hardwarehebrew

[hardwarehebrew]

G.SKILL מכריזה על DDR4-3600 Trident-Z Neo ערכות זיכרון של 256 ג'יגה-בייט (8x32 ג'יגה-בייט)

יום שני, 10 בפברואר 2020 G.SKILL מכריזה על 256 ג'יגה-בייט (8x32 ג'יגה-בייט) DDR4-3600 Trident-Z Neo ערכות זיכרון G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., היצרנית המובילה בעולם של זיכרון וציוד היקפי למשחקים עם ביצועים קיצוניים, מתרגשת להכריז על ערכת זיכרון ��עלת קיבולת גבוהה חדשה, בעלת זמן אחורי נמוך, Trident Z Neo DDR4-3600 CL16-20- 20 256 ג'יגה-בייט (32GBx8) 1.35 וולט, למעבד AMD Ryzen Threadripper 3990X האחרון. מפרט הזיכרון DDR4 החדש, שנבנה עם רכיבי ה- 16Gb בצפיפות הגבוהה ביותר, מציע בחירה מושלמת עבור אלו הרודפים אחר ביצועי זיכרון אולטימטיביים או מנסים לבנות תחנת עבודה עוצמתית לעומסי עבודה יצירתיים כבדים. עם קיבולת הערכה הגבוהה ביותר של 256 ג'יגה-בתים, G.SKILL דוחפת כעת את גבול הביצועים של מודולים של 32 ג'יגה-בייט לרמה גבוהה של DDR4-3600 בפלטפורמת Threadripper הגבוהה של AMD. אופטימיזציה לפתיחת הפוטנציאל המלא של המעבד החדש של AMD 64 ליבות, Trident Z Neo DDR4-3600 CL16 256 GB (32 GB x8) אושר עם מעבד AMD Ryzen Threadripper 3990X ומערכת האם ASUS ROG ZENITH II EXTREME ALPHA, כפי שמוצג בתצלום המסך למטה. זמינות מפרט זיכרון זה בעל קיבולת גבוהה במיוחד ועם זמן חביון נמוך יהיה זמין דרך שותפי ההפצה העולמיים של G.SKILL ברבעון השני של 2020.

[hardwarehebrew]

AMD מציגה את Radeon Pro W5500 כרטיס גרפי מקצועי

יום שני, 10 בפברואר 2020 AMD מציגה את Radeon Pro W5500 כרטיס גרפי מקצועי AMD הודיעה היום על כרטיס הגרפי של תחנת העבודה AMD Radeon Pro W5500, ומספק את הביצועים והתכונות המתקדמות שדורשים אנשי המקצוע בתחום העיצוב והייצור והארכיטקטורה, ההנדסה והבנייה (AEC). AMD הודיעה גם על AMD Radeon Pro W5500M GPU, שתוכנן ומותאם להפעלת תחנות עבודה ניידות מהדור הבא והביצועים הגבוהים ביותר. כוח העבודה העיצובי וההנדסי של ימינו דוחף את גבולות יישומי העיצוב המקצועיים. אנשי מקצוע אלו הניידים יותר ויותר משתמשים לעיתים קרובות ביישומים עתירי גרפיקה בו זמנית והם אינם זקוקים לביצועים ללא פשרות כדי לדמיין, לבדוק ולתקשר עם העיצובים שלהם בזמן אמת. AMD Radeon Pro W5500 גרפיקה רותמת את ארכיטקטורת AMD RDNA בעלת הביצועים הגבוהים, חסכוני הכוח, טכנולוגיית תהליכים של 7 ננומטר, זיכרון GDDR6 במהירות גבוהה, תמיכה גבוהה PCI Express 4.0 ברוחב הפס ותכונות תוכנה מתקדמות. הם מרחיבים את משפחת AMD של מוצרי גרפיקה מקצועיים בעלי ביצועים גבוהים, והם מציעים ביצועים יוצאים מן הכלל ביישומים בעולם האמיתי, יציבות סלעית ויעילות אנרגיה מעולה. בנוסף, כרטיס המסך AMD Radeon Pro W5500 מספק ביצועים מרובי משימות מדהימים גם במצבים תובעניים, כמו לאפשר לאנשי מקצוע להמשיך ולפתח את העיצובים שלהם תוך הצגת הדמיה ברקע. "מעצבים ומהנדסים דורשים פיתרון גרפי מקצועי המספק את הביצועים והיעילות בכדי לעמוד באתגרים הייחודיים של ימינו. שום דבר אינו מלחיץ יותר מאשר תאריך יעד, וגרפיקה מקצועית של AMD ממשיכה להופיע כשאתה זקוק להם ביותר", אמר סקוט הרקלמן, סגן נשיא תאגיד ו מנהל כללי, קבוצת ראדון טכנולוגיות ב- AMD. "כרטיס המסך AMD Radeon Pro W5500 מספק יעילות כוח יוצאת דופן וביצועי מנהיגות עבור יישומי עיצוב דו-ממדיים ותלת-ממדיים, ומאפשר להם לדמיין טוב יותר אינטראקציה עם העיצובים שלהם בזמן אמת, לחקור את זרימות העבודה החדשות כמו מציאות מדומה ולמקסם את התפוקה." כרטיס המסך AMD Radeon Pro W5500 ו- Radeon Pro W5500M GPU הופכים את האופן בו צוותי הפרויקטים משתפים פעולה בכך שהם מאפשרים הדמיות אמיתיות בזמן אמת של מושגי עיצוב לקבל החלטות מושכלות ומהירות יותר. היכולות והתכונות העיקריות כוללות: ארכיטקטורת AMD RDNA בעלת ביצועים גבוהים - כוללת מנוע גיאומטרי מעוצב מחדש ויחידות מחשוב, המספקות ביצועים לשעון של עד 25 אחוזים יותר מאשר ארכיטקטורת GCN מהדור הקודם. ביצועי ריבוי משימות מדהימים - כרטיס המסך AMD Radeon Pro W5500 מספק ביצועים מרובים למשימות מצטיינות אפילו במצבים תובעניים, ומציע עד 10X ביצועים טובים יותר של זרימת עבודה מאשר היי��ום בתחרות במבחן ה- SPECviewperf 13 תחת עומס רב משימות. יעילות כוח עולמית אמיתית - השילוב בין ארכיטקטורת AMD RDNA היעילה בהספק לבין תוכנת Radeon Pro לטכנולוגיית ניהול הכוח החכמה של הארגון מאפשרים לכרטיס הגרפי AMD Radeon Pro W5500 להיות בקנה מידה מדויק כדי לעמוד בדרישות הכוח של יישומים מקצועיים. כתוצאה מכך היא צורכת עד 32 אחוז פחות כוח מערכת בממוצע בזרימות עבודה של דוגמנות מוצקות מהמתחרים. תוכנה ברמה מקצועית - תוכנת Radeon Pro לארגון מציעה שיפורי ביצועים בכל מהדורה ומותאמת לסביבות מחשוב תובענות 24 שעות ביממה, עם פלטפורמת OEM נרחבת ובדיקת אישורי ISV בכדי לספק את דרישת המקצוענים האיכותית. הנהג האחרון (20.Q1) משיג ציון גאומיאני מהיר יותר בכ -15 אחוזים בסטנדרט SPECviewperf 13 מאשר בגרסה 19.Q1 משנת 20194. תחנת עבודה מרחוק של AMD - מאפשרת לאנשי מקצוע לגשת לתחנות העבודה הפיזיות שלהם מכל מקום כמעט עם חוויות גרפיקה עשירות המשתמשות באפליקציות ווירטואליות ושולחנות עבודה של Citrix או בשולחן העבודה המרוחק של מיקרוסופט. זמינות כרטיס המסך AMD Radeon Pro W5500 צפוי להיות זמין אצל הקמעונאים המובילים החל מאמצע פברואר 2020, תמורת סכום של SEP של 399 דולר.

