏幕就能完成單雙擊、信息輸入等操作,在遊戲娛樂的時候也多了交互方式,就如同操控手機一般。作為創新力的最突出體現,YOGA C740的360°翻轉以及十點觸控突破了傳統筆記本的使用方式,讓人和電腦之間的交互更多樣化,也更方便。
非常有意思的是,聯想YOGA C740的包裝盒內還附送了一隻高靈敏度的手寫筆,那麼既然已經支持十點觸控了,為何還要再配備一根手寫筆呢?其實是因為手指粗細大小因人而異,在屏幕上進行觸控操作的力度大小也是不同的,那麼在進行一些較為精細的交互動作,比如繪畫細節的時候就無法很好的完成。面對上面的狀況,有了這根手寫筆就會完全不同,YOGA C740配備的手寫筆壓感達到了4096級,是一隻高靈敏度級別的手寫筆,可以幫助用戶實現在傳統紙張上書寫和繪畫的手感,更加真實。
聯想YOGA C740最早亮相是在今年的IFA2019上,作為首批搭載英特爾全新第十代酷睿處理器的筆記本電腦確實吸引了不少眼球,相比其他輕薄本,YOGA C740是最早一批嚐鮮十代酷睿的筆記本電腦。其搭載的十代酷睿處理器型號為i5-10210U/i7-10710U,i5-10210U為四核心八線程,基礎頻率1.6GHz,單核睿頻最高4.2GHz,6MB三級緩存,TDP為15W;i7 -10710U處理器為六核心十二線程,基礎頻率1.1GHz,單核睿頻最高4.7GHz,12MB三級緩存,TDP為15W。此外,YOGA C740還配備了16GB運行內存以及512GB NVMe PCIE 高速SSD。對於一款輕薄本來說,不論是搭載具備低功耗高性能的十代酷睿處理器,還是大容量的運行內存以及高速的存儲硬盤,都有著十分積極的意義。
360°翻轉一機多模以及十點觸控可以說是聯想YOGA C740創新力的集中體現,配備的高靈敏度手寫筆也為用戶帶來了新的交互方式,搭載的十代酷睿處理器保證了輕薄本性能,從聯想給其定的首發價來看,這是一款注重性價比的產品。自這款筆記本發售以來,聯想也多次推出了優惠活動,現在前往聯想官網購買YOGA C740,可以優惠價選配鋁合金散熱支架以及YOGA高速移動固態套裝,聯繫客服還可以優惠價購買YOGA Latte系列內膽包,並且聯想官網還提供了99元享C面刻字、199元享A面噴繪的私人訂製服務。從諸多優惠活動中可以看到聯想對用戶的誠意,作為YOGA系列的新品,YOGA C740也對創新力一詞做了經典的詮釋。
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微軟發布會前瞻:Surface迎最大變革 雙屏設備或亮相
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微軟Surface產品購買入口
那麼這次發布��到底會有哪些新品亮相?有會有哪些驚喜呢?新浪科技為您盤點如下。新浪科技也將全程報導本次發布會,更多精彩請點擊:微軟2019秋季新品發布會
配色更豐富的Surface Pro 7
毫無疑問,Surface Pro 7將是發布會最大的主角,有關這款產品的配置和細節傳聞也是爆料最多的 。總結起來,Surface Pro 7屏幕將會變得更窄,鍵盤更薄而且有全新的設計,配色更豐富,配備且支持USB Type-c口供電,這點是非常重要,畢竟都9102年了……還用自己家的特殊接口而不迎合USB-C這大趨勢說不過去了。
Surface Pro 7變化很大
配置部分,Surface Pro 7將搭載英特爾第十代酷睿Comet Lake處理器,並提供i3、i5、i7三種型號可選。之前的Surface Pro 6只有i5和i7兩種型號。
另外,Surface Pro 7還有可能首次推出搭載高通驍龍8cx處理器的版本,內置LTE網絡模塊。 Surface Pro 7的觸摸屏和鍵槃體驗也會進一步優化改善。
重點是鍵盤,早在年初微軟就已經申請了新的鍵盤專利,主要是讓鍵盤更加輕薄和穩定,所以Surface Pro 7將會配備新的鍵盤,但不會有太大的變化。
