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📢 삼성전자 2028년 유리기판 도입 🌈🌈 유리기판 관련주, 대장주 총정리 TOP18+ 🌈🌈

📢 삼성전자는 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판을 도입한다는 계획을 발표 ​ ✅ 유리기판은 열 배출이 PCB보다 우수해 미세공정의 한계에 부딪힌 반도체 성능(집적도)을 올리는 데 필수 ​ ✅ 유리 기판은 겉이 아닌 안에 MLCC를 심을 수 있기 떄문에 MLCC가 차지하던 공간을 활용해 반도체 칩을 더 넣을 수 있음. 따라서 칩의 밀집도를 높일 수 있음. ​ ✅ 실리콘 기판보다 열평창계수가 낮아 공정중 휨 우려가 낮음. ​ ✅ 실리콘 기판보다 유연하여 수월하게 결합 가능 ​ ✅ 반도체 유리기판은 공정 난도가 높아 안정적인 수율을 확보하는게 쉽지 않음. 유리 깨짐과 미세 균열을 제어하는 것이 최대 과제

📣 실리콘 인터포저를 ‘글라스 인터포저’로 대체하는게 골자. 중간 기판으로 불리는 인터포저는 AI 칩 필수 요소

📣 인터포저와 메인기판을 유리로 대체하려는 시도. 메인기판보다 인터포저를 ���리로 바꾸는 것이 더 빠르게 진행될 것으로 전망.

📌 유리기판 시장은 2023년 15억4000만달러(약 2조1000억원) 규모에서 2030년 215억1000만달러(29조4000억원)로 성장할 전망 ​ 🚩[ #유리기판 #관련주, #대장주] #피아이이 #한빛레이저 #필옵틱스 #와이씨켐 #SKC #켐트로닉스 #인텍플러스 #선익시스템 #HB테크놀로지 #삼성전기 #주성엔지니어링 #제이앤티씨 #나인테크 #에프엔에스테크 #램테크놀로지 #뉴파워프라즈마 #케이엔제이 #기가비스