[hardwarehebrew]

זרוע מספקת IP- מעבד Edge חדש עבור IoT

יום שני, 10 בפברואר 2020 זרוע מספקת IP- מעבד Edge חדש עבור IoT היום, ארם הודיעה על תוספות משמעותיות לפלטפורמת הבינה המלאכותית שלה (AI), כולל IP למידה חדשה של מכונות (ML), מעבד ה- Arm Cortex -M55 ו- Arm Ethos -U55 NPU, ה- MicroNPU הראשון של התעשייה (יחידת עיבוד עצבית) עבור Cortex-M , שנועדה לספק קפיצת מדרגה ��שולבת של 480x בביצועי ML למיקרו-בקרים. ה- IP החדש ותמיכה בכלי הכלים המאוחדים מאפשרים למפתחי חומרה ותוכנה של AI דרכים נוספות לחדש כתוצאה מרמות חסרות תקדים של עיבוד ML במכשיר עבור מיליארדי מכשירי IoT קטנים ומגבילים בכוח ובעלי כוח. "הפעלת AI בכל מקום מחייבת יצרני מכשירים ומפתחים לספק למידת מכונות באופן מקומי על מיליארדים, ובסופו של דבר טריליוני מכשירים", אמר Dipti Vachani, סמנכ"ל בכיר ומנהל כללי, רכב ו- IoT Line of Business, Arm. "עם התוספות הללו לפלטפורמת AI שלנו, שום מכשיר לא יישאר מאחור שכן ML במכשיר במכשירים הזעירים ביותר יהיה הרגיל החדש, ויפטור את הפוטנציאל של AI באופן מאובטח על פני מגוון עצום של יישומים שמשנים חיים." ככל ש- IoT מצטלב עם התקדמות AI והפצת 5G, אינטליגנציה רבה יותר במכשירים פירושה שמכשירים קטנים יותר ורגישים בעלויות יכולים להיות חכמים ומסוגלים יותר תוך שהם נהנים מפרטיות ואמינות רבה יותר בגלל פחות הסתמכות על הענן או האינטרנט. על ידי אספקת אינטליגנציה זו על בקרי מיקרו המתוכננים בצורה בטוחה מהיסוד, Arm מקטין את עלויות הסיליקון והפיתוח ומזרז את זמן השיווק עבור יצרני מוצרים המעוניינים לשפר ביעילות את עיבוד האותות הדיגיטלי (DSP) ו- ML במכשירים. ב מעבדי Cortex-M הפכו לפלטפורמת המחשוב שבחרתם עבור המפתחים, כאשר שותפי הזרם שולחים למעלה מ- 50 מיליארד שבבים על בסיס Cortex-M למגוון עצום של יישומי לקוחות. עם תוספת ה- Cortex-M55, Arm מציעה את מעבד ה- Cortex-M המסוגל ביותר ל- AI אי פעם והראשון מבוסס על ארכיטקטורת Armv8.1-M עם טכנולוגיית עיבוד וקטורי Arm Helium לטכנולוגיית DSP ו- ML משופרת משמעותית, חסכונית באנרגיה ביצועים. Cortex-M55 מספק מעלית של 15X בביצועי ML והגבהה של 5x בביצועי DSP, ביעילות רבה יותר בהשוואה לדורות קודמים של Cortex-M. בנוסף, הוראות מותאמות אישית לזרוע יהיו זמינות להרחבת יכולות המעבד לאופטימיזציה של עומסי עבודה ספציפיים, תכונה חדשה עבור מעבדי Cortex-M. ב למערכות ML תובענות עוד יותר, ניתן לשייך את ה- Cortex-M55 בקלות עם ה- Ethos-U55, ה- MicroNPU הראשון של Arm, יחד ומספקים עלייה משולבת של 480X בביצועי ה- ML על פני מעבדי Cortex-M קיימים. ה- Ethos-U55 ניתן להגדרה גבוהה ומתוכנן במיוחד כדי להאיץ את ההפרעה ב- ML במכשירים משובצים ומוגבלים IoT מוגבלים שטח. טכניקות הדחיסה המתקדמות שלה חוסכות כוח ומצמצמות גדלי דגמי ML בצורה משמעותית כדי לאפשר ביצוע רשתות עצביות שקודם לכן פעלו רק במערכות גדולות יותר. ב זרוע מבין שחווית המפתח חיונית לאפשר את מהפכת ה- AI. מסיבה זו, Cortex-M55 ו- Ethos-U55 נתמכים במלואם על ידי כלי התוכנה Cortex-M המובילים בתעשייה. זה מבטיח זרימת פיתוח אחידה לעומסי עבודה מסורתיים, DSP ו- ML - תוך שילוב ואופטימיזציות ספציפיות למסגרות ללימוד מכונות מובילות, החל מ- TensorFlow Lite Micro, יבטיחו למפתחים חוויה חלקה ולקבל את הביצועים הטובים ביותר מכל Cortex-M ו- תצורת אתוס-U55. זרוע מאמין שביטחון לעולם לא אמור להיות מחשבה שלאחר מכן והיא קריטית בכדי להעלות את ה- IoT. כדי להבטיח את העיצובים המאובטחים ביותר ולספק מסלול חלק למוצרים מאושרים על ידי PSA, מעבדים אלה ועיצוב ההתייחסות של קורסטון הנלווים לעבודה עם Arm TrustZone כדי להבטיח אפשרות לשילוב של אבטחה ביתר קלות במערכת-על-השבב. ב מעבד ה- Cortex-M החדש ו- MicroNPU של Ethos מדגישים את המחויבות של ארם להעצים מעצבי סיליקון ויצרני מכשירים בעלי זריזות לחדש בארכיטקטורת הזרוע אפילו בנקודות הקצה הקטנות ביותר, תוך הצתת גל חדש של יצירתיות וחדשנות עבור ה- IoT. טכנולוגיה זו זוכה לתמיכה בתעשייה רחבה מצד שותפים למערכת אקולוגית, כולל אמזון, Alif Semiconductor, Bestechnic, Cypress, Dolby, Google, NXP, Samsung, STMicroelectronics ועוד. קרא עוד על איך זה יביא את AI למיליארדים נוספים בבלוג זה מאת Dipti Vachani, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי, רכב ו- IoT Line of Business, Arm. פרטים טכניים נוספים על Cortex-M55 תוכלו למצוא כאן ובאתוס-U55 כאן.