機身顏色方面,i3版將會有銀色、灰色等多個顏色版本,而頂配版可能只有黑色。
Surface Laptop新增15寸版本
Surface Laptop 3筆記本將會是這這次發布會變化最大的產品,微軟將會發布首款15英寸Surface Laptop系列產品,並且Surface Laptop 3仍將保持3:2的屏幕寬高比例,支持Surface Pen手寫筆。
Surface Laptop新增15寸版本
有意思的是,15英寸版Surface Laptop 3還很可能會有AMD處理器版本,預計搭載的AMD Ryzen 5 3550H或Ryzen 7 3750H處理器,這兩款處理器集成了AMD Radeon RX Vega GPU,顯卡性能更強。不過13寸的Surface Laptop 3採用何種處理器,目前還能確定。估計還會是英特爾第10代Ice Lake架構處理器。
也有消息稱,微軟和AMD的合作是因為和英特爾的關係不夠”牢固“。不過事實卻是這兩年AMD發展迅猛,已經有多PC廠商都有搭載AMD處理器版本的產品推出,這也算是給英特爾一點壓力吧。
推出AMD處理器的版本,也可以讓微軟進一步降低Surface Laptop 3的售價,而且在顯卡性能方面有更大的提升。
從時間點來看,微軟推出15英寸版Surface Laptop也算合情合理,畢竟傳說10月底隔壁蘋果就要上線16寸MacBook Pro,搶先對手一步總是好的。
Surface Book或缺席
關於Surface Laptop 3、Surface Pro 7的消息已經傳的滿天飛,唯獨沒有關於二合一筆記本Surface Book系列的消息。
根據外媒爆料,Surface Book 3似乎尚未準備就緒,此次發布會很可能不會有關於Surface Book系列的新品登錄。
Surface Book或缺席
現在幾乎可以確認,Surface Laptop 3將會有15英寸版本,之前微軟15寸的產品只有Surface Book。 Surface Laptop 3在升級15英寸後,可能會從教育市場轉而走為面向商務人士的高端路線,這就意味著Surface Laptop將會和Surface Book系列的定位會有直接的衝突。
所以新的Surface Book缺席本次發布會,甚至就此告別歷史舞台也就不足為奇了。
支持無線充電的Surface Pen
除了Surface Pro 7和Surface Laptop 3外,微軟有望在10月2日推出新一代Surface Pen手寫筆。從外媒最新曝光的信息來看,全新的Surface Pen有望加入無線充電功能,同時還會提升壓力靈敏度。
支持無線充電的Surface Pen
在近期公示的FCC文件中出現了“充電線圈”字樣,這表明新款Surface Pen可能內置電源,並非和現在的Surface Pen一樣的使用AAAA電池。
目前已經有不少設備廠商已經為旗下的手寫筆裝備了無線充電功能,而承擔該功能的主要元件就是充電線圈。蘋果的Apple Pencil 2也可以通過磁性連接到iPad Pro的側面進行充電,內部同樣搭載了類似的充電線圈。
目前Surface Pen已經可以磁吸在SurFace筆記本上,但卻無法實現充電,所以新款Surface Pen如果填補了這個空缺還是非常不錯的。
還有消息說,新款Surface Pen會有一個U型的筆夾,而且在筆夾上有不同的電導率,因此能夠充當滾輪使用。而且支持手勢操作,允許用戶使用手指來切換或者縮放頁面。
期待已久的雙屏設備
如果這場發布會真的有驚喜,那麼我們最期待的應該是傳聞已久的雙屏產品“Centaurus”(半人馬座)。最近有很多新的專利都與微軟的新類型Surface有關,這款設備應該是雙屏,當然也有可能是折疊屏。
期待已久的雙屏設備
從目前曝光的信息來看,微軟雙屏Surface將擁有兩塊9英寸的顯示屏,屏幕寬高比為4:3。預計將使用英特爾最新的10nm處理器,支持LTE或5G連接。當然,對於這款產品究竟以何種形態放出?目前還是個懸念。
