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stockcoach76 · 6 months ago

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HBM 수혜주 한미반도체, 저점 매수 타이밍은?

한미반도체 기업분석과 투자 전략 한미반도체 기업 분석 회사 개요 한미반도체(Hanmi Semiconductor)는 1980년 설립된 대한민국의 반도체 장비 제조 기업입니다. 주요 사업 영역은 반도체 패키징 장비 제조로, 특히 웨이퍼 레벨 패키징과 관련된 장비를 전문적으로 생산하고 있습니다. 주요 제품 및 기술 1. 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 고정밀 칩 마운팅 장비로, 반도체 칩을 정확하게 배치하는 데 사용됩니다. 2. 다이 본더(Die Bonder) 반도체 칩을 기판이나 리드프레임에 부착하는 장비입니다. 3. 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 칩을 뒤집어 기판에 직접 연결하는 고급 패키징 기술에 사용되는 장비입니다. 4. 레이저 그루빙(Laser…

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stockcoach76 · 6 months ago

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HBM 수혜주 한미반도체, 저점 매수 타이밍은?

한미반도체 기업분석과 투자 전략 한미반도체 기업 분석 회사 개요 한미반도체(Hanmi Semiconductor)는 1980년 설립된 대한민국의 반도체 장비 제조 기업입니다. 주요 사업 영역은 반도체 패키징 장비 제조로, 특히 웨이퍼 레벨 패키징과 관련된 장비를 전문적으로 생산하고 있습니다. 주요 제품 및 기술 1. 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 고정밀 칩 마운팅 장비로, 반도체 칩을 정확하게 배치하는 데 사용됩니다. 2. 다이 본더(Die Bonder) 반도체 칩을 기판이나 리드프레임에 부착하는 장비입니다. 3. 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 칩을 뒤집어 기판에 직접 연결하는 고급 패키징 기술에 사용되는 장비입니다. 4. 레이저 그루빙(Laser…

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stockcoach76 · 7 months ago

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HBM 수혜주 한미반도체, 저점 매수 타이밍은?

한미반도체 기업분석과 투자 전략 한미반도체 기업 분석 회사 개요 한미반도체(Hanmi Semiconductor)는 1980년 설립된 대한민국의 반도체 장비 제조 기업입니다. 주요 사업 영역은 반도체 패키징 장비 제조로, 특히 웨이퍼 레벨 패키징과 관련된 장비를 전문적으로 생산하고 있습니다. 주요 제품 및 기술 1. 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 고정밀 칩 마운팅 장비로, 반도체 칩을 정확하게 배치하는 데 사용됩니다. 2. 다이 본더(Die Bonder) 반도체 칩을 기판이나 리드프레임에 부착하는 장비입니다. 3. 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 칩을 뒤집어 기판에 직접 연결하는 고급 패키징 기술에 사용되는 장비입니다. 4. 레이저 그루빙(Laser…

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