[hardwarehebrew]

גרפיקה של אינטל Xe לתכונות דמויות MCM, עד 512 האיחוד האירופי ב- TDP 500 W

יום שני, 10 בפברואר 2020 גרפיקה של אינטל Xe לתכונות דמויות MCM, עד 512 האיחוד האירופי ב- TDP 500 W על פי הדיווחים, שקופית אינטל שהודלפה באמצעות DigitalTrends העניקה לנו מידע רב על ההתחברות הקרובה של אינטל על שוק מאיצי הגרפיקה הביצועים הגבוהים - בין אם מדובר בשרתים או באינצרטים צרכניים. ה- Xe של אינטל כבר היה סיבה לדיון רב בשוק שרק באמת ראה שני מתחרים אמיתיים מזה עידנים - בואו של שחקן שלישי עם שרירים וקטטה כמו אינטל נ��ד השחקנים שהוקמו כבר NVIDIA ו- AMD בוודאי יעורר תחרות. בקטע - והתחרות היא נשמת אורך החיים של הקידום, כפי שראינו לאחרונה עם קו המעבד Ryzen של AMD. השקופית שהודלפה מגלה כי אינטל תחפש להשתמש בגישת Multi-Chip-Module (MCM) בגישה לביצועים הגבוהים שלה "Arctic Sound" בארכיטקטורה. ה- GPUs יהיו זמינים בתצורה של עד 4 אריחים (השם שאינטל נותנת לכל מודול), ואליהם יצטרפו דרך ערימת Foveros 3D (שהועסקה לראשונה באינטל לייקפילד. השקופית המדולפת מראה את הגישה של אינטל החל מאריח 1 GPU (שרק 96 מתוך 128 האיחוד האירופי הכולל שלה פעילים) לשוק מפלס הכניסה (בשטח של 75 וולט TDP) a-la DG1 SDV (רכב לפיתוח תוכנה). לאחר מכן אנו עוברים לכיוון שוק הבינוני דרך יחידת 128 אריחים של האיחוד האירופי (150 W), יחידת 256 של האיחוד האירופי 256 (300 W) למתלהבים, ולבסוף, 4 אריחים עד 512 האיחוד האירופי - 400 חיה -500 וואט שמורה רק למרכז הנתונים. זה האחרון ידוע כשמור למרכז הנתונים שכן השקופית שהודלפה (בהנחה שהיא לגיטימית) מצביעה על מתח כניסה של 48 וולט, שאינו זמין בפתרונות צרכניים. המשמעות של התכנון של אינטל היא שלכל האיחוד האירופי יש גישה (לפחות על ידי תכנון) המקבילה לשמונה ליבות עיבוד גרפיות לכל האיחוד האירופי. זו הרבה חומרה הניתנת לטיפול, אבל נראה אם ​​הביצועים ויעילות הכוח נמצאים במוצרים הסופיים - אנו מקווים שהם אכן כן. מקורות: מגמות דיגיטליות, באמצעות וידיוקארדז

[hardwarehebrew]

אינטל בונה 10 מיליון כונני QLC 3D NAND במצב מוצק

יום שלישי, 11 בפברואר 2020 אינטל בונה 10 מיליון כונני QLC 3D NAND במצב מוצק קבוצת הזיכרון והאחסון של אינטל ייצרה בשבוע שעבר כונן של מצב מוצק של Intel QLC 3D NAND (SSD) שמספרו 10 מיליון בהתבסס על ה- QLC NAND למות שנבנה בדאליאן, סין. הייצור החל בסוף 2018, ואבן דרך זו קובעת את QLC (זיכרון תאים ברמה ארבע) כטכנולוגיה מיינסטרימית לכוננים בעלי קיבולת גבוהה. דייב לונדל, מנהל תחום תכנון אסטרטגי ושיווק מוצרים ב- Intel, אמר דייב לונדל. "ראינו ביקוש חזק ליכולת חסכונית של QLC SSD העצמאי שלנו (Intel SSD 660p) ואת הביצועים של פתרון Intel Optane Technology + QLC שלנו (Intel Optane Memory H10)." להלן מספר עובדות מהירות הקשורות להישג: Intel QLC 3D NAND משמש בפתרונות האחסון Intel SSD 660p, Intel SSD 665p ו- Intel Optane Memory H10. כונן ה- QLC של אינטל מכיל 4 סיביות לתא ומאחסן נתונים בתצורות NAND 64-שכבתיות וגם 96-שכבה. אינטל מפתחת טכנולוגיה זו בעשור האחרון. בשנת 2016 שינו מהנדסי אינטל את כיוון טכנולוגיית השער הצף (FG) שהוכח כבר לאנכי ועטפו אותו למבנה מסביב לשער. הטכנולוגיה התלת-ממדית תלת-תאית (TLC) המתקבלת יכולה לאגור 384 ג'יגה-בתים / למות. בשנת 2018 הפך פלאש QLC 3D למציאות, הכולל 64 שכבות עם ארבע ביטים בתא, המסוגלים לאחסן 1,024 ג'יגה-בתים / למות. בשנת 2019 עברה אינטל ל 96 שכבות, והפחיתה את צפיפות השטח הכללית. QLC הוא כעת חלק מתיק האחסון הכולל של אינטל, הכולל גם מוצרי לקוח וגם מרכזי נתונים.