一個小周邊 微軟無線耳機
Surface Buds真無線藍牙耳機
微軟的一體機Surface Studio 3以及Surface Go也將還有更新,但預計將是常規的升級。去年微軟推出了首款Surface品牌無線降噪耳機Surface Headphones,支持13級降噪調節,反響還不錯,今年很有可能發布一款代號為Morrison的Surface Buds真無線藍牙耳機挑戰蘋果AirPods。
除了我們預測的信息,微軟是否還會有一些其他的大招呢?值得期待,而從這次微軟Surface預熱來看,也並非不可能。一切的懸念還要等到發布會來揭曉。
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RedmiBook 14評測:性價比突出 英特爾八代酷睿i7成最大亮點
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3999元的起售價帶來14英寸顯示屏以及支持手環解鎖,最大的亮點還是搭載了英特爾八代酷睿i7以及獨立顯卡,都讓RedmiBook 14的性價比十分突出。
一體化金屬機身設計,輕薄方面還有提升空間
RedmiBook在外觀設計上以方正為主,四角採用圓形切割工藝,整體來說還是較為傳統。全金屬一體化機身,採用噴砂陽極工藝,邊角處也進行了鈍化處理,整機重量1.5KG,機身最厚處17.95mm。
RedmiBook的A面僅有Redmi的LOGO以及“DESIGNERBY XIAOMI”這一句話,這樣的設計已經是目前最簡約的模式。該機採用窄邊框設計,使得14英寸屏幕的機身要比傳統14英寸筆記本小了一整圈,同時得益於窄邊框設計,RedmiBook屏佔比達到了81.2%,視覺效果還不錯。
RedmiBook的14英寸顯示屏採用IPS材質,分辨率達到1920*1080,進行霧面處理可有效防眩光。通過Spyder5測試得出該屏幕擁有62%的sRGB色域以及48%的AdobeRGB色域。
RedmiBook這款筆記本從握持的手感以及實際的尺寸來講,筆者比較滿意的是一體化金屬機身設計,但是從輕薄的角度來說,目前的設計還是顯得厚重了,還有不少的進步空間,而且外觀上模仿蘋果上一代的MacBook Pro非常明顯。
再有美中不足的一點就是RedmiBook並未配置攝像頭,在現有狀況下攝像頭在視頻會議、網絡社交等場景下還是很必要的,希望Redmi在下一代產品中可以讓攝像頭回歸。
鍵盤回彈迅速手感舒適,小米智能解鎖更實用
RedmiBook的鍵盤鍵帽部分還是比較寬大,打字手感比較舒適,回彈也很迅速,但是唯一筆者不適應的是鍵程短了些,需要一段時間適應。
這次RedmiBook帶來了一項技術——Modern Standby,這項技術使得RedmiBook可超低功耗待機並支持小米智能解鎖2.0。要實現此功能,只需要將小米手環升級最新固件並綁定筆記本即可,筆者實際使用測試基本是秒解鎖,實用性較強。
在機身接口方面,RedmiBook配備的還是相對完善的,機身左側為電源接口、HDMI接口、2個USB 3.0接口,機身右側則是1個USB 3.0接口和3.5mm耳麥接口,右側上方的小圓點則是收聲孔。
上圖為RedmiBook底部,可以看到RedmiBook將揚聲器設計在了底部兩側。 RedmiBook自身支持DST專業音效,從筆者實際體驗來看相比於一般筆記本音效要好一些。
英特爾八代酷睿i7是最大亮點 還有獨立顯卡加持
在RedmiBook身上,英特爾八代酷睿i7+獨立顯卡無疑成為了最大的亮點。該機搭載的是英特爾第八代酷睿i7增強版處理器i7-8565U,最高睿頻可達4.6GHz,搭載的獨立顯卡則是GeForce MX250。