[hardwarehebrew]

BioWare מכין את ההמנון מחדש באמצעות שינויים גדולים

יום שלישי, 11 בפברואר 2020 BioWare מכין את ההמנון מחדש באמצעות שינויים גדולים BioWare, סטודיו לפיתוח משחקים גדול שהכריז בשנה שעברה על המנון צפוי מאוד, מאשר כעת ��שמית כי ההמנון מקבל אתחול מחדש. עם הרבה בעיות בציד המשחק כבר מהיום הראשון, אוהדי BioWare התאכזבו קצת לראות משחק עם פוטנציאל מבוזבז כל כך. לדוגמה, נקודות התורפה הנוכחיות היו התקדמות המשחק הכללית והיעדר פעילויות משמעותיות במשחק. כדי לשפר את המשחק, ביווור פרסמה הודעה בבלוג שלהם בה הסביר מנכ"ל BioWare קייסי הדסון מה הם מתכננים לעשות בעתיד. "שמענו גם את המשוב שלך כי ההמנון זקוק לחוויית שלל מספקת יותר, התקדמות טובה יותר לטווח ארוך ומשחק סיום מספק יותר. לכן אנו מכירים בכך שעדיין יש לעשות עבודה בסיסית יותר בכדי להוציא את מלוא הפוטנציאל של החוויה. , והיא תדרוש המצאה מחודשת יותר מאשר עדכון או הרחבה ", אמרה קייסי הדסון בבלוג. זה מאשר את כוונת BioWare לשפר את המשחק וכי אין עדכון פשוט שיכול לטפל בסוגיות אקטואליות, ולכן אנו נכנסים לרענון. מקור: TweakTown

[hardwarehebrew]

Cooler Master משיק את מקרי המחשב השולחני MasterBox MB311L ARGB ו- MasterBox MB320L ARGB

יום שלישי, 11 בפברואר 2020 Cooler Master משיק את מקרי המחשב השולחני MasterBox MB311L ARGB ו- MasterBox MB320L ARGB Cooler Master מכריז היום על שני מגדלי ARAT של mATX: MasterBox MB311L ARGB (לוח קדמי רשת) ו- MasterBox MB320L ARGB (לוח קדמי אקרילי). בהמשך לעקרונות של סדרת ה- MB עטורת הפרסים, צדדיות משולבות במצגת כדי להבטיח שכל מערכת משחק שנבנית בסדרת MB300 נראית טוב ככל שהיא מבצעת. ב ה- MasterBox MB311L ARGB הוא מארז מחשב זרימת אוויר Micro-ATX המותקן מראש עם שני מאווררי ARGB ועשוי לבנות עם חומרת המשחק האחרונה. החזית של הפאנל הקדמי עשויה כולה מסדרת רשת משובצת, המונחת בין שני פתחי חלת דבש משני צדיהם כדי למקסם את זרימת האוויר. ב ה- MasterBox MB320L ARGB הוא מארז PC-Micro-ATX עם שני מאווררי ARGB המותקנים מראש ואוורור רשת דבש בשני צדי הלוח הקדמי של DarkMirror. הלוח הקדמי האקרילי DarkMirror מעושן בגוון ��הה יותר כדי לחדד את הניגודיות של מאווררי ה- ARGB שהותקנו מאחוריו, תוך הדגשת התכונות הטובות ביותר שלו. זכוכית מחוסמת ו- ARGB בתקציב המארז כולל פאנל צד זכוכית מחוסמת ושני מאווררי ARGB 120 מ"מ המותקנים מראש במחיר של 59.99 $ - אידיאלי עבור בונים בתקציב. תמחור וזמינות MasterBox 311L ARGB ו- MasterBox 320L ARGB זמינים להזמנה מראש באמזון במחיר של 59.99 $. למידע נוסף אנא בקרו ב: MB311L ARGB: https://www.amazon.com/Cooler-Master-MasterBox-Airflow-Tempered/dp/B0842TKK19 MB320L ARGB: https://www.amazon.com/Cooler-Master-MasterBox-Airflow-Tempered/dp/B0842T2KWZ

[hardwarehebrew]

אנשים יכולים לעוף, כיכר Enix משחרר טריילר למשחקים למוצרי Videogame מהדור הבא

יום שלישי, 11 בפברואר 2020 אנשים יכולים לעוף, כיכר Enix משחרר טריילר למשחקים למוצרי Videogame מהדור הבא אנשים יכולים לעוף וכיכר אנקס פרסמו היום טריילר למשחקים שלהם "Outriders" הקרוב, מהגנים הבאים. המשחק, שיהיה זמין במערכות-ג'נרל הנוכחיות, כמו גם ב- Xbox Series X, PS5 ו- PC, הוא שחקן 1-3, היורה RPG Co-op נשירה, שמבטיח להיות מוגדר בעתידני, יקום מדע מדע כהה. הנחת היסוד היא כזאת: אנושיות כידוע נטשה את כדור הארץ בחיפוש אחר בית חדש, שלדעתם הם מצאו בצורה של חנוך. אירוע עולמי, דמוי סערה, המכונה The Anomaly (שאולי נוצר על ידי יותר מתופעות מזג אוויר, אני מתערב) אילץ את האנושות לחזור להתלהבות קריו בזמן שהמתינו לסערה הפתגמית. אלה שעוררו בסופו של דבר מוצאים בתוכם כוחות בוערים שיאלצו אותם להתעמת עם האנושיות שלהם, להתפתח - ובסופו של דבר, להפוך למשהו אחר. ��נשים יכולים לעוף מתארים את המשחק כ"שחקנים ייצרו אאוטריידר משלהם וייצאו למסע ברחבי כוכב לכת עוין. עם סיפורי סיפורים עשירים המשתרעים על עולם מגוון, הם ישאירו אחריהם את שכונות העוני והעונשנים בעיר הראשונה וחוצים יערות, הרים. ומדבריות במרדף אחר אות מסתורי. " אתה יכול לצפות לארסנל של נשק וכוחות על טבעיים, אם כי עדיין לא הובהר מה אופיו המדויק של עולם המשחק ומערכותיו (עולם פתוח, עולם פתוח למחצה או כאלה). צפו שהמשחק ייפול בחג 2020, ממש לצד ההשקה של הדור הבא של הקונסולה. זרם חושף יהיה זמין דרך Twitch בעוד יומיים - יש טיימר ספירה לאחור בדף Outriders הרשמי. מקורות: קולידר, מכריעים

[hardwarehebrew]

אינטל מתקרבת לחבילת Foveros של "לייקפילד"

יום רביעי, 12 בפברואר 2020 אינטל מתקרבת לחבילת Foveros של "לייקפילד" שבב אינטל בגודל ציפורן עם טכנולוגיית Foveros הוא ראשון מסוגו. עם חברת Foveros, המעבדים בנויים בצורה חדשה לחלוטין: לא כאשר ה- IP השונים פרושים שטוחים בשני ממדים, אלא איתם מוערמים בשלושה ממדים. חשבו על שבב שעוצב כעוגת שכבה (עוגת שכבה בעובי 1 מילימטר) לעומת שבב עם עיצוב פנקייק מסורתי יותר. טכנולוגיית האריזה המתקדמת של חברת Foveros של אינטל מאפשרת לאינטל "לערבב ולהתאים" חסימות IP טכנולוגיות עם זיכרון ורכיבי קלט / פלט שונים - והכל באריזה פיזית קטנה לגודל לוח קטן יותר. המוצר הראשון שתוכנן בצורה זו הוא "לייקפילד", מעבד ה- Intel Core עם הטכנולוגיה ההיברידית של אינטל. חברת אנליסטים בתעשייה קבוצת לינלי הגדירה לאחרונה את טכנולוגיית הערמת התלת-ממד של Foveros בתלת-ממד כ"טכנולוגיה הטובה ביותר "בפרסי פרס הבחירה ��ל אנליסטים לשנת 2019. לינלי גוונאפ, מקבוצת לינלי, אמרה כי "תוכנית הפרסים שלנו לא רק מכירה במצוינות בעיצוב וחדשנות שבבים, אלא גם מכירה במוצרים שלדעת האנליסטים שלהם ישפיעו על עיצובים עתידיים." לייקפילד מצידה מייצגת סוג חדש לחלוטין של שבב. היא מספקת איזון אופטימלי של ביצועים ויעילות עם קישוריות מיטבית בכיתה בטביעת רגל קטנה - שטח החבילה של לייקפילד נמדד מילימטר של 12 על 12 עד 12 על 1. ארכיטקטורת ה- CPU ההיברידית שלה משלבת ליבות "טרמונט" חסכוניות בחשמל עם ליבת "Sunny Cove" בעלת יכולת הרחבה של 10 ננומטר לביצוע, בכדי לספק בצורה חכמה את ביצועי הפרודוקטיביות בעת הצורך ואת יעילות לוגמת הכוח בעת הצורך לאורך חיי סוללה ארוכים. יתרונות אלה מציעים ליצרני ציוד מקורי גמישות רבה יותר למחשבי גורם בעלי צורה דקה וקלילה, כולל הקטגוריות המתפתחות עם מסך כפול ומסך מתקפל. לאחרונה הוכרז על שלושה עיצובים המופעלים על ידי לייקפילד והנדסנו יחד עם אינטל. באוקטובר 2019, מיקרוסופט תצוגה מקדימה של ה- Surface Neo, מכשיר עם מסך כפול. ומאוחר יותר באותו חודש בכנס המפתחים שלה, Samsung הכריזה על ה- Galaxy Book S. שנחשף ב- CES 2020 וצפוי למשלוח באמצע השנה הוא Lenovo ThinkPad X1 Fold.

[hardwarehebrew]

רישיונות SK Hynix טכנולוגיית קישוריות DBI Ultra 3D

יום רביעי, 12 בפברואר 2020 רישיונות SK Hynix טכנולוגיית קישוריות DBI Ultra 3D חברת Xperi הודיעה היום כי התקשרה בהסכם רישיון פטנטים וטכנולוגיה חדש עם SK hynix, אחת מיצרניות המוליכים למחצה הגדולות בעולם. ההסכם כולל גישה לפורטפוליו הרחב של Xperi של קניין רוחני מוליכים למחצה (IP) והעברת טכנולוגיה ��ל טכנולוגיית חיבורי ה- Invensas DBI Ultra 3D המתמקדת בזיכרון של הדור הבא. קרייג מיטשל, נשיא אינוונסאס, חברה בת בבעלות מלאה של חברת Xperi, אמר: "אנו שמחים להכריז על הארכת מערכת היחסים ארוכת השנים שלנו עם SK hynix, מובילה טכנולוגית בעלת שם עולמי ויצרנית פתרונות זיכרון. "ככל שהתעשייה נראית יותר ויותר מעבר לקנה מידה של צומת ופונה לכיוון של מליטה היברידית, אינוונסס עומדת כמובילה חלוצית שממשיכה לספק ביצועים משופרים, עוצמה ופונקציונליות, תוך הפחתת עלות מוליכים למחצה. אנו גאים לשתף פעולה עם SK hynix לפתח ולסחור עוד יותר את טכנולוגיית DBI Ultra ולהצפה למגוון רחב של פתרונות זיכרון הממנפים את היתרונות של פלטפורמת הטכנולוגיה המהפכנית הזו. " DBI Ultra הינה פלטפורמת טכנולוגית חיבוריות תלת-ממדיות קשרי-תלת-ממד היבשה-למחיקות הפטנטית המובילה בעידן חדש של שילוב תלת מימדי הומוגני והטרוגני. זה מאפשר לתעשיית המוליכים למחצה להרחיב את חוק מור, ומספק גמישות חסרת תקדים בתלת מימד ותלת מימד. מבין מגוון היישומים, DBI Ultra מאפשרת לייצר ערמות שבב של 8-, 12 ואפילו 16 שבבים תוך עמידה בדרישות גובה האריזה והביצועים לדור הבא, מחשוב בעל ביצועים גבוהים. מליטה היברידית לריקוד DBI, קודמתה של DBI Ultra, כבר משולבת בהצלחה בחיישני תמונה ורכיבי RF המובילים במאות מיליוני סמארטפונים ברחבי העולם. DBI Ultra מוכן להשיג הצלחה דומה בזכרון מוערם תלת-ממדי, כמו גם ביישומי 2.5D ו- 3D המחייבים שילוב של זיכרון עם מעבדים, GPUs, FPGAs או SoCs. כאשר אופטימיזציה מיושמת על ידי מוביל בתעשייה כמו SK hynix, טכנולוגיות אלה ומוצרי מוליכים למחצה המתקבלים יאפשרו פתרונות למגוון רחב של יישומים, החל מסמארטפונים ובתים חכמים וכלה בבינה מלאכותית (AI) וגדול נתונים. תנאי ההסכם הם חסויים.