RedmiBook搭載的i7-8565U採用14nm製程工藝,四核八線程規格,擁有6MB三級緩存,該處理器是標準的TDP,長短時功耗都被限制在15W。從官方給到的數據來看,i7-8565U是英特爾第八代酷睿處理器的性能增強版,相較於第八代酷睿處理器最大睿頻頻率提升了15%,而和第七代相比性能上則提升了48%,性能表現具體還是通過CPU-Z的測試來實際看看。上圖中CPU-Z的多處理器實測得分為1569.5,單處理器實測得分為362.2,表現還是不錯的。
從CINEBENCH R15的測試中,可以看到RedmiBook得到了多核534cb單核88.80cb得分的水平,綜合來講在CINEBENCH R15的測試中i7-8565U還是發揮了應有的性能。
從上圖CPU-Z的信息截圖中可以看到RedmiBook搭載的是GeForce MX250獨立顯卡,Memory Size也就是顯存為2GB GDDR5。在Shaders一項中可以看到該顯卡擁有384個流處理器,64bit的顯存位寬,核心頻率為1582MHz。官方給到的數據顯示這款獨立顯卡相較於上一代性能提升了11%,實際表現如何我們還是通過3DMark的測試來用數據說話。
從���圖3DMark的基準測試得分為1241分,還是比較理想的得分。
筆者手中的這台RedmiBook配備的是8GB內存+512GB SSD組合,通過CrystalDiskMark測試,可以看到這塊兒SSD順序讀寫速度為455.1MB/s和505.7MB/s,隨機讀寫速度為24.4MB/s和57.59MB/s。
RedmiBook內置46Wh電池並配備65Wh電源適配器,筆者在周末用充滿電的RedmiBook正常使用,Wi-Fi正常連接、屏幕亮度自動調整,一天中筆者主要是上網查資料和追劇,進行簡單的文檔編輯,沒有進行遊戲,在這種情況下,RedmiBook用時6小時左右耗盡電量,這個成績在筆者看來並不是很理想,畢竟工作環境下需要至少8小時的續航時間,否則在忘帶電源的情況下就會非常尷尬。這裡還要說明的是RedmiBook支持1C快充,35分鐘就可以充電50%,這個快充筆者還是認可的。
遊戲實測,RedmiBook表現不錯
搭載了英特爾第八代酷睿i7增強版以及獨立顯卡,筆者對RedmiBook的遊戲表現還是非常好奇,這裡選擇了《CS:GO》和《DOTA2》進行測試。
筆者將兩個遊戲的畫質都設置為最高,其中《DOTA2》的幀數在70幀左右,而《CS:GO》的幀數在45幀左右,遊戲過程中,兩款遊戲整體都很流暢,沒有出現卡頓的現象。英特爾i7-8565U+NV的MX250獨立顯卡組合應付這兩款或者類似的遊戲還是可以的,但是如果想玩兒3A遊戲大作就會比較吃力。
總結
作為Redmi的首款筆記本電腦,搭載英特爾第八代酷睿i7-8565U並配備GeForce MX250獨立顯卡,RedmiBook確實讓人非常期待。外觀設計雖然在輕薄上未能讓筆者滿意但是一體化金屬機身筆者還是非常認可的,尤其是簡約的設計風格筆者較為喜歡,考慮到Redmi首款筆記本產品,也就不過多苛責希望下一代產品中在外觀設計上能有更多的創新元素。此次Redmi在首款筆記本產品中就為我們帶來了英特爾第八代酷睿i7-8565U,這顆CPU無疑為RedmiBook提供了充足的動力,是性能的保障,也是RedmiBook的最大亮點。
最後說說售價,RedmiBook共有i5+256GB、i5+512GB、i7+512GB三個版本,售價分別為3999元、4299元、4999元,3999元的起售價讓RedmiBook性價比突出,對市場形成了一定的衝擊。
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RedmiBook 14評測:性價比突出 英特爾八代酷睿i7成最大亮點
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3999元的起售價帶來14英寸顯示屏以及支持手環解鎖,最大的亮點還是搭載了英特爾八代酷睿i7以及獨立顯卡,都讓RedmiBook 14的性價比十分突出。
一體化金屬機身設計,輕薄方面還有提升空間