[hardwarehebrew]

סניף השלוחה מוציא את שירות הזרמת המשחקים של NVIDIA GeForce Now

יום רביעי, 12 בפברואר 2020 סניף השלוחה מוציא את שירות הזרמת המשחקים של NVIDIA GeForce Now NVIDIA השיקה לאחרונה את שירות הזרמת המשחקים GeForce Now שלה, שם תוכלו להזרים כל משחק מהספרייה הדיגיטלית שלכם על חומרה מסוגלת כלשהי. עם זאת, נראה כי השירות אינו מקבל קבלה טובה מצד יצרני משחקים מסוימים, במיוחד Activision Blizzard. במהלך אירוע מפתיע, Activision Blizzard שלפה את כל ספריית המשחקים שלה משירות הזרמת המשחקים GeForce Now. בהיותו ספק של כותרים פופולריים רבים כמו סדרות Call of Duty, Overwatch, World of Warcraft וכו ', זה מכה מכה גדול בשירות GeForce Now. הסיבות הבסיסיות למהלך זה אינן ידועות. Blizzard של Activision היה חלק מתוכנית בטא GeForce Now, כאשר המשחקים שלה זמינים בקלות. מה שגרם להם לשלוף כעת, כששירות הסטרימינג החל לפעול רק לפני מספר ימים, היא האפשרות ש- Activision Blizzard מבקשת רווחים רבים יותר. כמה ספקולציות מצביעות על כך שהם מחליפים את פלטפורמות הסטרימינג או מייצרים את שלהם. הגודל העצום של השחקנים המשתמשים במשחקי Activision Blizzard מדהים, ואם הם יחליטו לבצע את השירות שלהם, זה יכול להתברר כמשתלם מאוד. מקור: HotHardware

[hardwarehebrew]

Intel Core i7-10700K כולל 5.30 ג'יגה הרץ טורבו בוסט

יום רביעי, 12 בפברואר 2020 אינטל Core i7-10700K כולל 5.30 ג'יגה הרץ טורבו בוסט אינץ 'מעבד הדור העשירי של Core "Comet Lake-S" של אינטל בחר בסיבוב ההשקה האפשרי של אפריל 2020. לאורך הדרך אנו מקבלים את הדליפה המרתקת הזו של מעבד ה- Core i7-10700K השולחני של החברה, שעשוי להפוך לשבב של גיימרים אם המפרט והתמחור שלו ימשיכו להחזיק מעמד. חובב ה- PC התאילנדי TUM_APISAK חשף מה יכול להיות צילום מסך Futuremark SystemInfo של i7-10700K המאשר את מהירויות השעון שלו - 3.80 ג'יגה הרץ נומינלית, עם טורבו בוסט מרשים של 5.30 ג'יגה הרץ. אינטל ככל הנראה מקליטה על ה- TDP המקסימלי המוגדל של הסדרה של 125 וואט כדי לעלות על השבבים הללו גבוה לאורך כל הלוח. Core i7-10700K כולל 8 ליבות, ו- HyperThreading מאפשר 16 חוטים. הוא כולל גם מטמון L3 משותף של 16 מגה בייט. בעיקרו של דבר, לשבב זה יש שריר זהה לספינת הדגל הנוכחית של החברה השולחנית המרכזית של החברה, i9-9900K, אך הורדה לסיומת המותג Core i7. זה יכול להעניק לו מחיר נמוך מ -400 דולר, לאפשר לו להתמודד עם כמותם של Ryzen 7 3800X של AMD ואולי אף לגרום להפחתת מחירים ב- 3900X. I7-10700K בצילום המסך של APISAK מוצג על לוח האם ECS Z490H6-A2, ומסמן את חזרתה של החברה לשבבי אינטל מובחרים. ל- ECS חסרים לוחות אם מבוססי Z390 או Z370 בהרכב שלה, ומכסים ב- B360. מקור: TUM_APISAK (טוויטר)

[hardwarehebrew]