RedmiBook在外觀設計上以方正為主,四角採用圓形切割工藝,整體來說還是較為傳統。全金屬一體化機身,採用噴砂陽極工藝,邊角處也進行了鈍化處理,整機重量1.5KG,機身最厚處17.95mm。
RedmiBook的A面僅有Redmi的LOGO以及“DESIGNERBY XIAOMI”這一句話,這樣的設計已經是目前最簡約的模式。該機採用窄邊框設計,使得14英寸屏幕的機身要比傳統14英寸筆記本小了一整圈,同時得益於窄邊框設計,RedmiBook屏佔比達到了81.2%,視覺效果還不錯。
RedmiBook的14英寸顯示屏採用IPS材質,分辨率達到1920*1080,進行霧面處理可有效防眩光。通過Spyder5測試得出該屏幕擁有62%的sRGB色域以及48%的AdobeRGB色域。
RedmiBook這款筆記本從握持的手感以及實際的尺寸來講,筆者比較滿意的是一體化金屬機身設計,但是從輕薄的角度來說,目前的設計還是顯得厚重了,還有不少的進步空間,而且外觀上模仿蘋果上一代的MacBook Pro非常明顯。
再有美中不足的一點就是RedmiBook並未配置攝像頭,在現有狀況下攝像頭在視頻會議、網絡社交等場景下還是很必要的,希望Redmi在下一代產品中可以讓攝像頭回歸。
鍵盤回彈迅速手感舒適,小米智能解鎖更實用
RedmiBook的鍵盤鍵帽部分還是比較寬大,打字手感比較舒適,回彈也很迅速,但是唯一筆者不適應的是鍵程短了些,需要一段時間適應。
這次RedmiBook帶來了一項技術——Modern Standby,這項技術使得RedmiBook可超低功耗待機並支持小米智能解鎖2.0。要實現此功能,只需要將小米手環升級最新固件並綁定筆記本即可,筆者實際使用測試基本是秒解鎖,實用性較強。
在機身接口方面,RedmiBook配備的還是相對完善的,機身左側為電源接口、HDMI接口、2個USB 3.0接口,機身右側則是1個USB 3.0接口和3.5mm耳麥接口,右側上方的小圓點則是收聲孔。
上圖為RedmiBook底部,可以看到RedmiBook將揚聲器設計在了底部兩側。 RedmiBook自身支持DST專業音效,從筆者實際體驗來看相比於一般筆記本音效要好一些。
英特爾八代酷睿i7是最大亮點 還有獨立顯卡加持
在RedmiBook身上,英特爾八代酷睿i7+獨立顯卡無疑成為了最大的亮點。該機搭載的是英特爾第八代酷睿i7增強版處理器i7-8565U,最高睿頻可達4.6GHz,搭載的獨立顯卡則是GeForce MX250。
RedmiBook搭載的i7-8565U採用14nm製程工藝,四核八線程規格,擁有6MB三級緩存,該處理器是標準的TDP,長短時功耗都被限制在15W。從官方給到的數據來看,i7-8565U是英特爾第八代酷睿處理器的性能增強版,相較於第八代酷睿處理器最大睿頻頻率提升了15%,而和第七代相比性能上則提升了48%,性能表現具體還是通過CPU-Z的測試來實際看看。上圖中CPU-Z的多處理器實測得分為1569.5,單處理器實測得分為362.2,表現還是不錯的。
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從上圖CPU-Z的信息截圖中可以看到RedmiBook搭載的是GeForce MX250獨立顯卡,Memory Size也就是顯存為2GB GDDR5。在Shaders一項中可以看到該顯卡擁有384個流處理器,64bit的顯存位寬,核心頻率為1582MHz。官方給到的數據顯示這款獨立顯卡相較於上一代性能提升了11%,實際表現如何我們還是通過3DMark的測試來用數據說話。
從上圖3DMark的基準測試得分為1241分,還是比較理想的得分。
筆者手中的這台RedmiBook配備的是8GB內存+512GB SSD組合,通過CrystalDiskMark測試,可以看到這塊兒SSD順序讀寫速度為455.1MB/s和505.7MB/s,隨機讀寫速度為24.4MB/s和57.59MB/s。
RedmiBook內置46Wh電池並配備65Wh電源適配器,筆者在周末用充滿電的RedmiBook正常使用,Wi-Fi正常連接、屏幕亮度自動調整,一天中筆者主要是上網查資料和追劇,進行簡單的文檔編輯,沒有進行遊戲,在這種情況下,RedmiBook用時6小時左右耗盡電量,這個成績在筆者看來並不是很理想,畢竟工作環境下需要至少8小時的續航時間,否則在忘帶電源的情況下就會非常尷尬。這裡還要說明的是RedmiBook支持1C快充,35分鐘就可以充電50%,這個快充筆者還是認可的。
遊戲實測,RedmiBook表現不錯
搭載了英特爾第八代酷睿i7增強版以及獨立顯卡,筆者對RedmiBook的遊戲表現還是非常好奇,這裡選擇了《CS:GO》和《DOTA2》進行測試。
筆者將兩個遊戲的畫質都設置為最高,其中《DOTA2》的幀數在70幀左右,而《CS:GO》的幀數在45幀左右,遊戲過程中,兩款遊戲整體都很流暢,沒有出現卡頓的現象。英特爾i7-8565U+NV的MX250獨立顯卡組合應付這兩款或者類似的遊戲還是可以的,但是如果想玩兒3A遊戲大作就會比較吃力。
總結
作為Redmi的首款筆記本電腦,搭載英特爾第八代酷睿i7-8565U並配備GeForce MX250獨立顯卡,RedmiBook確實讓人非常期待。外觀設計雖然在輕薄上未能讓筆者滿意但是一體化金屬機身筆者還是非常認可的,尤其是簡約的設計風格筆者較為喜歡,考慮到Redmi首款筆記本產品,也就不過多苛責希望下一代產品中在外觀設計上能有更多的創新元素。此次Redmi在首款筆記本產品中就為我們帶來了英特爾第八代酷睿i7-8565U,這顆CPU無疑為RedmiBook提供了充足的動力,是性能的保障,也是RedmiBook的最大亮點。
最後說說售價,RedmiBook共有i5+256GB、i5+512GB、i7+512GB三個版本,售價分別為3999元、4299元、4999元,3999元的起售價讓RedmiBook性價比突出,對市場形成了一定的衝擊。
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台北電腦展2019接近尾聲 都有哪些值得關注產品和技術?
和往年一樣,台北國際電腦展2019依舊吸引了眾多廠商參與到其中,並且帶來了很多全新的嘗試以及思考。下面一起來了解下,本次展會上有哪些值得我們關注的新產品和新技術。
華碩ZenBook Pro Duo
今年是華碩成立的30週年,作為台灣企業中的老牌PC廠商,在自己的主場,他們展示了多款全新的硬件產品。而在眾多新品中,華碩ZenBook Pro Duo筆記本無疑是最為亮眼的明星。
圖片來自The Verge
與目前我們常見的筆記本產品有所不同,它配備了雙4K屏幕。除了B面常規的15英寸OLED屏之外,其在鍵盤區靠上位置新增了一塊32:9的IPS“ScreenPad Plus”屏幕。在實際使用過程中,這塊“副屏”不僅能夠承擔顯示任務,還可以用來作為輔助控制面板。
圖片來自The Verge
講到這裡可能大家會不由想到MacBook Pro上的Touch Bar。本質上二者其實都屬於“副屏”,但尺寸不同,使得它們在功能體驗上有著明顯區別,Touch Bar更偏向於輔助控制,而ScreenPad Plus在此基礎上,同時也更強調了“屏”這個字。
由於生態問題,Windows陣營除了之前ThinkPad曾經嘗試過和MacBook Pro Touch Bar類似的設計(以失敗告終),其它廠商一直以來並沒有去積極推進這種方案。不過,想要滿足人們越來越高的使用需求,在產品端做出改變成為了廠商們不得不去考慮的一件事情。
當然,像上邊我們說的一樣,PC想要實現理想中的效果,少不了微軟以及英特爾的支持。在極客之選看來,這次華碩ZenBook Pro Duo之所以選擇了這樣的產品策略,除了以上我們提到的功能多樣化,另外一方面可能也是為了盡量減少Windows生態對使用體驗的影響。