טבליות גרפיקה של Wacom חייגו לבית עם מידע על כל יישום שאתה מפעיל: חקירה

יום רביעי, 12 בפברואר 2020 טבליות גרפיקה של Wacom חייגו לבית עם מידע על כל יישום שאתה מפעיל: חקירה Wacom היא אמנית גרפית של המותג נשבעת בזכות המונופול הקרוב שלה בשוק הטאבלטים עם דיגיטליזציה. אלה הם בעצם התקני קלט בהם ממירים קלט דמוי עט על משטח לגרפיקה דו-ממדית על המסך, עם דיוק גבוה. מהנדס התוכנה רוברט היטון גילה כי הנהג של טבליות Wacom מדליף מידע על כל יישום שאתה פותח, לגוף המשתמש ב- Google Analytics כדי לאסוף את הנתונים. Heaton השתמש ב- Wireshark כדי לגלות לראשונה כי הנהג של Wacom שלו שולח מנות נתונים לגוגל אנליטיקס על ידי מעקב אחר בדיקות ה- DNS שלה. עומס הנתונים שנשלח לאתר הניתוח הוצפן על ידי TLS. לאחר מכן הוא הקים פרוקסי פנימי באמצעות Burp Suite ששכנע את מנהל ההתקן של Wacom שהוא שולח נתונים דרך חיבור מאובטח, ויירט את העומס שלו. אז התגלה כי מנהל ההתקן של Wacom עוקב אחר כל אפליקציה שהמשתמשים שלה פתוחים (ולא רק אפליקציות שמעניינות את החברה). EULA של החברה לא מבקש אפילו הסכמה מרומזת לאיסוף נתונים אלה, וזה מהווה אתגר פרטיות גדול. Heaton טוען כי מה אם עובדי Wacom יוכלו להשתמש בזה כדי לומר, לגלות שתוכנת Valve עובדת על "Half Life 3", על ידי שאילתת ערימת הנתונים שלה לגבי הפעלה שנשמעת כמו "Half Life 3"? מצא מסלול טכני מרתק מהתגלית של היטון בבלוג שלו.

[hardwarehebrew]

אבטחת סייבר בשנת 2019: Ransomware עלייה של 41% בארה"ב לבדה, מחיר הפענוח הממוצע בדצמבר 2019 נקבע על 190,946 דולר

יום רביעי, 12 בפברואר 2020 אבטחת סייבר בשנת 2019: Ransomware עלייה של 41% בארה"ב לבדה, מחיר הפענוח הממוצע בדצמבר 2019 נקבע על 190,946 דולר דוח באמצעות הניו יורק טיימס מצייר תמונה מאתגרת יותר ויותר עבור מומחי אבט��ה, משתמשי טכנולוגיה ועסקים. חברת האבטחה אמסיסופט דיווחה על עלייה של 41% בהתקפות תוכנות רנסומיות בשנת 2019 (בארה"ב) בהשוואה לשנה הקודמת (עד 205,280 התקפות ברורות). הופעתם של cryptocur Currency עם אנונימיות מובנית, כמו מונרו, הפכו לשיטת הסחיטה המועדפת עליה משתמשים עושי עוולה, ומגוננת עליהם מפני הבדיקות והיתרות הרגילות של מערכת הבנקאות. ועם כלים מורכבים יותר ויותר בידי האקרים, ובנוסף היתרון של תקיפה ראשונה בה נהנים מהתקפות חדשות, תוכנות כופר הופכות לקרב יותר ויותר. על פי הדיווח ב"ניו יורק טיימס ", שציטט את חברת האבטחה Coveware, התשלום הממוצע עבור פענוח קבצים בשנת 2019 עלה ל- 84,116 דולר ברבעון הרביעי של 2019, כפול מזה שהיה בדיוק ברבעון השלישי. ובחודש האחרון של השנה, תשלום הפענוח הממוצע קפץ יותר מפי שניים ל -190,946 דולר. Ransomware פועל על ידי פריסת עומס על מערכת משתמשים שמשם ממשיכה להצפנת סלקטיבית (או לגמרי) את הנתונים שנמצאים בכונני האחסון של המכונה. לאחר מכן מוצגת כתובת cryptocurrency למשתמש המושפע, לצד הודעת הדרכה כיצד להמשיך. כמובן שתשלום הכופר הנדרש לא תמיד מוביל לשחזור הנתונים - כמו בכל המגורים הפליליים, רוב הסיכויים שהמשתמשים מאבדים את הנתונים שלהם (שתמיד ניתן למכור לצדדים שלישיים) וגם כסף. ויש תמיד גורם נוסף שיש לקחת בחשבון: זה של פעולות אבודות, ובכך הזדמנויות להכנסות, עבור חברות, או ההשלכות והעלויות העקיפות הנובעות מהתערבות במערכות שבריריות כמו מערכות בריאות הציבור והמיסוי. העיר בולטימור, למשל, הייתה קורבן מאוד פרופיל למתקפה של תוכנת כופר, שבה נראו כ -10,000 מחשבים ממשלתיים נעולים, כאשר עלות משוערת נקבעה ל -18 מיליון דולר. העלות הפוטנציאלית המלאה של התקפות אלה על אדמת ארה"ב בלבד נאמדת בכ -7.5 מיליארד דולר, כאשר היעדים העיקריים הם ספקי שירותי בריאות (764 מקרים), סוכנויות מדינה ועירוניות (113 מופעים) ואוניברסיטאות (89 בסך הכל, כאשר כ -1,233 בתי ספר פרטניים עשויים להיות מושפע). הדו"ח Emsisoft הוא קריאה מעניינת מאוד על ההשלכות של תוכנות כופר על החברה הגלובליזציה של ימינו, ולפעמים לטובות, פעמים אחרות, לרעות הגרועות ביותר, מערכות אינטראקציות הדוקות. להלן תמצא רשימה של השלכות בפועל ממספר התקפות של תוכנות רנסומביות במגזרים שונים, אך תוכל למצוא את הדוח המלא בקישור המקור. נאלצו להפנות חולי חירום לבתי חולים אחרים. הרשומות הרפואיות לא היו נגישות ובמקרים מסוימים אבדו לצמיתות. הליכים כירורגיים בוטלו, בדיקות נדחו והקבלות נעצרו. 911 שירותי הופסקו. מרכזי השיגור נאלצו להסתמך על מפות מודפסות ויומני נייר כדי לעקוב אחר מגיבי החירום בשטח. המשטרה ננעלה ממערכות בדיקת רקע ולא הצליחו לגשת לפרטים על היסטוריות פליליות או צווי פעיל. מערכות המעקב לא מקוונות. סורקי תגים ומערכות גישה לבניין חדלו לעבוד. לא ניתן היה לפתוח מרחוק דלתות בכלא. בתי ספר לא הצליחו לגשת לנתונים על תרופות או אלרגיות של התלמידים. מקורות: Emsisoft, דרך TechSpot

[hardwarehebrew]