不過,在本次展會上,英特爾也帶來了和華碩ZenBook Pro Duo類似的產品,這對於推進雙屏電腦這件事情是一個不錯的消息,或許在不久之後,其很可能會成為PC行業新的發展趨勢,拭目以待吧。
HP VR Backpack G2
相比於前幾年,如今VR的熱度確實並不高。相對較高的內容製作以及硬件成本,讓並沒有能夠被廣泛的市場所接受,這也導致曾經很多投身於VR的公司也都轉行去做其它智能硬件產品了。但就技術本身而言,VR確實有著廣闊的應用前景。
2016年的台北電腦展上,為了解決硬件支持的問題,惠普推出了一款背包電腦,來讓VR設備不再受到線纜的限制,從而實現更好的使用體驗。時隔三年之後,在本屆展會上,其又帶來了全新的HP VR Backpack G2。
這代產品搭載了英特爾第八代酷睿i7處理器以及英偉達RTX 2080獨立顯卡,同時配有2個USB-A 3.0接口、1個USB-C接口以及1個耳機麥克風二合一接口。相比於上代產品,其在性能方面有了一個比較明顯的提升。
而為了讓用戶獲得更舒服的使用體驗,新品還調整了背包外部電池的位置。除此之外,其和上代產品一樣,也依舊配備有底座,在不需要連接VR設備的時候,你也可以將其作為一台迷你PC來使用。
酷冷至尊MM710電競鼠標
每年的台北電腦展,總有一些令人眼前一亮的外設產品,今年也不例外。展會上,外設大廠酷冷至尊帶來了一款名為MM710的輕量化鼠標,提供黑色(無RGB燈效)以及白色(有RGB燈效)兩個不同的版本。
圖片來自engadget
外觀設計上,酷冷至尊MM710最大的特點在於其使用了“蜂窩”式設計,從圖片中可以看到,其在產品外圍做了非常多孔狀結構。所帶來的好處主要有兩個,其一是更好地控制了重量,其中白色版本為57g,而黑色版本則只有52g,另外一方面是能夠起到不錯的散熱效果。
圖片來自engadget
至於大家比較關注的性能表現方面,它搭載了歐姆龍微動以及PixArt PMW3389光學傳感器,最高DPI為32000。不過官方並目前尚未公佈其更多信息,對這款產品感興趣的朋友可以保持關注。
美商海盜船Hydro X分體水冷套件
熱愛DIY的朋友相信對於美商海盜船應該並不陌生,在這家公司25週年之際,針對高端PC用戶群體,其推出了全新的Hydro X分體水冷系列,並且獲得了BEST IN COMPUTEX獎項。
從官方公佈的資料我們了解到,從120mm到480mm的銅芯冷排、軟管/硬管管道到帶有各種角度適配器的多種接頭、各種色彩的冷卻劑,Hydro X系列能夠提供組裝定制散熱系統的所用到的所有部件。
除此之外,Hydro X系列組件支持集成式RGB LED燈效,能夠通過美商海盜船iCUE RGB照明控制器和美商海盜船iCUE軟件進行控制,從而帶來非常炫酷的視覺體驗。目前該系列產品已經在美商海盜船官網上線,感興趣的朋友可以去了解下。
英特爾第10代10nm Ice Lake CPU
對於手機以及PC行業而言,產業的繼續向前推進離不開芯片廠商的支持。一改以往“擠牙膏”的形象,這次英特爾在台北電腦展上正式對外公佈了代號為Ice Lake的10nm處理器(架構名稱為Sunny Cove)。
按照官方公佈的數據顯示,這代處理器型號為i3、i5以及i7,不過可能由於首批面向移動端設備,其分為低功耗Ice Lake-U和超低功耗Ice Lake-Y兩種不同的功耗版本,TDP規格為9W、15W以及28W三檔,4核8線程,緩存為8MB,最高頻率4.1GHz。
拋開以上我們提到的這些參數,新架構下,有三點值得大家關注。
首先是人工智能性能,這代產品搭載了英特爾DL Boos t推理加速技術,使得人工智能運算能力有了接近2.5倍的提升;另外,基於第十一代核心顯卡架構的全新銳炬plus顯卡,支持HEVC編碼/解碼以及VESA的Adaptive Sync;最後,它還同時集成了Thunderbolt 3和Wi-Fi 6。
用更加簡單的話來說,英特爾第十代10nnm Ice Lake處理器在人工智能性能、顯卡性能以及連接性方面都進行了升級。
AMD 7nm Ryzen 3900X CPU