חברת EK Waterblocks מציגה את מערך המוצרים המקצועי שלה

יום רביעי, 12 בפברואר 2020 חברת EK Waterblocks מציגה את מערך המוצרים המקצועי שלה חברת EK, המובילה במוצרי קירור נוזליים בהתאמה אישית, גאה להכריז על ההשקה הרשמית של קו מוצרים המיועד לשימוש מקצועי. המאפיינים המאפיינים של מוצרים אלה הם בחירות חזקות וחומרים תעשייתיים וללא RGB כלשהו. קו המוצרים המקצועי של EK עוסק בשימוש בחומרים איכותיים, אריכות חיים ושיפור העוצמה של המחשב האישי או יחידת המחשוב שלך. מוצרים חדשים אלה מתאימים גם ללקוחות התובעניים ביותר, כמו שרתים, מרכזי נתונים, תחנות עבודה מעמיקות וכו '. ערכות ניתוק מהירות של EK-Pro ערכת ניתוק המהירה של EK-Pro GPU היא הדרך היעילה ביותר להפוך את ה- GPU מקורר הנוזל למכלול בלוקים מים מוכן לניתוק. הערכה מורכבת מכל מה שתצטרך כדי להפוך את גוש המים הקיים שלך ב- GPU למוצר מוכן לניתוק מהיר. כלולים: מטר של צינורות שחור ZMT 6,5 / 9,5 מ"מ, שני אביזרי צנרת 6 מ"מ, ארבעה מהדקי צינורות, מסוף GPU בזווית 45 ° ושתי מערכות אביזרי ניתוק מהיר. ערכת ניתוק מהיר של מעבד EK-Pro היא הדרך היעילה ביותר להפוך את גוש המים מעבד שלך למכלול מוכן לניתוק מהיר. הערכה מורכבת מכל מה שתצטרכו כדי להפוך את גוש המים הקיים במעבד שלכם למוצר מוכן לניתוק מהיר. כלולים: מטר של צינורות שחור ZMT 9,5 / 15,9 מ"מ, שני אביזרי צנרת OD 10 מ"מ, מהדק ארבעה צינורות ושתי מערכות אביזרי ניתוק מהיר. EK-Pro סעפת סעפת EK-Pro הינה מערכת אספקת נוזל קירור המיועדת למטרה למספר בלוקים מים במערכות תחנות עבודה. הוא מציע חלוקת נוזל קירור מושלמת על ידי שימוש במספר יציאות G1 / 4 "פנימיות ויציאות בתעשייה. ישנן שתי גרסאות של המוצר זמינות. EK-Pro סעפת 2CPU 2GPU יכולה לתמוך בשני בלוקים מעבד ושני GPU במקביל או למחצה התקן מקביל אחר. סעפת EK-Pro המסומנת עם 2CPU 4GPU יכולה לתמוך בשני מעבד CPU וארבעה בלוקים מים GPU בהתקנה מקבילה או חצי מקבילה. זמינות ותמחור מוצרי הקו המקצועי של EK מעוצ��ים ומיוצרים בסלובניה, אירופה וזמינים להזמנה דרך רשת האינטרנט EK או רשת השותפים של EK Partner. EK-Pro GPU ערכת ניתוק מהיר 89,90 € ערכת ניתוק מהיר של מעבד EK-Pro 89,90 € EK-Pro סעפת 2CPU 4GPU - Acetal 89,90 אירו EK-Pro סעפת 2CPU 2GPU - Acetal 74,90 אירו

[hardwarehebrew]

TSMC מגדיר כמעט 7 מיליארד דולר להרחבת Fab

יום חמישי, 13 בפברואר 2020 TSMC מגדיר כמעט 7 מיליארד דולר להרחבת Fab TSMC עובדת קשה כדי להבטיח את המקום הראשון שלה בתעשיית ייצור המוליכים למחצה, ויש לה את הכספים לגבות אותה. אתמול אישר דירקטוריון TSMC את תקציב החברה להרחבה נוספת של מוליכים למחצה. עם תקציב של 6.74 מיליארד דולר אמריקאי, TSMC קיבלה "אישורי הקצאת הון של כ- 6,742.1 מיליון דולר (כ- 200.9 מיליארד דולר ארה"ב) למטרות הכוללות: 1) בניית Fab והתקנת מערכות מתקן fab; 2) התקנה ושדרוג של מתקדם יכולת טכנולוגית; 3) התקנת יכולת טכנולוגית מיוחדת; 4) התקנת יכולת אריזה מתקדמת; 5) רבעון שני 2020 השקעות הון במו"פ ופיתוח הוצאות הון. "

[hardwarehebrew]

NVIDIA GeForce MX350 ו- MX330 משטח, mGPUs כניסה מבוססת פסקל

יום חמישי, 13 בפברואר 2020 NVIDIA GeForce MX350 ו- MX330 משטח, mGPUs כניסה מבוססת פסקל קו ה- GPU הנייד של סדרת GeForce MX מסדרת NVIDIA קיים כך שיצרני המחברות יוכלו לשים את הלוגו של NVIDIA על מוצריהם ולהתפאר ביכולות המשחק. החברה נותנת נגיעות גימור לשבבי GeForce MX330 ו- MX350 החדשים שלה, המבוססים על ארכיטקטורת "פסקל". MX330 הוא המותג השני של החברה MX150 המבוסס על הסיליקון בגודל 14 ננומטר "GP108". הוא מצויד ב -384 ליבות CUDA, ובזיכרון של עד 2 ג'יגה-בייט של GDDR5 בממשק זיכרון רחב 64 סיביות. NVIDIA הגדילה את מהירויות השעון לבסיס 1531 מגה הרץ, ו 1594 מגה הרץ GPU Boost (לעומת 1227/1468 מגה הרץ של ה- MX150), כשהיא נותרה במעטפת 25 W TDP. MX350, לעומת זאת, מבוסס על הסיליקון בגודל 14 ננומטר "GP107", מצויד ב -640 ליבות CUDA, ובזיכרון GDDR5 בנפח 2 ג'יגה-רוחב באותו רוחב אוטובוס של 64 סיביות כמו MX330; אבל יש ניהול כוח אגרסיבי שמאפשר לה TDP של 20 וואט בלבד, למרות 66% יותר ליבות CUDA מאשר ה- MX330. שני השבבים מסוגלים לטפל בתצוגות 1080p דרך 1440p במשימות שאינן משחק; אבל יכול לשחק רק ב 720p עד 1080p, עם הגדרות נמוכות עד אמצע. מקור: בדיקת מחברת