最近兩年,AMD在產品端的動作很快,也走的更為激進。英特爾發布第十代10nm Ice Lake處理器的前一天,AMD搶先公佈了7nm Zen 2架構的第三代Ryzen銳龍處理器,包括Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X以及Ryzen 9 3900X在內,一共有三款產品。
其中關注度最高的無疑是Ryzen 9 3900X。它擁有12核心24線程,基礎頻率為3.8GHz,最高為4.6GHz,TDP為105W。參考官方說法,Ryzen 9 3900X在性能表現上與英特爾i9-9920X非常接近。
但值得注意的是,AMD Ryzen 9 3900X的價格為499美元,而英特爾i9-9920X則為1189美元,也就是說,兩款處理器在性能基本相當的前提下,前者的售價還不到後者的一半,性價比非常高,這對於作為消費者的我們而言,是一個不錯的消息。
NVIDIA RTX Studio計劃
區別於以上幾家廠商,NVIDIA真正讓我們關注的,是其發布的NVIDIA RTX Studio計劃。該計劃主要面向於創作者,通過提供專用的SDK以及Studio驅動,來幫助PC產品提高在運行諸如Adobe、Autodest、Unity等軟件應用時的效率以及可靠性。
和此前Max-Q架構類似,NVIDIA RTX Studio同樣需要廠商申請認證,並且設定了比較明確的硬件配置要求。
具體來講,提出申請的產品需要搭載Intel Core i7(H系列)或更高版本的處理器、GeForce RTX 2060或Quadro RTX 3000以上的獨立顯卡、不小於16GB的內存、512GB以上的固態硬盤、不小於15寸並且分辨率為1080p或4K的屏幕、採用Max-Q設計。
目前,包括惠普、戴爾、華碩、宏碁、技嘉、微星以及雷蛇等在內的多家PC廠商已經加入到了NVIDIA RTX Studio計劃中,並且推出了經過認證的筆記本電腦。
在極客之選看來,該計劃的發布,將能夠在一定程度上提升PC對於設計師群體吸引力,讓其在細分市場上擁有更強的競爭力。
5G
2018年屬於人工智能,到了2019年,5G成為了舞台上最為耀眼的明星。從CES 2019到MWC 2019再到COMPUTEX 2019,5G都是大家關注的焦點。憑藉更低的網絡延遲,其將讓“萬物互聯”變成可能。
在5G終端產品的落地上,手機行業要比PC行業走得相對快一些。目前市面上已經有5G手機開售(如三星Galaxy S10 5G版),今年也會有更多的手機新品陸續加入到這個行列中。不過PC廠商們也在推進這件事情。
圖片來自windowscentral
本屆展會上,高通和聯想展示了代號為“Project Limitless”的全球首款5G筆記本電腦,其搭載了高通驍龍8cx 5G計算平台,高通稱,該產品內置了驍龍X55 5G調製解調器,能夠實現非常快的網絡傳輸速度。
據悉,聯想將會量產這款筆記本產品,不過具體開售時間尚未確定。畢竟,相比於智能手機,PC從英特爾改為高通平台之後,還需要解決軟件生態問題,處理起來要麻煩很多。
除了高通,聯發科也推出了自家的5G終端芯片——MTK Helio M70 5G。
其採用了7nm製程工藝,集成了5G調製解調器Helio M70,是全球首款搭載Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的SoC,官方稱它最快將會在2020年第一季度上市。
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京東商城
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from 台北電腦展2019接近尾聲 都有哪些值得關注產品和技術? via KKNEWS
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